灿芯半导体(上海)股份有限公司

• 企业全称: 灿芯半导体(上海)股份有限公司
• 企业简称: 灿芯股份
• 企业英文名: Brite Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688691.SH
• 注册资本: 12000 万元
• 上市日期: 2024-04-11
• 大股东: 中芯国际控股有限公司
• 持股比例: 14.23%
• 董秘: 沈文萍
• 董秘电话: 021-50376585
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 何双、薛佳祺、陈桂
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼
• 概念板块: 半导体 百元股 专精特新 预盈预增 预亏预减 融资融券 注册制次新股 半导体概念 国产芯片 次新股

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2008-07-17
• 组织形式: 其他企业
• 统一社会信用代码: 91310115677813273L
• 法定代表人: ZHIQING JOHN ZHUANG
• 董事长: ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青)
• 电话: 021-50376566,021-50376585
• 传真: 021-50376620
• 企业官网: www.britesemi.com
• 企业邮箱: IR@britesemi.com
• 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼
• 邮编: 201203
• 主营业务: 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务
• 经营范围: 集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。
• 企业简介: 灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。
• 发展进程: 灿芯半导体(上海)股份有限公司前身灿芯有限设立于2008年7月17日,系由香港灿芯出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为300万美元。2008年7月10日,上海市张江高科技园区管理委员会出具《关于灿芯半导体(上海)有限公司设立的批复》(沪张江园区管项字(2008)331号),批准香港灿芯设立灿芯有限。2008年7月14日取得上海市人民政府核发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2008]2141号)。2008年7月17日,灿芯有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局核发的《企业法人营业执照》(注册号:310115400247502)。 2021年1月5日,灿芯有限召开董事会并作出决议,同意灿芯有限整体变更为股份有限公司。同日,灿芯有限全体股东签署《发起人协议》。根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年1月5日出具的《审计报告》(信会师报字[2021]第ZA10024号),确认灿芯有限截至2020年11月30日经审计的账面净资产为397,435,527.92元;根据上海申威资产评估有限公司于2021年1月5日出具的《评估报告》(沪申威评报字[2020]第1288号),确认灿芯有限截至2020年11月30日经审计的账面净资产评估值为433,574,465.57元。灿芯有限以2020年11月30日为基准日经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计的账面净资产397,435,527.92元按照1:0.2265的比例折合成股本90,000,000股,每股面值为人民币1.00元,剩余部分计入股份公司的资本公积。2021年1月20日,发起人召开灿芯半导体(上海)股份有限公司创立大会暨第一次股东大会并作出决议,审议通过了股份公司设立的相关议案。2021年2月5日,灿芯股份完成本次变更的工商登记手续,并取得由上海市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:91310115677813273L)。
• 商业规划: 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息2025年第一季度,受公司下游客户需求波动影响,公司营业收入同比下降59.23%,同时受研发技术人员费用支出较为刚性等因素影响,导致公司本季度出现亏损。截至2025年3月31日,公司在手订单8.99亿元（含税,下同）,其中设计业务在手订单3.40亿元,量产业务在手订单5.59亿元。公司截至本报告期末的在手订单金额环比增长11.38%,呈现回升态势,为公司后续业务发展奠定良好基础。公司截至本报告期末的合同负债环比增长40.91%,均为公司一站式芯片定制服务业务的预收款。公司本报告期内主营业务开展取得积极进展。在一站式芯片定制服务业务方面,本报告期内多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片；如公司提供设计服务的充电桩电源主控芯片项目,该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计,内嵌RISC-V核及多个公司自主研发的高性能模拟IP；公司提供设计服务的LED显示驱动芯片项目,该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计,内嵌RISC-V核及公司自主研发的PSRAMIP,芯片在面积、成本等方面均较前代产品实现大幅提升；公司提供设计服务的MRAM控制芯片项目,该芯片在国产自主工艺平台上进行逻辑控制设计,实现了国产MRAM存储的突破,且基于其成本方面的优势,可在后续SoC设计过程中逐步替换外挂FLASH及片上SRAM等低速应用场景,该芯片预计后续将进行多次迭代,具有较大的商业化前景。同时,公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度。近年来随着汽车在智能化、电气化和网联化方面的不断深入发展,高性能车规MCU的重要性与日俱增,作为汽车智能化、电动化的“大脑”,其作用亦从传统控制扩展到数据处理、数据保护和生态协同等,在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理、实时决策和安全保障的功能需求,是汽车电子领域重要的组成部分及未来重要的发展方向之一。公司自研的车规MCU平台在本报告期内已进入流片环节,该平台采用双核设计,通过冗余核、ECC内存、故障自检（BIST）等机制保证了芯片性能,同时通过锁步核（LockstepCore）实时比对运算结果从而检测硬件故障提供了安全保障。总体而言,公司自研的车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点,上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景,包括动力控制总成（如新能源车的电机控制、燃油车的燃油喷射控制等）,底盘系统（如电子稳定程序、主动悬架控制等）,传感器融合等。依托公司在车规MCU方面的投入、丰富的自有IP以及芯片定制方面的项目经验和技术优势,公司未来能够满足汽车电子领域不同客户的多样性需求,强化公司在该领域的核心竞争力。此外,在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下,高速接口IP技术正加速迭代,成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、Serdes、PCIE、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付,能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持,同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计,能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上,全线DDR、Serdes、PCIE、MIPI、USBIP完成客户小批量验证,新增的PSRAM和EMMCIP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。同时结合3D封装技术优化IP互连效率,上述IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求,能够助力客户实现异构集成设计。结合公司自研IP库（包括DDR、Serdes等）与YouSiP硅验证平台,公司得以协助客户缩短从设计到流片的周期,降低多工艺适配风险,同时通过IP模块化复用,能够快速响应并实现客户定制化需求,例如针对AI推理芯片优化PCIe协议栈等,从而进一步提升了公司一站式芯片定制服务能力。公司目前还在与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案,进一步强化接口IP在先进封装中的信号传输效率。在高性能模拟IP方面,公司自研的4.5GHz小数分频锁相环（PLL）通过高精度与高频性能核心特性与能力,为多工艺平台的一站式芯片定制业务提供关键技术支撑,可广泛应用于物联网、工业控制、消费电子及网络通信等领域,为不同行业提供定制化时钟解决方案。该IP的通用性设计兼顾高性能与灵活性,适配不同工艺需求,增强了一站式定制服务的差异化竞争力。综上,公司通过工艺平台扩展与IP产品线完善,构建了覆盖成熟制程到先进封装的技术矩阵,能够为AI芯片、汽车电子等领域的客户提供兼具性能、可靠性和灵活性的解决方案。截至本报告期末,公司在手订单环比回升,多个新项目进入设计阶段并有望在本年度内流片,同时公司积极拓展新业务领域,在车规级芯片平台、高速接口IP及高性能模拟IP的研发方面取得积极进展,公司目前主营业务发展情况整体良好。