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企业详情

维嘉科技

苏州维嘉科技股份有限公司

成立日期

2007-04-18

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

专用设备制造业

申报日期

2026-06-29

受理日期

2026-06-29

审核状态

已问询

证监会注册状态

-

上市进程

2026-07-22
已问询

2026-06-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

苏州维嘉科技股份有限公司

公司简称

维嘉科技

保荐机构

国投证券股份有限公司

保荐代表人

宋修一,胡德

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

冉士龙,沈妍,李刚

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

张露文,邹孟霖,顾晗,侯琦

评估机构

江苏华信资产评估有限公司

签字评估师

缪玉玮,沙勇

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

4744.2883 万股

拟发行后总股本

6325.7178 万股

拟发行数量

1581.4295 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
AI PCB钻铣设备生产基地建设项目	115201.1 万元	43.27 %
AI PCB智能检测及集成电路封测设备研发生产项目	10278.24 万元	3.86 %
AI PCB及先进封装专用设备研发中心建设项目	70752.54 万元	26.58 %
发展和科技储备资金	70000 万元	26.29 %
投资金额总计	266,231.88 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-266,231.88 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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