主营业务：高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售
经营范围：一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;电子产品销售;技术进出口;货物进出口;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
集益威半导体(上海)股份有限公司创立于2019年8月,总部位于张江微电子港。
公司始终以提供具有国际先进水平和差异化优势的高速互连完整解决方案为战略目标,深耕高速SerDes相关核心技术并搭建底层技术平台,专注于高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售。
下属全资子公司及分公司包括上海钫铖微电子有限公司、集益微半导体(杭州)有限公司、集益威半导体(香港)有限公司、集益威半导体(上海)股份有限公司成都分公司等。
我们的使命以高速互连及数据转换核心领域前沿市场需求为导向,以自研核心技术为驱动,打造基于中国本土的高端模拟/模数混合信号集成电路设计和产业化平台。
我们的核心竞争力核心IP自主可控,研发团队实力雄厚,全栈研发能力突出。
公司在高速互连领域已形成高速互连接口(SerDes)、模数和数模转接器(ADC/DAC)、锁相环(PLL)和数字信号处理(DSP)等方面的全链条关键技术,具备从核心IP到芯片级全栈研发与产业化能力。
2019年8月,高振法、高海晋共同签署《杭州集益威半导体有限公司章程》,约定共同以货币方式出资设立集益威有限,注册资本为100万元。
2019年8月22日,集益威有限取得杭州高新技术产业开发区(滨江)市场监督管理局核发的《营业执照》。
2025年11月10日,集益威有限召开股东会通过决议,同意将集益威有限整体变更设立为股份有限公司。
2025年11月13日,天健会计师出具《专项审计报告》(天健审〔2025〕16615号),截至2025年8月31日,集益威有限经审计的净资产为48,974.02万元。
2025年11月13日,坤元评估出具《资产评估报告》(坤元评报〔2025〕918号),截至2025年8月31日,集益威有限净资产评估值为50,165.98万元。
2025年11月13日,集益威有限召开股东会,全体股东一致同意以集益威有限截至2025年8月31日经审计的净资产48,974.02万元按照9.79:1的比例折合为股份公司的股本5,000.00万股,每股面值人民币1.00元,注册资本为人民币5,000.00万元,超出股本部分的净资产43,974.02万元计入资本公积。
2025年11月27日,公司召开成立大会暨2025年第一次临时股东会,审议了股份公司设立的相关议案。
根据天健会计师出具的《验资报告》(天健验〔2025〕421号),截至2025年11月27日,公司已收到全体股东以集益威有限净资产缴纳的实收资本5,000.00万元。
2025年11月28日,公司完成本次变更的工商登记手续。
2019年下半年,ZHONGFREEMANYINGQUAN、高翔协商后决定设立集益威有限,为了尽快完成公司设立,决定由高翔的亲属高振法、高海晋办理集益威有限的工商登记。
2020年1月22日,公司召开股东会,同意高振法将其持有的公司99%的股权(对应99万元认缴出资额,0万元实缴出资额)转让给高翔,转让价款为零元;同意高海晋将其持有的公司1%的股权(对应1万元认缴出资额,0万元实缴出资额)转让给上海文帕,转让价款为零元,上述各方于同日签署了相应的股权转让协议;同时,公司增加注册资本501万元,变更后的注册资本为601万元,新增的注册资本501万元分别由高翔、上海文帕、上海铖集、杭州集铖、杭州集芯以货币方式进行增资,其中:高翔认缴新增注册资本16万元,上海文帕认缴新增注册资本201万元,上海铖集认缴新增注册资本168万元,杭州集铖认缴新增注册资本55万元,杭州集芯认缴新增注册资本61万元。
2020年2月3日,公司就本次股权转让和增资办理了相应的工商变更登记。