北京屹唐半导体科技股份有限公司
2021-06-25
已受理
2021-07-15
已问询
2021-08-05
已问询
2021-08-17
已问询
2021-08-23
已问询
2021-08-30
上市委会议通过
2021-09-13
上市委会议通过
2021-09-17
提交注册
2022-01-26
中止(其他事项)
2022-02-15
提交注册
2024-09-30
中止(财报更新)
2024-11-29
提交注册
2025-03-13
注册生效
2025-03-18
注册生效
| 发行人全称 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 | 受理日期 | 2021-06-25 |
| 公司简称 | 屹唐股份 | 融资金额 | 25亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2025-03-18 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 专用设备制造业 |
| 保荐机构 | 国泰君安证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 魏鹏,吴同欣 |
| 会计师事务所 | 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 郭成专,刘婧媛 |
| 律师事务所 | 北京市金杜律师事务所 | 签字律师 | 龚牧龙,李元媛,王宁 |
| 评估机构 | 北京中同华资产评估有限公司 | 签字评估师 | 杨柏桐,吴舰 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目 | 96300 | 36.16% |
| 2 | 屹唐半导体高端集成电路装备研发项目 | 100000 | 37.55% |
| 3 | 发展和科技储备资金 | 70000 | 26.29% |
| 投资金额总计 | 2,663,000,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -2,663,000,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2015-12-30 |
| 法定代表人 | 张文冬 | 董事长 | 张文冬(ZHANG Wendong) |
| 公司简介 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是一家总部位于中国,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的占有重要的市场份额,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。 | ||
| 经营范围 | 半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
| 查看 北京屹唐半导体科技股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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