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企业详情

东方晶源

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司

成立日期

2014-02-18

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

专用设备制造业

申报日期

2026-06-30

受理日期

2026-06-30

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司

公司简称

东方晶源

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

张林,施亚骏

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

马林,程旭敏

律师事务所

上海市方达律师事务所

签字律师

黄超,艾慧

评估机构

中联资产评估集团有限公司

签字评估师

汪炫,夏畅

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

36401.6097 万股

拟发行后总股本

48535.4897 万股

拟发行数量

12133.88 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目	160396.89 万元	59.62 %
计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目	35625.97 万元	13.24 %
补充流动资金	73000 万元	27.14 %
投资金额总计	269,022.86 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-269,022.86 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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