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通美晶体A21155

北京通美晶体技术股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
终止注册 科创板
审核状态
终止注册
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
北京
保荐机构
国泰海通证券股份有限公司
更新日期
2026-07-08
企业详情

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2026-07-08
终止注册
2026-03-31
中止(财报更新)
2025-06-30
提交注册
2025-03-31
中止(财报更新)
2024-07-08
提交注册
2024-03-31
中止(财报更新)
2023-12-29
提交注册
2023-09-30
中止(财报更新)
2022-08-01
提交注册
2022-07-12
上市委会议通过
2022-07-05
已问询
2022-06-17
已问询
2022-04-18
已问询
2022-04-08
已问询
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-02-09
已问询
2022-01-26
中止(其他事项)
2022-01-10
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
北京通美晶体技术股份有限公司
公司简称
通美晶体
保荐机构
国泰海通证券股份有限公司
保荐代表人
钟祝可,吴挺
会计师事务所
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
陈晓松,陆阳
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
徐辉,杨振华,王安荣
评估机构
北京中锋资产评估有限责任公司
签字评估师
寇迎伟,颜秉柱

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-07-12
发行前总股本
88542.6756 万股
拟发行后总股本
98381.6756 万股
拟发行数量
9839 万股
占发行后总股本
10 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
国泰海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
姜军,钟清萍,徐萌,胡少峰,屈先富

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
砷化镓半导体材料项目 112053.63 万元 58.34%
补充流动资金 44320.88 万元 23.08%
磷化铟(晶片)半导体材料项目 18118.98 万元 9.43%
半导体材料研发项目 17560.14 万元 9.14%
投资金额总计 192,053.63 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -192,053.63 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -

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