昂瑞微 - 688790.SH

主营业务：从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售

经营范围：技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;技术进出口、货物进出口、代理进出口;销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京昂瑞微电子技术股份有限公司成立于2012年,是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司,国家重点专精特新小巨人企业。

公司总部位于北京,在北京、上海、大连、深圳、广州设有研发中心,在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心,在苏州设有生产运营中心。

公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售,以及整体应用解决方案的研发和推广。

公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验,核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMBPA、TxModule、RFSwitch、LNA、TunerSwitch等)、无线连接芯片(蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等)、模拟芯片(电量计、降压转换器、线性稳压器等),主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道,致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。

2025年,公司实现主营业务收入188,239.59万元,同比下降10.42%,其中射频前端产品收入占主营业务收入比重为77.32%,系公司收入的主要来源。

公司聚焦大客户战略,以实现长期合作共赢为市场拓展目标。

射频前端芯片方面,公司已向数个知名品牌客户实现量产出货并建立了长期策略供应与合作关系；射频SoC芯片方面,已导入多家知名工业、医疗、物联网客户并实现量产出货。

公司将继续加大市场拓展力度,持续跟进5G高集成度模组的迭代升级,并同步加大接收模组、射频开关、手机卫星通信、车载通信等产品的导入力度。

在保持射频前端产品行业地位的基础上,公司将充分发挥射频前端芯片与射频SoC芯片和其他混合信号芯片之间在市场销售层面的协同效应,深挖品牌客户的一揽子需求,导入更多品类高性能产品,开发更多优质客户和应用场景,推动公司业务实现更高质量的增长。

报告期内,公司具体经营情况如下：(一)持续保持高强度研发投入,加快技术更新迭代,推进产品品类多元化协同发展1、射频前端芯片（1）L-PAMiD模组：在5G射频前端模组产品中,应用于高端机型的5G收发模组L-PAMiD,其单个模组中需要集成的器件数量多,在5G射频前端产品中的技术难度最高,国产化率也最低,是影响射频前端产业国产化进程的核心器件。

公司依托长期研发积累形成的高集成度模组研发能力,于2023年在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货,打破了国际厂商垄断。

2025年度,公司推出高集成度的5GLow/Mid/HighBand和GSM功能集成在一个模组中的Phase8L模组产品,性价比高,较好的适配客户需求,并已完成品牌客户验证；同时,公司还继续和品牌客户进行下一代自研模组的开发,通过技术演进满足客户对更高功率和更高效率的要求。

此外,公司持续聚焦高端模组领域,和多家客户共同定义下一代更小、更薄和效率更高的L-PAMiD模组产品,进一步拓展至多元手机品牌。

（2）L-PAMiF模组：2025年,公司L-PAMiF模组业务在产品迭代和市场拓展方面取得进展,推出了低压PC2单频N77L-PAMiF模组产品,已在品牌客户量产出货。

技术创新方面,公司同品牌客户定义并开发支持N77+N79双频的L-PAMiF模组产品,在相同芯片面积下支持更宽的频段,更好的支持运营商对Sub-6GHz双频方案的需求,目前已经在客户端进行验证。

未来,公司将继续强化同客户的联合研发能力,紧跟下一代射频架构演进方向,抓住定制化与高端化升级的双重机遇,推动L-PAMiF模组业务实现更高质量的增长。

（3）L-DiFEM模组：L-DiFEM模组产品集成射频开关、LNA和接收SAW滤波器,采用高密度封装和共型屏蔽技术,和分立方案对比有更小的尺寸,更好的接收灵敏度和更好的CA组合性能,2024年下半年起,公司L-DiFEM模组产品已实现对主流手机品牌客户量产出货。

2025年,公司L-DiFEM模组产品在延续前代技术优势的基础上,尺寸进一步缩小,性能进一步提升,同多家国内外品牌客户进行定制化开发,陆续完成客户送样并在客户端进行验证。

（4）用于手机终端的卫星通信PA：该产品可实现地面终端与卫星的直接通信,有效解决地面通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题,特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用,是对现有地面通信的重要补充。

2025年,公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA进一步在品牌手机客户实现规模出货。

（5）车载通信PA：在车载通信领域,公司的5G车规级系列产品已通过AEC-Q100的认证,具有宽温、高可靠等特点,可以在极端环境下保持高性能和低失效比例,满足-40℃至105℃的宽温要求,可应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、V2X等智驾通信等领域,并已在知名车企中应用。

公司将进一步聚焦头部客户的合作,把握汽车智能化的发展趋势,推动车载业务实现更高质量的增长。

（6）其他射频前端产品：公司其他射频前端产品主要为Phase5N、GSM高功率功放、LNABank、4GPA及模组和开关产品等。

2025年公司围绕“降本、小型化、高性能”三大方向,持续推进相关产品的迭代升级。

如天线调谐开关,公司通过优化设计和工艺改进,在提升射频性能的同时实现了更小的封装尺寸,更好地满足了智能手机对内部空间压缩的严苛需求,新一代产品已完成品牌客户验证。

未来,公司将继续围绕品牌客户需求,做定制化的升级迭代,在巩固现有客户供应份额的基础上,积极拓展非手机应用场景的增量机会。

2、射频SoC芯片得益于客户需求增长、新客户拓展和新产品研发,报告期内射频SoC业务营业收入稳步改善,实现营业收入41,748.21万元,同比增长41.5%。

公司射频SoC业务聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片,形成覆盖消费级、专业级的产品矩阵。

低功耗蓝牙芯片方面,公司结合市场需求,定义了新一代低功耗蓝牙产品。

通过超低功耗架构设计,实现延长续航,推动智能服务向高效节能演进；通过多连接特性,打破生态边界,实现多终端适配；通过更高灵敏度、更强发射功率,实现更稳定接收和更远连接距离,目前已在头部品牌客户实现量产。

在消费类市场,公司通过性能优化、接口扩展、协议栈升级、安全强化,为智能生态链企业提供优质的SoC芯片,与头部IoT生态客户合作持续深化,在智能寻物方面保持良好增长势头,在无线外设、智能家居、无线玩具等领域持续保持和加强竞争优势。

在专业类市场,电子价签芯片凭借低功耗特性巩固与智能零售头部客户合作,形成良好增长；智能水、电、气表等产品不断深入物联网能源管理场景；医疗健康等新兴市场持续拓展,积累增长势能。

在海外市场,2025年公司在海外高端市场取得初步进展,通过深化国际品牌客户的合作,不断提升产品盈利能力和品牌知名度。

2.4G私有协议芯片方面,公司凭借长期专注的投入逐步积累优势,进一步巩固在无线外设、智能家居等领域的市场地位,拓展智慧物流、物联网等新兴场景,深耕品牌客户,持续提升产品交付、品质管控等能力,不断激发增长潜力。

未来,随着短距通信需求持续增长,公司将在射频SoC领域持续投入,不断优化高灵敏度、低功耗、高性能核心指标,建立差异化竞争优势,稳步跟进产业发展节奏,构筑起坚实的技术护城河,卡位低功耗蓝牙通信领域核心生态位。

消费类市场方面,巩固无线外设等基本盘,不断拓展智能寻物、智能家居等新兴场景。

专业类市场方面,加快对智能零售、物联网、医疗健康、智慧物流等领域的市场份额获取和巩固,把握智能汽车车规级芯片这一重要增长点。

公司还将持续拓展海外市场,对多协议方案保持积极跟踪。

3、其他模拟芯片公司其他模拟芯片以混合信号芯片为核心,依托蓝牙和射频前端产品实际应用场景和客户渠道,围绕可穿戴对低功耗、精准电量管理以及定制射频电源的实际需求,业务重点聚焦电池管理、通用电源、射频电源三大产品线。

其中,电量计产品深耕“小尺寸、高精度、低功耗”核心技术优势,在市场中逐步构建竞争壁垒；通用电源板块中的低功耗产品,不断提升核心性能指标与能量转换效率；射频电源产品实现快速切换核心技术,可充分满足5G信道快速切换的指标要求,凭借高可靠性、高效率及高速切换的突出特性,顺利实现大客户导入。

基于满足客户定制化需求的能力,公司通过持续专注的投入建立技术壁垒,其他模拟芯片已成功切入智能终端、无线外设、IPC（网络摄像机）、医疗健康等多个高潜力细分场景。

未来,公司将集中资源推进现有产品量产落地与客户定制化项目导入,推动业绩提升,为企业与客户创造更大价值。

(二)强化供应链管理与协同,深度支持业务发展2025年,公司进一步强化供应链体系各环节的技术协同,在切实保障产品品质的基础上,通过了部分国产封装材料、基板板材等上游原材料的认证,持续提升供应链弹性,持续推进降本增效,保障业务的连续性,增强市场竞争力。

报告期内,公司不断完善数字化管理流程,持续提升对客户服务能力及需求响应速度。

此外,公司深度拓展“海外+国产”双供应链合作,支持海内外业务多元化协同发展。

(三)完善质量管理,确保产品安全公司已通过ISO9001、ISO14001及ISO26262等管理体系认证,依托系统化流程对产品质量与内部运行实施有效管控,保障芯片产品的稳定可靠。

质量部下设多个职能部门,覆盖从设计开发到委外制造及客户服务的全生命周期,实现全过程质量管控。

公司制定了《供应商质量管理规范》《先期质量策划指南》等内部标准,对委外环节实施严格把控,全面保障产品质量安全。

公司坚持以客户满意为出发点,通过凝聚优秀人才、优化产品性能,持续改进质量体系,致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。

(四)重视人才培养与组织建设,构建多层次人才结构公司始终将研发创新作为核心战略,通过高端引进与内部培养相结合,构建由资深专家与青年骨干构成的多层次研发人才梯队,促进理论研究与工程实践深度融合。

公司建立覆盖研发全流程的技能提升体系,开展专项培训与技术交流,辅以创新奖励等多元机制,并引入外部专家资源,持续拓宽技术视野,显著提升自主创新能力,为团队注入持久动力,保障技术领先与高质量可持续发展。

(五)多角度管理与保护知识产权、商业秘密公司始终高度重视知识产权保护,构建了涵盖专利、商标、软件著作权、集成电路布图设计及商业秘密的完善保护体系。

在制度层面,公司制定并颁布了《知识产权管理制度》《保密管理制度》及《员工守则》等,形成了全方位的知识产权管理和保障体系。

通过持续优化专利申请流程与奖励机制,鼓励技术创新转化,提升核心竞争力。

在商业秘密保护方面,公司对保密信息进行严格分级,并对全员提出全方位保密要求,确保对内对外保密责任落实到位。

2012年6月28日,北京市工商行政管理局海淀分局向昂瑞微有限核发了“(京海)名称预核(内)字[2012]第0090530号”的《企业名称预先核准通知书》,核准了杨清华、林裕凯共同出资设立的企业名称为“北京中科汉天下电子技术有限公司”。

2012年7月3日,杨清华、林裕凯签署公司章程,约定共同出资设立昂瑞微有限,注册资本为100.0000万元。

其中,杨清华认缴75.0000万元注册资本,林裕凯认缴25.0000万元注册资本。

2012年7月3日,北京隆盛会计师事务所有限责任公司出具《验资报告书》(隆盛验字【2012】第467号),截至2012年7月2日,昂瑞微有限已收到其股东缴纳的出资合计100.0000万元。

2023年8月31日,中审众环出具《北京昂瑞微电子技术股份有限公司验资复核报告》(众环专字(2023)0204973号),对验资报告隆盛验字【2012】第467号进行了复核确认。

2020年11月25日,中审众环出具《北京昂瑞微电子技术有限公司审计报告》(众环审字[2020]630491号),截至2020年10月31日,昂瑞微有限经审计的净资产值为55,885.38万元。

2020年11月26日,华亚正信出具《北京昂瑞微电子技术有限公司拟股份制改造涉及的其净资产价值项目资产评估报告》(华亚正信评报字【2020】第A01-0068号),以2020年10月31日为评估基准日对昂瑞微有限进行评估,确定昂瑞微有限经评估的净资产值为58,811.99万元。

2020年11月27日、28日,昂瑞微有限分别召开董事会和股东会并作出决议,同意以2020年10月31日为基准日,以整体变更的方式设立股份公司,昂瑞微有限整体变更后名称变更为“北京昂瑞微电子技术股份有限公司”。

2020年11月28日,北京鑫科等45家发起人签署《北京昂瑞微电子技术股份有限公司之发起人协议》。

2020年12月14日,发行人召开创立大会,同意以净资产折股的方式将昂瑞微有限变更为股份公司,由昂瑞微有限全体股东作为发起人,以其在昂瑞微有限的出资额对应的净资产折为发行人的全部股份。

昂瑞微有限以截至2020年10月31日经审计账面净资产55,885.38万元,按照1:0.10306205的折股比例折合为发行人股本5,759.6619万股,每股面值1元,超出股本的部分计入发行人的资本公积。

据此,发行人总股本为5,759.6619万股,每股面值1元,注册资本为5,759.6619万元。

同日,发行人全体股东签署《北京昂瑞微电子技术股份有限公司章程》。

经中审众环于2020年12月14日出具的《北京昂瑞微电子技术有限公司验资报告》(众环验字[2020]630023号)审验,截至2020年12月14日,发行人之全体发起人已按发起人协议、公司章程的规定,以昂瑞微有限股改基准日2020年10月31日的净资产折股,缴纳注册资本5,759.6619万元,超出注册资本的部分计入发行人的资本公积。

2020年12月22日,发行人完成本次整体变更的工商登记。

2022年2月,贵州汉天下将其持有的134.6189万股分别转让给苏州湖杉华芯、中关村科学城;南京瑞达将其持有的60.9903万股分别转让给青岛同达迅科、梅山庆雄基金、北京丝路科创;徐工将其持有的4.2626万股转让给王宇;深创投将其持有的73.0166万股转让给深圳红土一号。

2024年12月,陆海将其持有的49.2171万股分别转让给董诗达、高嵩、戴锋、邓国强、秦自娟。