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企业详情

鑫华股份

江苏鑫华半导体科技股份有限公司

成立日期

2015-12-11

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-02-25

受理日期

2026-02-25

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-02-25
已受理

发行基本信息

发行人全称

江苏鑫华半导体科技股份有限公司

公司简称

鑫华股份

保荐机构

招商证券股份有限公司

保荐代表人

姜博,吴宏兴

会计师事务所

毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

付强,高林

律师事务所

北京市竞天公诚律师事务所

签字律师

杨君珺,郑晴天,张燊

评估机构

上海东洲资产评估有限公司

签字评估师

张中华,王云

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

148571.4288 万股

拟发行后总股本

165079.3654 万股

拟发行数量

16507.9366 万股

占发行后总股本

10 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

招商证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
1,500吨/年超高纯多晶硅项目	40025.46 万元	9.67 %
补充流动资金	20000 万元	4.83 %
投资金额总计	414,116.06 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-414,116.06 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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