当前位置: 首页 / 注册IPO / 上海同创普润新材料股份有限公司

同创普润

上海同创普润新材料股份有限公司
成立日期
2021-01-07
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2026-06-30
受理日期
2026-06-30
审核状态
已受理
证监会注册状态
-
上市进程
2026-06-30
已受理
发行基本信息
发行人全称
上海同创普润新材料股份有限公司
公司简称
同创普润
保荐机构
国泰海通证券股份有限公司
保荐代表人
陈聪,王慷
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
鲁家顺,杨鸿博
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
王宁,任利光
评估机构
中京民信(北京)资产评估有限公司
签字评估师
黄建平,李欣
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
36004.8849 万股
拟发行后总股本
48006.5132 万股
拟发行数量
12001.6283 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
国泰海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高纯钽粉扩能及新建钽铌合金产线项目 9607.17 万元 6.36 %
高纯钽材料研发及产业化项目 35805 万元 23.69 %
年产1,500吨半导体用铜锰合金及配套原材料项目 48739 万元 32.25 %
年产10,000吨芯片制造用铝合金制备产线项目 17260 万元 11.42 %
超高纯Cr粉研发及产业化项目 2567.43 万元 1.7 %
补充流动资金 28043.34 万元 18.55 %
投资金额总计 151,147.51 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -151,147.51 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -