主营业务：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务
经营范围：集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。
灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。
灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。
其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。
灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。
2026年1-6月,公司实现营业收入37,842.76万元,归属于上市公司股东的净利润为-6,105.91万元,扣除股份支付影响后的净利润为-5,056.01万元。
（一）报告期内主要财务表现1、营业收入情况（1）按业务类型构成情况2026年1-6月,公司实现营业收入37,842.76万元,均为一站式芯片定制服务收入。
公司营业收入按业务类型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。
公司2026年1-6月及2025年1-6月营业收入构成情况（按业务类型）报告期内,公司芯片设计业务实现收入14,619.89万元,较去年同期上升3.21%。
公司2026年1-6月完成流片验证的项目数量为145个,同比增长11.54%。
芯片量产业务实现收入23,222.87万元,同比增长65.70%,一方面系部分前期对公司量产采购有所下降的主要客户本期需求回升,另一方面公司过往年度完成的设计项目逐步导入量产,上述因素共同对公司本期量产业务产生积极贡献,带动公司本报告期芯片量产业务同比快速回升。
（2）按服务类型构成情况公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务,区分公司全定制服务与工程定制服务的分界点为设计数据校验环节。
报告期内公司全定制服务实现收入11,473.92万元,较去年同期下降3.34%,基本维持稳定。
工程定制服务实现收入26,368.84万元,较去年同期增长61.67%。
公司2026年1-6月及2025年1-6月营业收入构成情况（按服务类型）（3）按应用领域构成情况公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。
报告期内公司营业收入按下游应用领域分类情况如下：公司2026年1-6月营业收入下游应用领域情况（4）按客户群体构成情况从客户群体而言,公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司,系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。
公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为22.96%、70.96%和6.07%。
（5）在手订单情况截至2026年6月30日,公司在手订单金额10.72亿元（含税,下同）,其中芯片设计业务在手订单4.37亿元,芯片量产业务在手订单6.34亿元。
2、盈利能力情况2026年1-6月,公司综合毛利率为15.68%,同比有所下降,主要系报告期内全定制服务收入基本稳定,而工程定制服务收入增长较快,导致工程定制服务收入占比上升,由于工程定制服务整体毛利率通常低于全定制服务,因此本报告期公司综合毛利率有所下降。
2026年1-6月,公司期间费用合计1.25亿元,较去年同期减少729.13万元,同比减少5.50%。
其中,公司研发费用为7,609.66万元,同比下降16.76%,主要系随着公司收入及在手订单规模增长,公司工程师在客户项目中的投入相应增加,导致本报告期内研发费用有所下降。
2026年1-6月,尽管公司综合毛利率有所下降,但在营业收入增长及期间费用下降等因素的带动下,公司本报告期内扣除股份支付影响后的亏损有所收窄,扣除股份支付影响后的净利润为-5,056.01万元。
（二）报告期内经营管理工作推进情况1、聚焦主业发展,深耕高价值差异化芯片定制服务公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务,借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势,公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作,持续提升公司竞争力。
报告期内,公司提供设计服务的单点LED驱动芯片完成NTO流片,并顺利通过客户验收。
该芯片采用创新的单点LED驱动应用设计方案,其最大挑战在于单颗Die面积以及光学影响。
经公司设计团队反复优化,公司成功将芯片面积压缩至单张晶圆55万颗的量级并对光学影响做了屏蔽优化。
该项目客户目前已持续有小批量晶圆订单,并已委托公司启动大规模量产封测评估,有望于年内导入大规模量产前期阶段。
报告期内,公司提供设计服务的用于国产测试机台的芯片完成NTO流片,目前已进入量产准备阶段,预计将于年内正式导入量产。
该芯片采用SMIC40LL工艺,基于公司DLL设计实现了1,600Mbps的IO接口吞吐率,为国产测试机台开展数字芯片及部分DRAM芯片的ATE测试提供了有力的技术支撑。
同时,公司目前已开始与客户就该芯片的下一代产品迭代设计进行讨论,规划中的设计目标达到5ps精度以及5Gbps的IO速率,从而覆盖DDR4及高速数字芯片的测试需求。
报告期内,公司提供设计服务的用于太阳能逆变器的第二代芯片成功流片,该项目采用公司高性能ADCIP及大规模芯片快速物理设计技术,公司结合工艺平台物理特性,持续优化物理设计规划、模块拆分、模块布局与固化实现等关键物理设计环节,有效减少了时序优化迭代次数,并提高了面积利用率。
报告期内,公司提供设计服务的车规ECU芯片已进行MPW流片,预计将于年内回片测试。
该项目按照车规功能安全ASILD标准设计车用ECU控制芯片,不仅需要在系统架构、IP设计、DFT设计、布局布线等各个环节满足ACQ100的基本指标以及功能安全的需求,还需要满足商用芯片在面积、功耗、性能方面的要求。
该项目将进一步提升公司在车规及功能安全领域的设计能力及项目经验,随着国内新能源汽车市场的发展,公司在相关领域的商业客户数量亦有望同步增长。
目前,公司提供设计服务的用于AIoT领域AI边缘计算的存算一体芯片正在设计过程中,预计将于年内流片。
该芯片采用国产逻辑工艺芯片和国产DRAM颗粒进行3D背对背堆叠封装,从而实现低功耗存算一体。
该芯片采用了大量非传统SoC设计流程的设计方法学,公司设计团队针对芯片的功耗和压降进行了大量优化,该项目的执行经验也进一步提升了公司在先进封装项目的物理设计和验证、封装设计和仿真以及电源和信号完整性等方面的能力。
目前,公司提供设计服务的用于通信领域的主控芯片正在设计过程中,预计将于年内流片。
该芯片采用国产40nm逻辑工艺,兼顾实时通信调度与大容量数据缓存,并创新性地实现通信总线和DDR存储通路协同时序优化。
同时,为了满足在严苛场景下的应用需求,公司在冗余设计优化、高可靠性复杂验证流程效率与覆盖率提升、多时钟实时时序收敛等方面进行了大量创新设计,进一步夯实了公司相关领域通信芯片定制的全栈技术能力。
目前,公司提供设计服务的智能驾驶控制芯片正在设计过程中,预计将于年内流片。
该芯片采用国产先进工艺,集成异构算力内核、多路图像处理器与多传感器实时融合。
该芯片电源域数量较多,大量使用了分层电源域架构和基于功耗的动态电压调整,在较高的功耗和电源完整性要求下实现面积压缩和时序优化收敛。
该项目的执行进一步提升了公司在车载高性能SoC领域的设计能力,以及高电源完整性要求下的可测性设计和物理设计能力。
2、强化自主创新,系统构建“IP+平台”技术体系公司高度重视研发创新,致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。
2026年1-6月,公司研发费用为7,609.66万元,占公司营业收入比例为20.11%。
公司本期新申请发明专利14项,新获授权发明专利10项,截至报告期末,公司共有发明专利142项,实用新型专利27项,软件著作权32项,集成电路布图设计专有权18项。
同时,报告期内公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作,在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展。
（1）高速接口IP方面：①DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2,667Mbps,已实现量产交付；基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2,667Mbps；基于28nmHKD1.8V工艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到3200Mbps；基于28nm和22nm工艺平台的DDR5IP设计完成并流片,最高速率达到4800Mbps,DDR5IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块,主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案。
②SerDes与PCIe：公司基于28nmHKD1.8V工艺的16GbpsSerDesIP及PCIe4IP设计验证成功,已实现量产交付；公司已开展基于28nm工艺平台的32GbpsSerDesIP的设计验证成功,实现了在28nm工艺上32GbpsPCIE5IP及28Gbps高速以太网IP的重要布局,未来将用于28Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域。
基于28nmHKE工艺平台的JESD204B和USB3.0的设计完成并完成流片。
③MIPI：公司基于28nmHKD1.8V工艺的4.5GbpsMIPIDPHYIP设计验证成功；基于28nmHKE2.5V工艺的MIPIC/DPHYComboIP设计验证成功,速率高达DPHYV2.14.5Gbps,CPHYV1.23.5Gbps。
④PSRAM：公司基于28nmHKD2.5V工艺的PSRAMIP实现客户交付；基于28nmHKE2.5V工艺的PSRAMIP设计完成验证成功。
⑤TCAM：公司基于28nmHKC+工艺TCAMIP设计验证成功,最高速率可达到900MHz,基于28nmHKE工艺TCAMIP设计验证成功,最高速率可达到1GHz。
（2）高性能模拟IP方面：①ADC：公司基于28nmHKD1.8V/2.5V工艺12bit125MspsSARADCIP有效位达到10.5bit,已经通过晶圆厂验收并成功在其IP平台上架。
基于该IP,公司后续将布局500MspsADC并有望应用于高速以太网和无线通讯等前沿系统芯片领域。
公司基于40nmEF工艺平台进行对原40nmLL平台的16bitADCIP的性能提升与优化设计,已经MPW回片正在测试验证。
同时进行针对提升IP集成度的内建参考源进行升级优化设计,以满足不断变化的市场需求。
公司基于40nmEF车规工艺平台,进行14bitADCIP设计开发。
在满足车用5V电压平台需求以及兼顾车规自检需求前提下,同时满足IP设计性能要求。
当前该IP已经设计验证完成,已经进入MPW流片阶段。
②PMU：公司基于40nmEF工艺的宽压低功耗电源管理IP平台,该平台IP已经MPW回片正在进行测试验证。
公司基于40nmEF车规工艺平台的满足车规设计需求并增加车规自检需求的电源管理IP平台设计已经设计完成并进入MPW流片验证阶段。
③PLL：公司基于28nmHKD1.8V和2.5V工艺的PLLIP设计验证成功；基于28nmHKE1.8V和2.5V工艺PLLIP设计验证成功,最高速率达到6.4GHz。
（3）系统级芯片平台研发方面：①车规平台方面：公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台于2025年成功流片并验证,目前已导入车规设计相关项目,并已MPW流片。
②端侧AI平台方面：公司基于28nm工艺实现AIISP、大小核CPU、NPU、NOC总线、高速SerDes接口等,已完成第二版设计迭代并在FPGA上原型验证通过。
目前公司正基于现有端侧AI平台和架构积极导入意向客户,并根据意向客户的技术规格以及近一年新的技术发展（包括NPU、3D封装等）进行局部的设计调整。
③自动化测试平台方面：公司已分别实现MIPI、SerDes、PCIe、DDR、ADC、RF、TCAM、PSRAM、EMMC的自动化测试系统搭建,并在实际项目中得以应用验证,测试数据的一致性有保证,测试效率大幅度提高。
目前该项目根据公司更多的实际项目需求,进一步完善测试覆盖面,如Wi-Fi多通道测试、BLE与Wi-Fi共存测试等功能。
3、锚定前沿方向,加速布局人工智能等高增长赛道（1）率先布局国产先进工艺人工智能领域应用,拓展一站式AI芯片定制服务能力在人工智能领域,公司自2020年起即开始布局AI相关应用的芯片定制开发,并于2021年完成了公司首款采用国产先进工艺的AI边缘计算芯片的设计,该芯片一次性流片成功并进入量产阶段。
此后,公司持续沉淀AIoT领域的全栈设计能力,在一体感知、本地计算、联网交互、智能决策AIoT核心硬件架构领域均有相应的产品设计和量产经验,并拓展和完善了车规功能安全、电源完整性、2.5D/3D封装协同的完整设计和验证技术体系。
对于AIoT领域所需的低功耗、高算力、小面积、多电源域等定制化设计需求有着丰富的经验。
能够为客户提供从规格定义到流片和封测在内的一站式AI芯片定制服务。
同时公司也持续引入AI辅助设计流程和方法学,在SoC集成、数字验证用例、物理设计的布局和电源网络优化等方面开始逐渐使用AI辅助设计。
（2）围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局,推进相关设计项目落地公司围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局,目前与客户共同开展一款超级计算内存芯片（SMPU）的设计工作,初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。
具体而言,公司与客户在前述SMPU芯片的设计开发过程中采用了全新的范式,即在使用22nm工艺的基础上,通过存算一体架构实现单芯片4TB/s带宽、64TOPS算力,以多层DRAM垂直堆叠提供大容量权重存储与高计算能效,打破传统"内存墙"瓶颈。
该产品可通过标准DDR接口Pin-to-Pin替代普通内存,模块化配置算力资源,适用于云端PD分离扩容与边缘算力轻量化部署场景。
在3D先进封装方面,公司基于自研的ICONE设计系统,完成2.5D/3D设计流程与物理场联合仿真建立,支持Bump/TSV阵列规划、多芯片通信吞吐与延迟分析及热管理方案,适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的异构集成需求。
公司目前已与国内领先的DRAM设计企业在3D堆叠方案方面开展合作,并持续推进相关的设计项目落地。
（3）持续推进高速接口IP研发,为人工智能、数据中心等领域应用提供技术支撑高速接口IP技术正加速迭代,是目前面向人工智能、数据中心等领域的芯片设计的核心支撑技术之一。
目前,公司在多工艺平台上的高速接口IP研发均取得了积极的进展：（1）在28HKC+平台上,公司的DDR、SerDes、PCIe、Ethernet、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付,能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持,同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计,能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性；（2）在28HKD平台上,全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成客户小批量验证,新增的PSRAM和EMMCIP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。
（3）在28HKE工艺平台上,全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成硅验证。
与此同时,公司基于28nm工艺平台的32GbpsSerDesIP的设计开发完成并流片验证成功,重点布局高速互连技术储备,未来将用于28Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域,该技术匹配IEEE802.3标准（如10GBASE-KR、25GBASE-KR）,调试过程涉及自协商（Auto-Negotiation）和链路训练（LinkTraining）机制；此外,公司基于22nm工艺平台的DDR5IP设计完成,DDR5IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块,主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案,通过高速率、低功耗及创新架构设计,已深度融入AI计算、数据中心、移动终端及工业控制等高性能领域。
公司亦进一步结合3D封装技术优化IP互连效率,上述IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求,能够助力客户实现异构集成设计。
结合公司自研IP库（包括DDR、SerDes等）与YouSiP硅验证平台,公司得以协助客户缩短从设计到流片的周期,降低多工艺适配风险,同时通过IP模块化复用,能够快速响应并实现客户定制化需求,例如针对AI推理芯片优化PCIe协议栈等,从而进一步提升了公司一站式芯片定制服务能力。
公司目前还在与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案,进一步强化接口IP在先进封装中的信号传输效率。
4、完善治理基础,与员工共享公司发展成果报告期内,公司持续强化制度建设和内控体系建设,不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。
公司根据《上市公司治理准则》的要求,制定了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》并经公司董事会、股东会审议通过,进一步强化了对董事和高级管理人员的激励约束机制。
同时,为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制,吸引和留住优秀人才,充分调动其积极性和创造性,有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起,公司在报告期内启动了2026年限制性股票激励计划,并完成了首次授予。
公司重视与投资者的沟通交流工作,报告期内通过召开业绩说明会、开展投资者接待交流活动等方式积极与投资者沟通,强化公司在资本市场的形象,促进公司与投资者的良性互动。
灿芯半导体(上海)股份有限公司前身灿芯有限设立于2008年7月17日,系由香港灿芯出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为300万美元。
2008年7月10日,上海市张江高科技园区管理委员会出具《关于灿芯半导体(上海)有限公司设立的批复》(沪张江园区管项字(2008)331号),批准香港灿芯设立灿芯有限。
2008年7月14日取得上海市人民政府核发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2008]2141号)。
2008年7月17日,灿芯有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局核发的《企业法人营业执照》(注册号:310115400247502)。
2021年1月5日,灿芯有限召开董事会并作出决议,同意灿芯有限整体变更为股份有限公司。
同日,灿芯有限全体股东签署《发起人协议》。
根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年1月5日出具的《审计报告》(信会师报字[2021]第ZA10024号),确认灿芯有限截至2020年11月30日经审计的账面净资产为397,435,527.92元;根据上海申威资产评估有限公司于2021年1月5日出具的《评估报告》(沪申威评报字[2020]第1288号),确认灿芯有限截至2020年11月30日经审计的账面净资产评估值为433,574,465.57元。
灿芯有限以2020年11月30日为基准日经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计的账面净资产397,435,527.92元按照1:0.2265的比例折合成股本90,000,000股,每股面值为人民币1.00元,剩余部分计入股份公司的资本公积。
2021年1月20日,发起人召开灿芯半导体(上海)股份有限公司创立大会暨第一次股东大会并作出决议,审议通过了股份公司设立的相关议案。
2021年2月5日,灿芯股份完成本次变更的工商登记手续,并取得由上海市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:91310115677813273L)。