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维嘉科技

苏州维嘉科技股份有限公司

成立日期

2007-04-18

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

专用设备制造业

申报日期

2022-08-23

受理日期

2021-09-29

审核状态

审核不通过

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2022-09-22
审核不通过

2021-10-30
已问询

2021-09-29
新受理

发行基本信息

发行人全称

苏州维嘉科技股份有限公司

公司简称

维嘉科技

保荐机构

中国国际金融股份有限公司

保荐代表人

郭佳华,吴磊磊

会计师事务所

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

签字会计师

支彩琴,马云峰,周思莹

律师事务所

上海市通力律师事务所

签字律师

张征轶,韩政

评估机构

江苏华信资产评估有限公司

签字评估师

缪玉玮,沙勇

发行概况

上会状态

上会未通过

上会日期

2022-09-22

发行前总股本

3621.4285 万股

拟发行后总股本

4828.5714 万股

拟发行数量

1207.1429 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中国国际金融证券

承销方式

余额包销

发审委委员

王玮,包双祖,刘劲容,宋黎定,陈纬

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目	60000 万元	53.2 %
高端专用设备研发生产项目	8392.99 万元	7.44 %
研发中心改造升级项目	14381.29 万元	12.75 %
补充流动资金	30000 万元	26.6 %
投资金额总计	112,774.28 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-112,774.28 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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