华峰测控 - 688200.SH

主营业务：半导体自动化测试系统的研发、生产和销售

经营范围：电子产品、仪器仪表、机械自动控制设备的制造(限分支机构经营);技术开发、技术服务;销售自行开发后的产品;技术进出口、货物进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称"华峰测控"),作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,已在行业深耕近三十年,始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。

华峰测控凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点,在模拟及数模混合测试设备领域多次打破了国外厂商的垄断地位,在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

华峰测控产品不但在中国境内批量销售,还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。

截至2024年5月底,华峰测控产品全球累计装机量突破7000台。

华峰测控目前已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商,拥有着上百家集成电路设计企业客户资源,同时也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持着紧密的业务合作关系。

未来,中国自主芯片产业的快速发展将为华峰测控高速、持续的成长提供重大发展机遇。

2026年上半年,全球半导体行业在AI需求的驱动下,延续了之前快速增长的势头,并进入增速更快的发展阶段,根据WSTS及SIA的数据统计,2026年上半年全球集成电路总销售额约6,245亿美元,较去年同期相比增速高达89%。

回到国内市场,受益于AI产业需求持续拉动,叠加成熟制程产能加速向国内转移,行业发展动能强劲。

2026年上半年,我国集成电路出口金额达1,772.8亿美元,同比增长96.1%；其中6月单月出口382.1亿美元,集成电路首次成为我国单月第一大出口商品,占全国出口总额比重接近10%,拉动全国出口增速6.5个百分点。

与此同时,国内AI产业链配套持续完善,伴随本土晶圆制造产能逐步释放,AI相关芯片实现规模化放量,算力芯片及配套周边芯片均实现显著增长。

国产替代与AI产业驱动,已成为国内集成电路行业持续成长的两大核心引擎。

根据机构统计,2016年上半年国内测试设备市场整体规模约为87-90亿元,同比增长14%-16%,其中SoC测试机约42-44亿元,同比增加17%-19%,存储测试机市场约24-26亿元,同比增加21%-24%,而根据SEMI的预测,2026年全球测试设备规模将达到153亿美元,同比增加31%,继续保持增长势头。

报告期内,公司积极把握住行业变化的趋势,坚定的执行公司既定发展战略,持续加大研发投入,不断推进技术创新工作,各项业务都有了快速的增长。

1、深化生态建设,加强客户黏性,基本盘进一步稳定,业绩持续增长2026年上半年,受益于全球集成电路行业的高速增长,国内半导体测试设备行业迎来良好的发展契机。

模拟及混合信号测试业务是公司的核心基本盘,公司持续深耕主业,产品全球装机量已突破9,000台,预计年内有望跨越10,000台关口。

随着产品装机规模持续攀升,公司持续推进与客户的生态体系建设,进一步加强客户粘性。

报告期内,公司订单规模实现快速增长,经营业绩稳步向好,经营质量得到进一步优化；实现营业收入同比增长38.17%,扣除非经常性损益的净利润同比增长39.06%。

2、不断加强研发投入,新产品逐步落地作为技术驱动型企业,在国产化替代持续深化、AI产业带动测试设备需求快速增长的行业背景下,公司持续加大研发资源投入,核心技术与高端设备实现技术突破。

报告期内,公司研发投入达18,923.53万元,同比增长70.64%,研发投入占营业收入比重达25.63%。

公司研发团队扩充至550人,占员工总数比例为50.51%,研发力量布局覆盖北京、天津、上海、杭州、西安等多地,人才队伍建设成效显著。

2026年上半年,公司成功发行可转换公司债券（债券简称“华峰转债”,债券代码“118071”）。

依托可转债项目及相关募投安排,公司持续加快自研ASIC芯片测试系统研发创新项目推进,提升高端测试系统自主可控水平和长期竞争力。

截至报告期末,公司累计申请知识产权493项,获得授权知识产权290项,并稳步推进海外知识产权布局。

公司知识产权在数量、覆盖范围与整体质量上均实现显著提升,进一步筑牢自身技术护城河。

3、积极布局相关行业,逐步加强测试能力的覆盖度随着公司STS8600产品持续迭代完善,加之与核心客户沟通的不断深化,公司对AI行业芯片质量管控的理解进一步提升。

在保留传统CP、FT测试作为核心质量控制手段的基础上,新增了主动温控及SLT测试等测试方案。

报告期内,公司通过自研与产业投资双路径积极布局相关领域,进一步完善AI芯片全流程质量环节覆盖能力。

4、调整全球化布局,把握最新发展动态,提高国际竞争力集成电路具备全球化产业属性,行业长期呈现全球协作、共生共荣的发展格局。

受近年复杂的地缘政治与宏观经济环境影响,全球集成电路产业链持续重构。

公司坚持国内与海外协同布局的发展策略,与海外重点客户在多项新兴技术领域开展深度合作,依托扎实的技术积淀与高效的市场响应能力,获得海外客户的充分认可。

与此同时,公司搭建以马来西亚为枢纽的海外本地化团队,大力开拓亚洲新兴市场,海外设备装机规模持续增长,业务版图已覆盖越南、印度等国家和地区。

2026年上半年,公司实现海外收入6,123.69万元,同比增长5.63%,海外业务布局持续完善,综合国际竞争力得到进一步增强。

5、进一步完善供应链的自主可控,精益管理优化成本管控市场规模的高速增长,也对供应链保障能力提出严峻考验。

公司将构建自主可控的供应链体系上升至战略层面,2026年持续推进供应链保供稳链、零部件国产化替代以及核心芯片自研等各项工作。

芯片是集成电路测试设备的关键核心原材料,设备所用芯片品类繁多、用量规模大,且对精度、稳定性有着严苛要求。

公司积极拓宽物料供应渠道,扩充国内外合格供应商资源,保障物料供给稳定。

与此同时,公司加强与国内芯片设计企业协同合作,推动国产物料导入落地,国产物料应用占比稳步提升。

针对关键核心物料,公司通过自研、联合研发等多种方式逐步实现导入,持续推进核心物料自主可控建设。

6、优化人才布局,持续推行股权激励公司属于高科技设备企业,尤其在高端测试设备业务拓展进程中,人才储备是重中之重,也是保障业务稳健开展的核心基础。

报告期内,公司紧扣整体战略目标,坚持以研发创新与客户需求为导向,通过校园招聘、社会招聘、校企合作等多种渠道持续壮大研发及技术服务团队。

截至报告期末,公司员工总数达1,089人,研发人员占比高达50.51%,为公司业务持续迭代扩张提供坚实的人才支撑。

公司拥有三十余年行业发展历程,沉淀出“开放分享,追求卓越”的核心企业文化,作为经营管理的重要指导理念。

自创立伊始,公司便将核心团队建设与人才激励放在重要位置。

上市前,公司历次股权调整均面向核心团队开展股权激励；登陆资本市场后,持续落地多期股权激励计划,不断迭代优化人才培养体系与长效激励约束机制,促成员工与企业利益共生、共赢发展。

7、提升公司治理水平,加强规范运作能力公司始终将高标准内部控制与法人治理体系作为企业长期稳健经营的重要基石。

公司严格遵照相关法律法规要求,持续优化内部控制体系与公司治理架构,保障董事会及管理层高效协同、科学审慎决策。

报告期内,公司累计召开三会会议8次,对外披露公告71份,树立了良好的资本市场形象。

信息披露工作方面,公司恪守“及时、真实、准确、完整”的基本原则,依托法定信息披露平台、业绩说明会等多元沟通渠道,与资本市场开展高效、透明的互动交流。

为践行公司治理透明化与可持续发展承诺,公司完成《2025年度环境、社会及管治（ESG）报告》的披露工作,系统展现公司在节能减排、员工关怀、社会责任等领域的实践成果,切实落实可持续发展理念。

与此同时,公司持续强化内部审计与合规体系建设,全面提升风险防范能力与规范化运作水平,为公司长期可持续发展筑牢治理根基。

1993年2月1日,航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂(企业代号为国营二〇〇厂)出资设立全民所有制企业华峰技术。

华峰技术设立时注册资金为30万元,企业类型为全民所有制企业。

自华峰技术设立至改制为有限责任公司前,其所有制性质和注册资金未发生变更。

1999年9月1日,华峰技术改制变更为有限责任公司,名称为“北京华峰测控技术有限公司”。

华峰技术的公司制改制的过程如下:1、1998年8月10日,华峰技术改制领导小组作出《关于北京华峰测控技术公司改制的实施方案》。

2、1998年8月20日,华峰技术召开职工会议,同意华峰技术改组及募集内部职工股的有关事宜。

3、1998年10月8日,中国航天工业总公司第一研究院作出《关于北京华峰测控技术公司改制的批复》(院改[1998]1313号10),同意华峰技术的改制实施方案。

4、1999年1月20日,北京天平会计师事务所出具天平评估995004号《资产评估报告》。

根据该评估报告,以1998年9月30日为评估基准日,华峰技术经评估的净资产值为570,949.35元。

5、1999年5月14日,财政部向中国航天工业总公司下发《对北京市华峰测控技术公司改制为有限责任公司资产评估项目审核意见的函》(财评字[1999]195号),对本次资产评估的程序、评估机构的资格、评估方法、评估结论予以认可。

6、1999年8月28日,北京天平会计师事务所出具天平验资992096号《验资报告》,验证截至1999年8月18日,华峰技术已收到股东北京光华无线电厂57.0549万元出资(52.011513万元净资产出资、5.043422万元货币出资),其中57.05万元计入注册资本,占注册资本的35%;自然人孙铣等14名股东合计出资105.95万元(均为货币出资),占注册资本的65%。

7、1999年9月1日,华峰技术完成本次改制的工商变更登记手续,注册资本变更为163万元。

2017年8月25日,大信出具大信审字[2017]第3-00537号《审计报告》。

根据该审计报告,以2016年12月31日为审计基准日,华峰有限经审计的净资产为100,484,015.91元。

2017年11月1日,华峰有限召开股东会并作出股东会决议,全体股东一致同意由华峰有限现有全体股东作为发起人整体变更设立股份有限公司。

同日,全体发起人签订了《设立北京华峰测控技术股份有限公司之发起人协议书》,约定以经大信审计的华峰有限截至2016年12月31日的净资产扣除期间损益99,435.69元后,以1:0.41839095的比例折合股本4,200万元,其余58,384,580.22元计入资本公积。

2017年11月23日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过本次整体变更设立股份公司的相关议案。

2017年11月23日,大信出具大信验字[2017]第3-00050号《验资报告》,验证截至2017年11月22日,公司(筹)已收到全体股东以其拥有的华峰有限的净资产(不含由全民所有制企业改制为有限公司期间,即自1998年10月1日至1999年9月30日期间,形成的期间损益99,435.69元)按1:0.41839095折合股本4,200万元的出资,58,384,580.22元计入资本公积。

2017年12月11日,公司完成本次整体变更设立股份公司的工商变更登记手续。