主营业务：硅光集成技术的研发及商业化
经营范围：一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用除外);光电子器件销售;光通信设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;技术进出口;进出口代理;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
上海羲禾科技股份有限公司专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,产品速率覆盖400G、800G及1.6T,并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。
当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链,产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心,并拓展跨数据中心互连及硅光传感。
根据弗若斯特沙利文统计数据,2025年,发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%,系全球头部硅光集成芯片厂商,亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
羲禾科技成立于2021年5月18日,由上海羲景、上海晗睿共同出资设立,设立时注册资本200.00万元。
上海羲景由武爱民、冯大增、王奕琼及梁虹共同出资设立,以货币认缴出资172.00万元,出资比例为86.00%;上海晗睿由武爱民担任执行事务合伙人,出资28.00万元,出资比例为14.00%。
2021年5月18日,公司正式成立,取得了中国(上海)自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局颁发的企业法人营业执照。
公司是由羲禾有限整体变更发起设立的股份有限公司。
2025年11月,羲禾有限召开股东会,全体股东一致同意将公司整体变更为股份有限公司,本次整体变更以2025年8月31日为股改基准日,同意公司以截至2025年8月31日经天健会计师审计的净资产额人民币511,126,512.32元为基础,折合股份有限公司的股份总额8,000.00万股,每股面值1元,注册资本为8,000.00万元,剩余431,126,512.32元计入资本公积。
各发起人以其持有的有限公司权益所对应的净资产额折合其认购股份数。
坤元评估对公司股改基准日的净资产进行了评估,截至2025年8月31日,羲禾有限经评估的净资产值为519,307,417.40元。
2025年11月20日,羲禾有限全体股东签署《上海羲禾科技股份有限公司发起人协议书》,同日,羲禾科技召开成立大会暨第一次临时股东会,审议通过了羲禾科技成立事项。
2025年11月26日,羲禾科技取得上海市市场监督管理局核发的《营业执照》。