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企业详情

世维通

北京世维通科技股份有限公司

成立日期

2016-09-28

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-06-30

受理日期

2026-06-30

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

北京世维通科技股份有限公司

公司简称

世维通

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

李锐,吴曦

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

唐恒飞,崔逢华

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

李科峰,钟超,梁晶

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

6973.3335 万股

拟发行后总股本

9297.778 万股

拟发行数量

2324.4445 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
光电子芯片与器件制造基地项目	64186.99 万元	80.99 %
集成光电子研发中心及智慧园区建设项目	15066.49 万元	19.01 %
投资金额总计	79,253.48 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-79,253.48 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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