华峰测控 - 688200.SH

主营业务：半导体自动化测试系统的研发、生产和销售

经营范围：电子产品、仪器仪表、机械自动控制设备的制造(限分支机构经营);技术开发、技术服务;销售自行开发后的产品;技术进出口、货物进出口。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称"华峰测控"),作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,已在行业深耕近三十年,始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。

华峰测控凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点,在模拟及数模混合测试设备领域多次打破了国外厂商的垄断地位,在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

华峰测控产品不但在中国境内批量销售,还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。

截至2024年5月底,华峰测控产品全球累计装机量突破7000台。

华峰测控目前已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商,拥有着上百家集成电路设计企业客户资源,同时也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持着紧密的业务合作关系。

未来,中国自主芯片产业的快速发展将为华峰测控高速、持续的成长提供重大发展机遇。

2025年,全球半导体行业在人工智能、高性能计算、云基础设施升级和先进封装需求持续放量的驱动下,延续了自2024年以来的复苏态势,并由阶段性修复逐步转向结构性高增长。

根据美国半导体行业协会（SIA）于2026年2月发布的数据,2025年全球半导体销售额达到7917亿美元,同比增长25.6%,创历史新高；其中,2025年第四季度销售额为2366亿美元,同比增长37.1%,环比增长13.6%,显示行业景气度在年内持续抬升。

进入2026年后,增长趋势仍在延续,SIA披露2026年1月全球半导体销售额达到825亿美元,同比增长46.1%。

与此同时,世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新公开预测中预计,2026年全球半导体市场规模将进一步增长至约9750亿美元,增幅超过25%,行业总体规模已逼近万亿美元关口。

整体来看,全球半导体产业正由上一轮库存调整后的恢复阶段,迈入由AI牵引、算力驱动、先进制程与先进封装协同拉动的新一轮成长周期。

从设备端看,半导体产业链资本开支在2025年明显增强,设备市场景气度高于行业整体增速。

SEMI于2025年12月发布的年末预测显示,2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1330亿美元,同比增长13.7%；2026年预计进一步增长至1450亿美元。

分结构看,前道晶圆厂设备受先进逻辑、存储和高带宽存储器扩产驱动,2025年预计增长至1157亿美元,2026年进一步提升至1352亿美元；后道测试设备在AI芯片、高复杂度器件和先进封装的带动下恢复更为显著,2025年全球半导体测试设备销售额预计达到112亿美元,同比增长48.1%,2026年仍有望继续增长12.0%。

此外,SEMI于2026年4月发布的《300mmFabOutlook》进一步指出,全球300毫米晶圆厂设备投资预计在2026年增长18%至1330亿美元,2027年再增长14%至1510亿美元,反映出全球主要晶圆制造区域仍在围绕AI、先进制程和供应链本地化持续加码资本开支。

设备投资的高景气,为测试系统行业的需求释放提供了更加坚实的外部基础。

从下游应用结构看,2025年的半导体需求并非全面同步复苏,而是呈现出鲜明的结构分化特征,其中AI数据中心、高性能计算、高带宽存储器及先进封装相关需求最为强劲。

SEMI的公开预测显示,2025年晶圆厂设备中,Foundry及Logic相关设备销售额预计增长9.8%至666亿美元；NAND相关设备销售额预计增长45.4%至140亿美元；DRAM相关设备销售额预计增长15.4%至225亿美元,主要受AI训练与推理带来的HBM需求拉动。

与此同时,测试设备和封装设备的增长也明显受益于器件架构复杂度提升、先进异构封装渗透加快以及AI芯片对性能、功耗、可靠性提出的更高要求。

需要注意的是,消费电子、汽车电子和工业类部分传统市场在2025年仍存在一定疲软,对部分主流测试与封装环节形成扰动。

这意味着半导体行业虽然总体向上,但不同产品、不同客户和不同应用领域的复苏节奏并不一致,行业竞争将更加聚焦于技术能力、客户结构、产品定位及交付能力。

国内市场方面,2025年中国电子信息制造业与集成电路产业整体保持较强韧性,为本土半导体设备企业提供了重要发展支撑。

根据工信系统公开口径,2025年规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%,高于同期工业和高技术制造业增速；全年集成电路产量达到4843亿块,同比增长10.9%；出口集成电路3495亿个,同比增长17.4%；规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元,同比增长7.4%,实现利润总额7509亿元,同比增长19.5%。

国家统计局数据显示,2025年服务器产量达到597.0万台,同比增长12.6%,反映出算力基础设施建设仍保持较强景气。

进入2026年,国内相关产业景气仍有延续,国家统计局披露2026年1—2月集成电路产量达到815亿块,同比增长12.4%。

总体来看,在人工智能、云计算、汽车电子、工业数字化以及供应链自主可控等因素共同推动下,中国半导体产业链仍处在持续扩张和结构升级过程中,高端测试装备的国产化替代空间依然广阔。

在上述行业背景下,公司坚持以市场需求为导向,紧紧围绕“提供测试价值,打造全球化ATE品牌”的发展方向,聚焦PMIC、Power、SoC等核心细分市场,持续推动技术创新、供应链重建、海外布局、运营提效和治理升级。

面对行业景气回升与竞争格局重塑的双重机遇,公司一方面积极把握市场窗口,推动收入、利润和合同规模实现较快增长；另一方面,也围绕供应链安全、产品升级、质量交付、组织建设与全球化合规运营加大投入,进一步夯实了中长期竞争基础。

1、把握行业景气上行机遇,经营业绩实现显著增长2025年,公司围绕重点客户、重点产品及重点区域市场持续发力,较好把握了行业上行和国产替代的阶段性机遇,全年经营业绩实现显著增长。

公司全年实现营业收入134,641万元,同比增长48.72%；实现净利润53,610万元,同比增长60.55%；资产总额450,076万元,同比增长18.19%；净资产407,865万元,同比增长14.24%。

公司整体毛利率保持在较高水平,盈利能力持续增强。

与此同时,公司持续加强新客户开发,进一步丰富了客户生态,增强了未来持续增长的基础。

整体来看,2025年公司在收入规模、利润水平、合同总额和客户拓展等多个维度均取得积极进展,经营质量和市场地位进一步提升。

2、坚持创新驱动发展,持续提升产品和技术竞争力公司始终将技术创新作为长期发展的核心驱动力。

报告期内,公司继续围绕模拟、数模混合、功率测试、SoC测试等重点方向加大研发投入,持续推动核心平台和产品的迭代升级,并积极面向更高端的测试场景进行技术储备。

2025年,公司研发费用为26,572万元,同比增长54.16%,研发强度保持在较高水平。

产品结构方面,STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源,体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。

同时,公司积极推进8600相关产品与技术布局,加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展,为未来向更高端测试市场延伸创造条件。

随着产品应用边界不断拓宽,公司技术平台的兼容性、扩展性和前瞻性进一步增强。

报告期末,公司员工总人数达到947人,其中研发团队486人,持续增长的研发队伍为公司产品升级、技术突破和中长期战略推进提供了坚实支撑。

3、重建供应链体系,提升交付能力和经营韧性面对复杂多变的外部环境以及供应链安全要求显著提升的现实背景,公司在2025年将“保供应、稳交付、强替代”作为经营管理的重要主线,围绕供应链重建和国产化替代做了大量基础性、系统性工作。

公司通过重建采购渠道、推进风险物料替代、引入国产供应商、优化物料策略和验证流程,逐步形成“短期保供、中期去管控物料、长期自主可控”的供应链建设路径。

为保障订单兑现和客户交付,公司还同步推进产线升级扩产、工时优化和组织调整,有效缓解了生产压力,提升了交付保障能力。

报告期内,公司高质量交付工作取得积极成效,全年交付数量、一次交付总合格率、平均交付合格率均保持良好状态,产品装机与验收质量持续改善。

与此同时,受备货增加、供应链切换和未来订单保障需求影响,公司存货规模有所上升。

总体来看,存货增加具有一定的战略备货和保障交付属性,但也对公司后续库存管理、物料计划和周转效率提出了更高要求,公司将继续加强有效库存管理和配套性分析,提升运营效率和抗风险能力。

4、持续优化海外经营模式,推进全球化战略布局公司坚持“国内市场与国际市场双轮驱动”的战略方向,在巩固国内优势市场地位的同时,持续推进海外销售模式优化、本地供应链建设和服务能力提升。

2025年,公司围绕日本、东南亚、中国台湾、欧洲等重点区域不断完善销售、服务与生产协同机制,并更加注重境外经营中的信息隔离、系统独立和合规运营要求,推动海外业务向更稳健、更体系化方向发展。

通过持续加强海外市场资源投入和本地化建设,公司海外业务保持增长态势,国际客户服务能力进一步增强。

海外布局不仅为公司开拓新增量市场、提升品牌国际影响力提供了支撑,也有助于公司在全球产业链重构背景下增强供应链韧性和市场抗风险能力。

5、积极运用资本市场工具,服务主业长期发展为进一步把握高端测试系统国产化和自主可控的战略机遇,公司持续推进向不特定对象发行可转换公司债券项目。

该项目拟募集资金约7.5亿元,主要投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目,旨在进一步提升公司高端测试系统的自主可控水平和技术竞争力。

该项目的推进,有助于公司加快高端平台建设、增强核心器件和关键环节的掌控能力,并为公司未来参与更高端市场竞争提供资本支持。

公司通过资本工具服务主业发展,体现了公司在保持稳健经营基础上的前瞻性战略布局。

未来,随着相关项目逐步落地,公司有望在技术平台升级、产品结构优化及高端市场突破方面获得更强支撑。

6、深化精益管理和信息化建设,夯实运营基础随着公司经营规模扩大和业务链条延伸,公司持续加强内部运营能力建设。

报告期内,公司围绕SAP系统优化升级、MES系统重构上线、网络安全体系建设、敏感行为管控、研发与服务网络环境支撑等方面持续投入,进一步提升了公司在销售、研发、生产、供应链和服务各环节的协同效率与数字化支撑能力。

同时,公司继续推进精益管理、标准化生产和流程优化,强化合同执行能力、产品质量和运营效率。

信息化建设与经营管理的持续融合,不仅提升了公司内部运作效率,也增强了公司对未来多基地协同、供应链重构和全球化发展的承载能力。

7、持续完善治理、审计、合规与ESG建设,提升规范运作水平报告期内,公司持续完善内部控制、审计监督、合规管理和可持续发展体系。

围绕销售、采购、资产管理、境外发货、客户到款同步、退货退票、服务领料等重点环节,公司推动了多项流程优化与制度固化,持续提升管理规范性和业务协同效率。

公司也通过专项审计、流程整改、制度起草和部门合规访谈等方式,进一步强化了风险识别和内部治理能力。

在ESG方面,公司继续推进《2025—2027ESG行动计划》,完成《2024年度ESG报告》披露,推动绿电切换、能耗监测、产品节能验证和国际责任体系认证等工作,不断提升公司在环境、社会责任和治理方面的透明度与执行力。

随着公司业务国际化程度持续提升,治理、合规与ESG能力正在逐步成为公司参与全球竞争的重要基础能力。

8、展望未来展望2026年,全球半导体行业总体仍有望保持增长。

WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达到约9750亿美元；SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元,半导体测试设备销售额将在2025年高增长基础上继续增长12.0%。

同时,SEMI预计2026年全球300毫米晶圆厂设备投资将增长18%至1330亿美元,显示全球先进制造与算力基础设施建设仍将持续。

整体来看,AI、高性能计算、高带宽存储器、先进封装、汽车电子和供应链区域化重构仍将是未来一段时期的重要产业变量。

在此背景下,公司将继续围绕核心产品升级、高端平台布局、国产供应链建设、海外市场拓展、信息化支撑和治理提升等方面持续发力,不断增强核心技术能力、产品竞争力、全球交付能力和经营韧性,努力推动公司实现长期、可持续和高质量发展。

1993年2月1日,航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂(企业代号为国营二〇〇厂)出资设立全民所有制企业华峰技术。

华峰技术设立时注册资金为30万元,企业类型为全民所有制企业。

自华峰技术设立至改制为有限责任公司前,其所有制性质和注册资金未发生变更。

1999年9月1日,华峰技术改制变更为有限责任公司,名称为“北京华峰测控技术有限公司”。

华峰技术的公司制改制的过程如下:1、1998年8月10日,华峰技术改制领导小组作出《关于北京华峰测控技术公司改制的实施方案》。

2、1998年8月20日,华峰技术召开职工会议,同意华峰技术改组及募集内部职工股的有关事宜。

3、1998年10月8日,中国航天工业总公司第一研究院作出《关于北京华峰测控技术公司改制的批复》(院改[1998]1313号10),同意华峰技术的改制实施方案。

4、1999年1月20日,北京天平会计师事务所出具天平评估995004号《资产评估报告》。

根据该评估报告,以1998年9月30日为评估基准日,华峰技术经评估的净资产值为570,949.35元。

5、1999年5月14日,财政部向中国航天工业总公司下发《对北京市华峰测控技术公司改制为有限责任公司资产评估项目审核意见的函》(财评字[1999]195号),对本次资产评估的程序、评估机构的资格、评估方法、评估结论予以认可。

6、1999年8月28日,北京天平会计师事务所出具天平验资992096号《验资报告》,验证截至1999年8月18日,华峰技术已收到股东北京光华无线电厂57.0549万元出资(52.011513万元净资产出资、5.043422万元货币出资),其中57.05万元计入注册资本,占注册资本的35%;自然人孙铣等14名股东合计出资105.95万元(均为货币出资),占注册资本的65%。

7、1999年9月1日,华峰技术完成本次改制的工商变更登记手续,注册资本变更为163万元。

2017年8月25日,大信出具大信审字[2017]第3-00537号《审计报告》。

根据该审计报告,以2016年12月31日为审计基准日,华峰有限经审计的净资产为100,484,015.91元。

2017年11月1日,华峰有限召开股东会并作出股东会决议,全体股东一致同意由华峰有限现有全体股东作为发起人整体变更设立股份有限公司。

同日,全体发起人签订了《设立北京华峰测控技术股份有限公司之发起人协议书》,约定以经大信审计的华峰有限截至2016年12月31日的净资产扣除期间损益99,435.69元后,以1:0.41839095的比例折合股本4,200万元,其余58,384,580.22元计入资本公积。

2017年11月23日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过本次整体变更设立股份公司的相关议案。

2017年11月23日,大信出具大信验字[2017]第3-00050号《验资报告》,验证截至2017年11月22日,公司(筹)已收到全体股东以其拥有的华峰有限的净资产(不含由全民所有制企业改制为有限公司期间,即自1998年10月1日至1999年9月30日期间,形成的期间损益99,435.69元)按1:0.41839095折合股本4,200万元的出资,58,384,580.22元计入资本公积。

2017年12月11日,公司完成本次整体变更设立股份公司的工商变更登记手续。