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第三代半导体行业板块概念股票一览表

111 家企业
企业简称 上市代码.板块 股票上市日期 主营业务
立霸股份 603519.SH 2015-03-19 为国内外知名家电整机企业提供家电外观用复合材料
天箭科技 002977.SZ 2020-03-17 专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售
甘化科工 000576.SZ 1994-09-07 电源及相关产品、高性能特种合金材料制品等军工产品的研发、生产、销售
连城数控 835368.BJ 2020-07-27 光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备的研发、生产和销售
光智科技 300489.SZ 2015-07-01 红外光学全产业链、高性能铝合金材料研发、生产和销售
聚灿光电 300708.SZ 2017-10-16 全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务
锴威特 688693.SH 2023-08-18 功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
三超新材 300554.SZ 2017-04-21 超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售
气派科技 688216.SH 2021-06-23 集成电路的封装、测试业务
京泉华 002885.SZ 2017-06-27 公司专注于电子制造行业,是一家集磁集成器件、电源类产品的研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业
惠丰钻石 839725.BJ 2022-07-18 从事人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料的研发、生产和销售
易天股份 300812.SZ 2020-01-09 平板显示模组设备的研发、生产和销售
同惠电子 833509.BJ 2021-01-11 电子测量仪器研发、生产和销售
*ST华微 600360.SH 2001-03-16 功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务
乾照光电 300102.SZ 2010-08-12 公司从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务
燕东微 688172.SH 2022-12-16 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务
国博电子 688375.SH 2022-07-22 源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售
茂硕电源 002660.SZ 2012-03-16 从事开关电源的研发、生产、销售和技术服务,致力于为客户提供高品质、高性价比的LED驱动电源与消费类电子电源
欣锐科技 300745.SZ 2018-05-23 研发、生产和销售车载电源集成产品、电动车车载充电机、电动汽车车用DC/DC变换器、氢能与燃料电池汽车专用产品DCF、大功率充电产品等,并提供技术开发服务
星徽股份 300464.SZ 2015-06-10 滑轨、铰链等精密五金件的研发、生产、销售和自有品牌的智能小家电、家私类、电源类、电脑手机周边类等消费电子产品的研发、设计、销售
海能实业 300787.SZ 2019-08-15 从事电子消费周边产品以及家庭产品的定制化设计生产
蓝箭电子 301348.SZ 2023-08-10 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
芯导科技 688230.SH 2021-12-01 功率半导体的研发与销售
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
东尼电子 603595.SH 2017-07-12 专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售
华灿光电 300323.SZ 2012-06-01 LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售
联动科技 301369.SZ 2022-09-22 半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
智光电气 002169.SZ 2007-09-19 主要从事数字能源技术及产品的研发、生产和销售及综合能源技术研究与服务,具体包括:储能PCS/BMS/EMS及储能系统集成,高压变频设备、高压无功补偿设备、配网中性点接地装置、新能源并网测试车等高压大功率电力电子柔性装备,电力电缆产品,微网与分布式能源、光储充一体化等综合能源服务解决方案
台基股份 300046.SZ 2010-01-20 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务