第三代半导体上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| *ST华微 | 600360.SH | 2001-03-16 | 功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务 |
| 国博电子 | 688375.SH | 2022-07-22 | 源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售 |
| 星徽股份 | 300464.SZ | 2015-06-10 | 滑轨、铰链等精密五金件的研发、生产、销售和自有品牌的智能小家电、家私类、电源类、电脑手机周边类等消费电子产品的研发、设计、销售 |
| 奥海科技 | 002993.SZ | 2020-08-17 | 从事充电器等智能终端充储电产品的设计、研发、制造和销售 |
| 光莆股份 | 300632.SZ | 2017-04-06 | 半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务 |
| 锴威特 | 688693.SH | 2023-08-18 | 功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务 |
| 易天股份 | 300812.SZ | 2020-01-09 | 平板显示模组设备的研发、生产和销售 |
| 气派科技 | 688216.SH | 2021-06-23 | 集成电路的封装、测试业务 |
| 东尼电子 | 603595.SH | 2017-07-12 | 专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售 |
| 乾照光电 | 300102.SZ | 2010-08-12 | 公司从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务 |
| 联动科技 | 301369.SZ | 2022-09-22 | 半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 |
| 燕东微 | 688172.SH | 2022-12-16 | 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务 |
| 台基股份 | 300046.SZ | 2010-01-20 | 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务 |
| 晶升股份 | 688478.SH | 2023-04-24 | 主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售 |
| 富特科技 | 301607.SZ | 2024-09-04 | 主要从事车载充电机、车载DC/DC变换器、车载电源集成产品等车载高压电源系统,以及液冷超充桩电源模块、智能直流充电桩电源模块等非车载高压电源系统的研发、生产和销售业务 |