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企业详情

超硅股份

上海超硅半导体股份有限公司

成立日期

2008-07-31

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-06-29

受理日期

2025-06-13

审核状态

已问询

证监会注册状态

辅导备案登记受理

上市进程

2026-06-29
已问询

2026-03-31
中止(财报更新)

2025-11-06
已问询

2025-10-29
已问询

2025-09-30
中止(财报更新)

2025-07-02
已问询

2025-06-13
已受理

发行基本信息

发行人全称

上海超硅半导体股份有限公司

公司简称

超硅股份

保荐机构

长江证券承销保荐有限公司

保荐代表人

李利刚,杨光远

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

弋守川,谢静欣,谭建波

律师事务所

国浩律师(杭州)事务所

签字律师

孙敏虎,蓝锡霞,王帅棋

评估机构

中联资产评估集团(浙江)有限公司

签字评估师

钱玮,吴凌云

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

117640.3602 万股

拟发行后总股本

138400.4238 万股

拟发行数量

20760.0636 万股

占发行后总股本

15 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

长江证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目	298081.96 万元	59.85 %
高端半导体硅材料研发项目	58077 万元	11.66 %
补充流动资金	141923 万元	28.49 %
投资金额总计	498,081.96 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-498,081.96 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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