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北京通美晶体技术股份有限公司
通美晶体
北京通美晶体技术股份有限公司
成立日期
1998-09-25
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-01-10
受理日期
2022-01-10
审核状态
提交注册
证监会注册状态
进一步问询中
企业详情
上市进程
2025-06-30
提交注册
2025-03-31
中止(财报更新)
2024-07-08
提交注册
2024-03-31
中止(财报更新)
2023-12-29
提交注册
2023-09-30
中止(财报更新)
2022-08-01
提交注册
2022-07-12
上市委会议通过
2022-07-05
已问询
2022-06-17
已问询
2022-04-18
已问询
2022-04-08
已问询
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-02-09
已问询
2022-01-26
中止(其他事项)
2022-01-10
已受理
发行基本信息
发行人全称
北京通美晶体技术股份有限公司
公司简称
通美晶体
保荐机构
国泰海通证券股份有限公司
保荐代表人
钟祝可,吴挺
会计师事务所
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
陈晓松,陆阳
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
徐辉,杨振华,王安荣
评估机构
北京中锋资产评估有限责任公司
签字评估师
寇迎伟,颜秉柱
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-07-12
发行前总股本
88542.6756 万股
拟发行后总股本
98381.6756 万股
拟发行数量
9839 万股
占发行后总股本
10 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
姜军,钟清萍,徐萌,胡少峰,屈先富
募资用途
项目名称
拟投入资金
投资占比
砷化镓半导体材料项目
112053.63 万元
58.34 %
补充流动资金
44320.88 万元
23.08 %
磷化铟(晶片)半导体材料项目
18118.98 万元
9.43 %
半导体材料研发项目
17560.14 万元
9.14 %
投资金额总计
192,053.63 万元
实际募集资金总额
-
超额募集资金
-192,053.63 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比
-
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