屹唐股份 - 688729.SH

主营业务：集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案并提供备品备件及相关服务

经营范围：半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐股份”)是一家总部位于中国,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。

屹唐股份主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域占有重要的市场份额,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。

屹唐股份将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。

伴随全球数字经济的迅速发展,半导体设备作为支撑现代电子信息产业发展的核心基础,将深度受益于全球数字化浪潮与持续的技术革新。

人工智能技术及应用的爆发式发展,对高性能逻辑芯片及存储器芯片提出了更高要求,直接带动了先进制程对半导体设备的需求。

受益于国内晶圆厂持续扩产带来的强劲需求,中国大陆成为全球最大的半导体设备市场。

作为植根中国国际化运营的高端半导体设备公司,屹唐股份迎来了良好的发展机会。

公司自成立以来,始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备,凭借多年持续自主研发与产品工艺积累,已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。

作为同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司,公司不断完善研发管理机制和创新激励机制,持续加大研发投入,充分发挥核心技术优势,以研发驱动业绩增长,打造世界一流的产品及服务。

公司坚持植根中国的国际化经营策略,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营,用国际一流的技术和产品,长期服务全球客户。

公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑芯片制造厂商所采用,服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。

(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司采取自主研发、自主创新模式,持续加大研发投入,提升产品技术优势和市场竞争力,扩大产品组合,并积极进行境内外市场开发及新产品导入,在手订单充足。

公司2026年上半年实现营业收入21.31亿元,同比下降14.12%,营业收入下滑主要受现有产品组合、订单结构及部分项目的交付节奏等阶段性因素影响;实现归属于上市公司股东的净利润3.96亿元,同比增长13.77%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.43亿元,同比下降4.47%。

截至2026年6月30日,公司总资产110.71亿元,较上年末下降2.74%;归属于上市公司股东的净资产91.34亿元,较上年末增长2.44%。

(二)报告期内重点任务完成情况1、生产研发方面公司以半导体设备技术发展趋势、客户需求为导向,依靠具有丰富经验的研发团队,形成以研发、生产、市场一体化的创新机制,取得了集成电路制造领域干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备关键核心技术领域的重要成果,并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护,把研发成果快速产业化。

报告期内,公司研发投入总额3.75亿元,同比增长2.35%,研发投入总额占营业收入比例为17.61%,比去年同期增加2.83个百分点。

为进一步提升公司集成电路装备研发制造产业化能力,提升产能规模及综合竞争力,公司投入建设“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”(以下简称“北京研发制造基地”),2023年9月,北京研发制造基地已建成投入使用。

截至目前,北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大类设备的批量生产,已成为公司最主要的设备研发和制造基地。

公司通过持续研发投入,对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技术改进升级,不断提升产品的竞争力,保持产品先进性。

同时,公司基于在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、射频匹配器开发、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累,面向国内外新老客户对高端集成电路设备的多样化需求,持续进行多款技术领先的新型集成电路设备的研发及市场拓展,报告期内,公司各产品线的产品研发及市场开发进展情况如下:干法去胶设备方面,公司开发的新一代先进干法去胶设备Optima®设备系列产品可满足各类制程工艺需求,工艺效果优异,具备颗粒污染低、大规模量产综合持有成本低等卓越性能,该设备已成功导入存储器、逻辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造以及先进封装领域的多家客户形成量产。

与此同时,公司持续研发下一代高产能去胶设备,提升设备性能和效率,扩展工艺能力,并在此基础上进行新客户和新应用的拓展工作。

快速热处理设备方面,公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累,已开展新的研发工作,包括开发新一代常压快速热处理设备全面提升现有设备性能,使其拥有更强的市场竞争力;开发先进低压快速热处理和氧化设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备,以全面覆盖快速热处理领域各类制程需求;各项目均取得关键进展。

干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面,公司开发的新一代先进干法刻蚀设备RENA-E®可以对离子能量和离子密度进行独立控制,具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应腔损耗品寿命长等各项卓越性能,还可以高效应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。

该设备已成功导入存储器、逻辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造的多家客户形成量产,报告期内,该设备在多家国内新客户导入验证进展顺利,有效扩大了客户群体并获得了更多重复订单,新签订单层面开始进入逐渐放量阶段。

此外,该设备具备在高带宽存储和先进封装领域的多种应用潜力,报告期内,公司在客户端应用拓展方面取得了积极进展,同类干法刻蚀设备亦已首次进入欧洲市场取得客户订单。

公司将继续稳步推进对新客户及新应用的开发工作。

公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备利用专利技术产生高浓度化学反应自由基,在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能,广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低,裂缝修复,增强金属薄膜选择性沉积,增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。

该设备已成功导入海外先进存储器、先进逻辑领域的多家客户,报告期内,公司持续获得客户重复订单。

国内团队自主研发的等离子体表面处理设备也在与头部客户的合作中取得了积极进展,公司持续推进新客户拓展及新应用的开发工作。

除了上述新产品之外,为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求,进一步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模,公司目前已开展新型金属刻蚀设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及多腔体工艺集成平台设备等研发项目,均取得良好进展,部分项目于报告期内已完成产品研发并已经导入客户端开展验证。

其中,公司在现有成熟稳定的刻蚀和去胶技术基础上,结合金属刻蚀工艺的需求和特点,开发了高竞争力、全覆盖后段刻蚀工艺需求的介质和金属刻蚀设备。

目前,产品工艺和客户应用开发进展顺利,同时在先进封装领域具备广阔的应用空间。

2、市场开拓方面报告期内,受客户端产能扩张和产品升级需求的拉动,公司依托产品的技术竞争优势,不断拓展新的客户群体,并且持续导入新产品、扩展新应用以进一步提升公司产品的市场份额,海内外在手订单金额较上年末呈现明显增长趋势。

3、供应保障方面为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应,公司建立了系统、科学的供应链评估与管理体系。

实行多部门共同参与的有效管理,从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。

面对当前全球半导体供应链紧张的局面,公司依靠早期供应链预警响应和需求预测体系储备了相对充足的库存。

同时积极协调国内外供应链资源,保持和客户的密切沟通,成功保障物料的准时供应。

有力保障后续机台的持续、准时、高质量发货,以高标准满足客户需求。

4、运营管理方面公司运营管理涵盖客户订单管理、计划与物料控制、供应链管理、仓储物流管理、生产管理、质量管理、环境安全及职业健康管理、信息化管理、厂务管理等。

公司持续完善数字化运营管理体系,通过企业资源管理系统(ERP)、生产执行系统(MES),数据中台、SRM系统等先进工具的协同应用,实现全流程精细化管理。

报告期内,公司设备准时交付率稳定在高水平、产品质量持续提升,整体运营效率持续提升。

为了确保公司产能可以持续支撑未来预计订单量并确保及时交货,公司于报告期内对境内现有研发生产基地启动了升级改造,预计将于本年度第三季度内完成,以满足客户快速增长的发货需求。

与此同时,为更好地支持客户端的持续扩产计划,公司也在积极规划新的研发生产基地以满足中长期的研发生产需求。

5、知识产权保障方面公司形成了严格的知识产权保护机制,有效防止公司核心技术外泄。

公司与核心技术人员、研发人员签订了《专有信息和职务发明创造转让协议》等相关协议,相关知识产权、研发成果得到了法律的保障。

报告期内,公司新增专利申请45项,其中发明专利45项,占比100.00%;公司新增授权专利19项,其中发明专利19项,占比100.00%。

截至2026年6月30日,公司已申请专利781项,其中发明专利779项,占比99.74%;已获授权专利522项,其中发明专利520项,占比99.61%。

报告期内,公司新增获得软件著作权4项。

截至2026年6月30日,公司已获登记的软件著作权10项。

公司为维护自身合法权益,已于2025年8月就应用材料公司(APPLIEDMATERIALS,INC.)涉嫌侵犯公司商业秘密事项向北京知识产权法院提起诉讼,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《北京屹唐半导体科技股份有限公司关于公司提起诉讼的公告》(公告编号:2025-007)。

6、人才建设方面报告期内,公司持续加强人才队伍建设,致力于打造一支高素质、富有创新精神和协作能力的专业团队。

公司采取多元化招聘策略以及有竞争力的薪酬体系精准引进人才,通过与国内知名高校合作等形式,吸引优秀应届毕业生;同时,通过参加行业活动、专业人才推荐等方式,引进业内高端人才。

公司持续优化人才绩效评估机制并持续完善公平有效的激励机制,高绩效高成长性人才将优先参与战略项目并进入晋升池,确保优势资源向高绩效、高潜力人才有效倾斜,激发全员活力。

报告期内,公司每季度在全公司范围内进行优秀员工的评选并及时发放表彰奖励。

未来,公司将继续完善人才激励机制,适时采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式,实现员工与公司长期稳定发展。

7、内部治理方面公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续健全和完善公司治理机制和内部控制体系,及时根据最新法律、法规和规章的规定完善和修订公司治理相关制度,持续开展内部控制活动,提升公司内部控制治理水平,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,及时发现风险并予以解决,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。

同时公司以创新为引领,多维度加强ESG工作的统筹与指导,全面提升ESG治理成效。

报告期内,公司在WindESG评级和华证ESG评级中获得A级,在商道融绿和秩鼎ESG评级中分别获得A-和AA级。

8、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司信息披露管理制度,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。

通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、公司官网投资者关系板块、投资者专线电话、电子邮件等多种渠道,全方位、多角度地保持公司的运营透明度,保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。

针对内幕交易防范工作,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格按照相关规定,明确内幕信息范围,落实内幕信息知情人登记制度,强化内部信息流转管控。

公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定,严防内幕交易行为的发生。

2015年12月28日,屹唐盛龙与屹唐资本签订《北京屹唐玛特森技术有限公司章程》,约定双方共同出资设立屹唐有限,注册资本为260,001万元,均以货币方式出资。

2015年12月30日,屹唐有限完成公司设立的工商登记手续。

2020年11月25日,普华永道会计师出具《北京屹唐半导体科技有限公司2020年9月30日资产负债表及审计报告》(普华永道中天特审字(2020)第3085号),屹唐有限截至2020年9月30日经审计的净资产为人民币423,914.11万元。

2020年11月25日,中同华出具《北京屹唐半导体科技有限公司拟进行股改涉及的北京屹唐半导体科技有限公司净资产评估项目资产评估报告》(中同华评报字(2020)第021537号),屹唐有限截至2020年9月30日的净资产评估价值为人民币445,851.74万元。

2020年11月27日和2020年12月4日,屹唐有限分别召开董事会会议和股东会会议,审议通过《关于整体变更为股份有限公司方案的议案》,同意屹唐有限整体变更为股份有限公司,由有限公司的全体股东共同作为发起人,以经审计的屹唐有限截至审计基准日2020年9月30日的净资产人民币423,914.11万元为基础,按1:0.6275的比例折合为整体变更后的股份有限公司的股份总额266,000.00万股,每股面值为人民币1元,注册资本为人民币266,000.00万元,剩余部分人民币157,914.11万元计入资本公积,由全体发起人按出资比例共享;屹唐有限各股东将其在屹唐有限的权益所对应的净资产投入股份有限公司,并折算为各发起人所持有的股份有限公司的股份。

2020年12月29日,屹唐半导体完成本次股改的工商登记手续。

2018年2月27日,经开区国资办出具《关于同意北京亦庄国际投资发展有限公司在北京屹唐半导体科技有限公司引入战略投资者的批复》(京开国资〔2018〕8号),同意以屹唐有限资产评估及合理作价为基础,组建管理团队作为战略投资者增资入股屹唐有限。

根据沃克森(北京)国际资产评估有限公司出具的《北京屹唐半导体科技有限公司引进战略投资者项目涉及北京屹唐半导体科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》(沃克森评报字[2018]第0139号),截至评估基准日2017年9月30日,屹唐有限股东全部权益价值的评估值为199,075.56万元。

2018年9月28日,屹唐有限召开董事会会议和股东会会议,同意屹唐有限增加注册资本35,948.4706万元,其中,宁波义方出资4,746.1447万元认缴4,493.5588万元新增注册资本,BH1出资27,717.4851万元认缴26,242.3835万元新增注册资本,BH2出资5,505.5278万元认缴5,212.5283万元新增注册资本,差额合计2,020.6870万元计入资本公积。

屹唐有限注册资本由260,001万元增加至295,949.4706万元。

同日,屹唐有限及其原股东屹唐盛龙、屹唐资本与本次增资新增股东宁波义方、BH1、BH2签订了《增资扩股协议》。

本次增资价格对应增资前屹唐有限股东全部权益的整体估值为215,158.56万元,高于《北京屹唐半导体科技有限公司引进战略投资者项目涉及北京屹唐半导体科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》(沃克森评报字[2018]第0139号)确认的评估值。

2018年9月28日,屹唐有限完成本次增资的工商登记手续。

2019年1月25日,屹唐有限召开董事会会议,同意屹唐有限注册资本由295,949.4706万元减少至239,656.4706万元,减少部分为屹唐盛龙未实缴的注册资本56,292.00万元和屹唐资本未实缴的注册资本1.00万元,合计减资金额为56,293.00万元,减资比例为19.02%。

2019年1月29日,屹唐有限就上述减资事项在报纸上刊登了减资公告。

2019年7月17日,屹唐有限完成本次减资的工商登记手续。

2020年4月15日,屹唐有限召开董事会会议,同意屹唐盛龙将其持有的屹唐有限5.00%的股权转让给华瑞世纪,将其持有的屹唐有限0.63%的股权转让给上海金浦,将其持有的屹唐有限0.25%的股权转让给南京金浦,将其持有的屹唐有限0.38%的股权转让给新潮创业,将其持有的屹唐有限2.64%的股权转让给共青城渐升,将其持有的屹唐有限3.13%的股权转让给鸿道致鑫。

2020年5月29日,屹唐有限完成本次股权转让的工商登记手续。

2020年9月30日,屹唐有限召开股东会会议,同意屹唐盛龙将其持有的屹唐有限5.38%的股权转让给中科图灵、华芯创耀、CPE投资基金、亦庄投资、橙叶芯盛等5个主体。

本次股权转让价格与屹唐有限2020年9月股权转让及增资价格相同,为7.51元/注册资本。

2020年10月21日,屹唐有限完成本次股权转让的工商登记手续。