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企业详情

集益威

集益威半导体(上海)股份有限公司

成立日期

2019-08-22

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2026-06-30

受理日期

2026-06-30

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

集益威半导体(上海)股份有限公司

公司简称

集益威

保荐机构

国泰海通证券股份有限公司

保荐代表人

李冬,谢欣灵

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

朱大为,朱俊峰

律师事务所

浙江天册律师事务所

签字律师

孔瑾,王晓青,计鑫,侯讷敏

评估机构

坤元资产评估有限公司

签字评估师

章波,张艺

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

5687.5 万股

拟发行后总股本

7583.34 万股

拟发行数量

1895.84 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国泰海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目	113079.34 万元	37.52 %
基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目	80581.36 万元	26.73 %
前沿技术研发项目	64481.23 万元	21.39 %
补充流动资金	43270 万元	14.36 %
投资金额总计	301,411.93 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-301,411.93 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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