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灿芯股份

灿芯半导体(上海)股份有限公司

成立日期

2008-07-17

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2022-12-19

受理日期

2022-12-19

审核状态

注册生效

证监会注册状态

已收到注册申请材料

申购信息企业详情

上市进程

2024-01-23
注册生效

2024-01-05
提交注册

2023-12-18
上市委会议通过

2023-12-11
已问询

2023-10-18
暂缓审议

2023-10-11
已问询

2023-09-04
已问询

2023-04-19
已问询

2023-01-15
已问询

2022-12-19
已受理

发行基本信息

发行人全称

灿芯半导体(上海)股份有限公司

公司简称

灿芯股份

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

刘勃延,邬凯丞

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

何双,薛佳祺,陈桂

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

王立,沈诚,许菁菁

评估机构

上海申威资产评估有限公司

签字评估师

王熙路,朱颖颖

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2023-12-18

发行前总股本

12000 万股

拟发行后总股本

15000 万股

拟发行数量

3000 万股

占发行后总股本

20 %

申购日期

2024-03-29

上市日期

2024-04-11

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

王智雯,龙子威,吴洪,陈汉英,赵志刚

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
网络通信与计算芯片定制化解决方案平台	29929.32 万元	49.88 %
工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台	20540.57 万元	34.23 %
高性能模拟IP建设平台	9534.86 万元	15.89 %
投资金额总计	60,004.75 万元
实际募集资金总额	59,580.00 万元
超额募集资金	-424.75 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	100.71 %

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