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企业详情

天科合达

北京天科合达半导体股份有限公司

成立日期

2006-09-12

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-06-30

受理日期

2026-06-30

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

北京天科合达半导体股份有限公司

公司简称

天科合达

保荐机构

中国国际金融股份有限公司

保荐代表人

牛成鹏,江涛

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

于长江,李小欣

律师事务所

国浩律师(杭州)事务所

签字律师

程祺,徐峰

评估机构

北京华亚正信资产评估有限公司

签字评估师

连自若,白丽芹

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

50600 万股

拟发行后总股本

57800 万股

拟发行数量

7200 万股

占发行后总股本

12.46 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中国国际金融证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
第三代半导体碳化硅材料扩产项目	292846.24 万元	78.53 %
碳化硅衬底材料单晶原料建设项目	35072.95 万元	9.4 %
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片一期项目厂房购置项目	25000 万元	6.7 %
补充流动资金	20000 万元	5.36 %
投资金额总计	372,919.19 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-372,919.19 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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