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企业详情

羲禾科技

上海羲禾科技股份有限公司

成立日期

2021-05-18

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2026-06-30

受理日期

2026-06-30

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

上海羲禾科技股份有限公司

公司简称

羲禾科技

保荐机构

国泰海通证券股份有限公司

保荐代表人

武苗,孙施雨

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

义国兵,胡冬韵

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

颜明康,蔡云轩,叶雨潇

评估机构

坤元资产评估有限公司

签字评估师

韩桂华,丁兆言

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

9764.2258 万股

拟发行后总股本

13018.9678 万股

拟发行数量

3254.742 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国泰海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目	56377.9 万元	23.16 %
下一代硅光集成芯片研发及产业化项目	95229.65 万元	39.13 %
研发中心建设项目	31778.24 万元	13.06 %
补充流动资金	60000 万元	24.65 %
投资金额总计	243,385.79 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-243,385.79 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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