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天科合达

北京天科合达半导体股份有限公司

成立日期

2006-09-12

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2020-07-14

受理日期

2020-07-14

审核状态

终止

证监会注册状态

反馈意见回复审查

企业详情

上市进程

2020-10-16
终止

2020-08-11
已问询

2020-07-14
已受理

发行基本信息

发行人全称

北京天科合达半导体股份有限公司

公司简称

天科合达

保荐机构

国开证券股份有限公司

保荐代表人

周飞,侯滢

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

于长江,田玉川

律师事务所

国浩律师(杭州)事务所

签字律师

何晶晶,王锦秀,易双洲

评估机构

北京华亚正信资产评估有限公司,北京中天衡平国际资产评估有限公司

签字评估师

连自若,白丽芹,熊钢,满忠宏,刘文彦

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

18384 万股

拟发行后总股本

24512 万股

拟发行数量

6128 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国开证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目	95706 万元	100 %
投资金额总计	95,706.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-95,706.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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