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臻宝科技

重庆臻宝科技股份有限公司

成立日期

2016-02-25

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-09-23

受理日期

2025-06-26

审核状态

已问询

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2025-09-23
已问询

2025-07-16
已问询

2025-06-26
已受理

发行基本信息

发行人全称

重庆臻宝科技股份有限公司

公司简称

臻宝科技

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

杨腾,韩潇

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

弋守川,祝芹敏,周理霞

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

顾峰,周曦澍

评估机构

重庆坤元资产评估有限公司

签字评估师

颜丹,吴宁华

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

11646.7696 万股

拟发行后总股本

15529.0296 万股

拟发行数量

3882.26 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目	81061.32 万元	54.65 %
臻宝科技研发中心建设项目	30274.42 万元	20.41 %
上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目	17000.68 万元	11.46 %
补充流动资金	20000 万元	13.48 %
投资金额总计	148,336.42 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-148,336.42 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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