北京天科合达半导体股份有限公司
- 企业全称: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 企业简称: 天科合达
- 企业英文名: TankeBlue Semiconductor Co., Ltd
- 实际控制人:
- 上市代码: A20348.SH
- 注册资本: 50600 万元
- 上市日期: 暂未挂牌
- 大股东: 新疆天富集团有限责任公司
- 持股比例: 24.1537%
- 董秘: 冯四江
- 董秘电话:
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 于长江、田玉川
- 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
- 注册地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
企业介绍
- 注册地: 北京
- 成立日期: 2006-09-12
- 组织形式: 地方国有企业
- 统一社会信用代码: 91110108792101765W
- 法定代表人: 杨建
- 董事长: 刘伟
- 电话: 010-61256850,010-59944178-616
- 传真: 010-61252062
- 企业官网: www.tankeblue.com
- 企业邮箱: info@tankeblue.com
- 办公地址: 北京市大兴区天荣街9号世农大厦3层
- 邮编: 102600
- 主营业务: 第三代半导体材料——碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售
- 经营范围: 生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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企业简介:
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。
公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和资金优势,并获得国家自然科学基金、中国科学院、科技部和国家其他部门的研究资金的大力支持。
经过多年卓有成效的研究,公司研发出拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备,建立了完整的碳化硅晶片生产线。
其相关专利技术已被国家知识产权局授权。
公司将致力于不断提高碳化硅晶体的质量,以及大尺寸碳化硅晶体的研发,将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化,大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片,促进中国宽禁带半导体产业和固体照明产业的发展,成为全球碳化硅晶片的主要生产商之一。
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商业规划:
报告期内,受国内下游客户产线投产以及公司产品良品率大幅提高的多重因素影响,市场需求在2018年度显现出旺盛的需求。
1、财务状况报告期末,公司总资产228,886,661.49元,较期初169,615,626.00元增长34.94%;总负债84,396,668.33元,较期初28,635,125.09元上升194.73%;归属于公司股东的净资产144,489,993.16元,较期初140,980,500.91元增长2.49%。
总资产增长主要是1)销售订单增多使应收票据与应收账款增幅较大同时也使备货量增多造成存货增幅较大;2)扩大产能,投入设备增多。
2、经营成果报告期内,实现营业收入78,130,604.80元,较上年同期增长224.65%;营业成本58,524,316.00元,较上期增长178.98%;实现净利润3,509,492.25元,主要是市场需求持续增长,研发成效显著,成品率提升,成本降低,利润提高。
3、现金流量公司本年度经营活动现金净流量13,060,330.67元,比上年大幅提升。
主要是因为销售量迅猛增长,销售回款增多。
投资活动现金净流量减少28,219,722.81元,主要为本期固定资产投入较上期增多。
筹资活动现金净流量减少16,076,916.89元,主要是上年增资45,000,000.00元。
4、业务拓展情况一是随着国内市场以中车、国家电网、为代表的下游客户,在2017年年底产线调试完成,对工业级碳化硅衬底需求强劲。
公司紧紧抓住发展机遇,千方百计扩大产能,满足国内客户的爆发性需求;二是积极开拓国际市场。
目前,已经在公司产品销往日本、欧洲的基础上,成功建立了美国市场的销售网络。
5、研发情况公司一直注重产品的研发与技术的更新,截至披露日,公司先后申请发明专利31项(包括4项国际专利),其中已获授权发明专利20项(包括2项国际专利)。
充分表明了研发及技术创新作为公司未来核心竞争力的地位。
(二)行业情况第三代半导体产业已经成为国际上公认的战略性新兴产业,具有巨大的技术带动性和市场牵引性。
预计到2020年,第三代半导体产业将在节能减排、信息技术、国防装备三大领域催生上千亿美元的潜在市场。
碳化硅是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
随着国家为贯彻实施制造强国战略,加快推进新材料产业发展,国务院成立的国家新材料产业发展领导小组规划中明确指出要大力扶持以碳化硅为代表的第三代半导体材料技术与产业的发展;目前《中国制造2025》以及“十三五规划”都明确将碳化硅行业定位为重点支持行业。
以中车、国家电网、三安光电代表的下游企业产线的建成、投产,碳化硅为代表的第三代半导体产业的快速发展期已经到来。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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2006年8月16日
天富热电子公司上海汇合达、中科院物理所和新加坡吉星蓝光签署《北京天科合达蓝光半导体有限公司合作经营合同》,约定共同设立天科合达有限,注册资本人民币1,600万元。
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2006年9月7日
中关村科技园区海淀园管理委员会出具《关于合作企业“北京天科合达蓝光半导体有限公司”合同、章程及董事会组成的批复》(海园发[2006]1268号),同意设立天科合达有限。
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2006年10月8日
天科合达有限取得《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。
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2006年9月12日
天科合达有限取得北京市工商行政管理局颁发的《企业法人营业执照》(企合京总字第029799号),注册资本人民币1,600万元,实收资本待实缴。
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2006年11月14日
拓天信诚(北京)会计师事务所出具《验资报告》(拓天信诚验字[2006]第124号),审验截至2006年11月14日,天科合达有限的注册资本已缴足。
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2006年12月13日
天科合达有限取得换发后的《企业法人营业执照》(企合京总字第029799号),注册资本1,600万元,实收资本1,600万元。
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2015年9月28日
天科合达有限召开股东会,审议通过天科合达有限整体变更为股份有限公司,天科合达有限以经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计的截至2015年7月31日的账面净资产116,024,617.74元按照1:0.6653折合股本7,719.435万股,每股面值1元,剩余38,830,267.74元全部计入资本公积。
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2015年10月18日
天科合达召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过股份公司设立相关议案,选举组成公司第一届董事会和监事会。
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2015年10月18日
致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(致同验字[2015]第140ZC0495号),审验确认股份公司的注册资本已足额缴纳。
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2015年11月20日
公司取得北京市工商行政管理局海淀分局换发的《营业执照》(统一社会信用代码91110108792101765W)。