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企业详情

通美晶体

北京通美晶体技术股份有限公司

成立日期

1998-09-25

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2022-01-10

受理日期

2022-01-10

审核状态

提交注册

证监会注册状态

进一步问询中

上市进程

2025-06-30
提交注册

2025-03-31
中止(财报更新)

2024-07-08
提交注册

2024-03-31
中止(财报更新)

2023-12-29
提交注册

2023-09-30
中止(财报更新)

2022-08-01
提交注册

2022-07-12
上市委会议通过

2022-07-05
已问询

2022-06-17
已问询

2022-04-18
已问询

2022-04-08
已问询

2022-03-31
中止(财报更新)

2022-02-09
已问询

2022-01-26
中止(其他事项)

2022-01-10
已受理

发行基本信息

发行人全称

北京通美晶体技术股份有限公司

公司简称

通美晶体

保荐机构

国泰海通证券股份有限公司

保荐代表人

钟祝可,吴挺

会计师事务所

安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

陈晓松,陆阳

律师事务所

北京市金杜律师事务所

签字律师

徐辉,杨振华,王安荣

评估机构

北京中锋资产评估有限责任公司

签字评估师

寇迎伟,颜秉柱

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2022-07-12

发行前总股本

88542.6756 万股

拟发行后总股本

98381.6756 万股

拟发行数量

9839 万股

占发行后总股本

10 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

姜军,钟清萍,徐萌,胡少峰,屈先富

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
砷化镓半导体材料项目	112053.63 万元	58.34 %
补充流动资金	44320.88 万元	23.08 %
磷化铟(晶片)半导体材料项目	18118.98 万元	9.43 %
半导体材料研发项目	17560.14 万元	9.14 %
投资金额总计	192,053.63 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-192,053.63 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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