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企业详情

夏禾科技

北京夏禾科技股份有限公司

成立日期

2017-05-23

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-06-29

受理日期

2026-06-29

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

北京夏禾科技股份有限公司

公司简称

夏禾科技

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

丁旭,李娇扬

会计师事务所

致同会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

曹阳,王艳艳

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

李科峰,张奥申,曹美璇

评估机构

北京中同华资产评估有限公司

签字评估师

张洁,孙加兴

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

36000 万股

拟发行后总股本

40909.09 万股

拟发行数量

4909.09 万股

占发行后总股本

12 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
OLED材料研发生产平台改扩建项目	25622.45 万元	37.02 %
北京总部基地及研发中心建设项目	33594.1 万元	48.53 %
补充流动资金	10000 万元	14.45 %
投资金额总计	69,216.55 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-69,216.55 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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