上海超硅半导体股份有限公司
2025-06-13
已受理
| 发行人全称 | 上海超硅半导体股份有限公司 | 受理日期 | 2025-06-13 |
| 公司简称 | 超硅股份 | 融资金额 | 49.6535亿元 |
| 审核状态 | 已受理 | 更新日期 | 2025-06-13 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 长江证券承销保荐有限公司 | 保荐代表人 | 李利刚,杨光远 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 弋守川,谢静欣,谭建波 |
| 律师事务所 | 国浩律师(杭州)事务所 | 签字律师 | 孙敏虎,蓝锡霞,王帅棋 |
| 评估机构 | 中联资产评估集团(浙江)有限公司 | 签字评估师 | 钱玮,吴凌云 |
| 证监会注册状态 | 辅导备案登记受理 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目 | 298081.96 | 59.85% |
| 2 | 高端半导体硅材料研发项目 | 58077 | 11.66% |
| 3 | 补充流动资金 | 141923 | 28.49% |
| 投资金额总计 | 4,980,819,600.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -4,980,819,600.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2008-07-31 |
| 法定代表人 | 陈猛 | 董事长 | |
| 公司简介 | 上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。通过十余年在先进设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域的积累,已经与全球客户建立了广泛的合作关系,到目前为止已经向全球最顶尖的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品,技术能力和产品质量得到全球客户的广泛认可。 | ||
| 经营范围 | 半导体材料、金属特种材料切削加工批发;半导体材料研发;光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发;机械设备及零部件、金属材料批发;半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务;从事货物及技术的进出口业务(除国内分销)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|