蓝箭电子 - 301348.SZ

主营业务：半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品

经营范围：设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业,国内半导体器件专业研发制造商。

公司前身是佛山市无线电四厂,创建于七十年代初。

1998年转制成有限责任公司,2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。

目前已形成年产150亿只的生产规模,是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。

公司厂区位于佛山市禅城区,厂房面积8万平方米。

公司拥有大量先进的生产线,产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路(IC)等,产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。

公司从1997年开始通过ISO9001质量管理体系认证,2005年通过ISO14001环境管理体系认证,2013年通过了ISO/TS16949(IATF16949)汽车行业质量管理体系标准认证,2015年通过OHSAS18001(ISO45001)职业健康安全管理体系认证,2018年通过GB/T29490知识产权管理体系认证,2024年通过ESDS20.20静电防护体系认证,2025年通过QC080000有害物质管理体系认证。

目前公司建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心,2008年,“蓝箭”牌晶体管被认定为广东省名牌产品。

（一）公司所属行业和主要业务根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017）,公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。

公司主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

（二）所属行业发展情况简述2026年上半年,全球半导体市场在AI算力、高性能计算（HPC）、新能源汽车需求持续增长的带动下延续高景气。

据世界半导体贸易统计组织WSTS的最新预测,2026年全年市场规模约为1.655万亿美元,对应全年增速约108%。

从细分领域来看,存储芯片依托HBM等AI配套需求实现增长,全年预计增幅为302%,成为拉动行业规模扩张的核心动力；算力芯片受益于AI的运算需求,2026年预计增长在42%左右；模拟器件、分立器件、传感器与光电子赛道增速相对温和,全年预计分别增长11%、12%、2%与8%。

此外,根据CSIA数据测算,2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元。

随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国,国内封测行业将保持增长态势。

（三）报告期内公司采用的主要封装技术公司主要从事半导体封装测试业务,是专业化的半导体封装测试厂商,在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clipbond封装等方面拥有核心技术。

依托自主掌握的金属基板封装技术,公司已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中,已将封装厚度尺寸降至300μm,达到芯片级贴片封装水平；公司具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力,掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术,成功突破80-150μm超薄芯片封装技术难题,在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺；经过多年的技术积累,公司形成了自身的技术特点,核心技术产品均已稳定批量生产,核心技术创新性显著。

公司封装产品涵盖多个系列,主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。

公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术,能够紧跟行业技术发展趋势,具有一定市场竞争力。

（四）公司主要产品类别公司作为国内专业化的半导体封装测试厂商,依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源,经过多年深入研发和市场拓展,已成为国内多家知名企业的供应商之一,同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。

公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品；在集成电路领域：公司以模拟电路为重点发展方向,并逐步向数字电路领域拓展。

公司主营业务产品如下：注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。

1.分立器件产品公司分立器件产品按照功率划分,包括：功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分,公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分,公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U等。

具体产品情况如下：2.集成电路产品在集成电路领域,公司主要封装包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等系列,按照产品类别划分,主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等。

具体产品情况如下：随着通讯网络、新能源等市场不断发展,公司凭借深耕半导体行业多年的技术积累,紧紧抓住行业机遇,拓展产品新的应用领域,部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、服务器及机器人等新兴领域。

公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：（五）公司经营模式简介1.盈利模式公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类。

一方面,公司积极打造自有品牌,自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试,持续为行业终端客户提供多种封装形式的半导体器件产品；另一方面,向IDM、Fabless等客户提供封装测试服务,该模式下由客户提供芯片,公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试,公司收取封测服务费用。

2.研发模式公司采用自主研发为主、合作研发为辅的模式,构建以研发部门为核心的组织体系,研发流程闭环规范。

3.采购模式公司采购模式为直接采购,采购的原材料包括芯片、框架、内引线、塑封料等。

公司已建立较为完善的采购内控、原材料管理、仓储管理及供应商管理制度,采购流程清晰规范。

4.生产模式公司结合半导体行业特点,采用销售预测与订单相结合的方式制定生产计划,自有品牌以备货式生产为主,封测服务以订单式生产为主,生产管理部结合销售预测、订单及库存现状,提交投产计划、下达采购需求并安排生产任务。

公司以自主生产为主,核心产品及大批量封测订单自主完成,少量配套及小量需求产品采用外协模式提升响应速度,外协模式含委外加工和采购两种方式,外协与自主生产产品均需经质检,性能一致且满足客户需求。

5.销售模式公司采用直销模式,直接对接境内外客户,通过商业谈判等形式获取订单,销售人员统筹技术与市场信息调研、客户需求分析、产品推广、商务谈判及售后等工作,与客户保持联系以精准把握需求。

（六）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析等2026年下半年,国内封测行业下游应用需求延续结构性分层、多元场景支撑的宏观格局,整体需求韧性充足、结构持续优化,呈现高端赛道高增、传统赛道稳盘的发展特征。

新兴高端应用领域持续释放增量空间。

AI算力、车载电子、高端存储三大赛道维持高景气,智算中心扩张带动AI芯片、HBM相关先进封装需求旺盛；新能源车高压平台与智能化渗透率稳步提升,拉动车规功率、主控芯片封装需求上行；全球存储市场供需持续偏紧,叠加DDR5与高密度闪存加速迭代,先进存储配套封装增量确定性突出,是拉动行业增长的核心动力。

传统成熟应用领域稳固行业需求基本盘。

消费电子、家用电器、工业控制、物联网等终端保持刚性需求,通用MCU、电源芯片、分立器件、模拟电路等常规封装体量稳定,持续为行业产能提供稳定支撑。

综合来看,下游需求结构持续优化,新兴高端应用持续扩容行业增量,传统刚需场景稳固行业基本盘,产业需求进一步向高可靠、高技术、高附加值的先进封装领域倾斜。

（七）公司所处行业市场竞争格局情况2026年上半年国内半导体封测行业技术分层、结构分化特征持续加深,先进封装、传统封装形成供需差异显著的二元竞争格局,该格局由技术门槛、下游需求、资本布局及供应链约束共同塑造。

先进封装是行业核心增长赛道,技术、资金、客户认证壁垒较高,市场呈现头部集中、有限竞争的态势。

2.5D/3D、HBM、Chiplet等工艺投入规模大,设备与配套材料配套门槛严苛。

上半年算力、车载、存储领域需求持续走高,相关订单交付周期拉长,头部企业适度上调加工服务费,行业内具备规模化量产能力的厂商数量有限,新参与者短期难以切入。

传统封装工艺成熟,产品同质化程度较高,行业竞争聚焦产能规模、交付效率与成本管控。

传统产能供给充裕,消费电子市场需求温和修复,但下游客户成本管控力度较强,叠加原材料价格波动,加工费提升空间受限,中小厂商竞争压力有所显现。

行业低效产能逐步出清,具备稳定客户资源与细分赛道适配能力的企业盈利水平更具韧性。

整体来看,行业二元竞争特征突出。

先进封装依托多重壁垒形成头部主导格局,传统封装市场竞争充分,行业订单与利润持续向同步布局两类工艺、拥有车规认证资质的头部企业集聚。

（八）公司发展战略及经营计划公司聚焦半导体封测主业,依托全流程技术积淀与规模化制造能力,紧跟产业高端化、国产化、智能化发展浪潮。

2026年,公司将以技术、产品、结构、效率、品牌升级为核心主线,深耕高端布局与精细管理,打造差异化竞争优势,实现高质量可持续发展。

产品结构升级方面,公司聚焦功率器件、IGBT、存储芯片、模拟IC等高附加值的产品方向,持续优化调整产品矩阵,集中资源布局高景气领域。

深耕相关方向的封装技术研发、工艺迭代与技术积累,优化车规级高压高功率封装工艺,加速存储等先进封装产线建设,打磨电源管理、信号链模拟IC封装工艺,针对性扩充对应产品产能,适配下游多元市场发展需求。

持续完善各品类产品的封装配套能力,贴合国内终端国产化发展趋势,为各类芯片设计企业提供高品质、专业化配套服务,稳步提升高端市场份额与行业影响力。

品牌与产业协同方面,公司将依托成都芯翼设计能力,构建“芯片设计+先进封测”一体化模式。

以前端设计赋能封测工艺迭代,实现定制化开发与精准工艺匹配,持续强化品牌建设与技术输出,推动企业由代工制造向“技术+品牌”双驱动模式转型。

稳健运营方面,公司建立持续优化动态科学化调价机制。

公司将综合上下游成本波动、产能利用率、研发投入以及市场需求等因素,兼顾行业格局与市场需求灵活调整价格,有效对冲成本压力、稳定盈利水平、巩固优质客户合作,实现互利共赢。

智能降本增效方面,公司全面推进产线数字化、智能化改造,落地工艺优化、智能排产、能耗管控等智能应用,利用智能化配置优化传统人工管理模式。

通过数智化深度赋能,实现提质、降本、增效,夯实公司成本管控与精细化管理核心优势。

未来,公司将紧抓产业链自主可控机遇,持续优化高端产品结构、强化技术创新、升级智能制造、做强自主品牌,加快高端化、智能化、品牌化转型,夯实核心竞争力,保障企业长期稳定发展。

佛山市蓝箭电子股份有限公司前身为蓝箭有限,蓝箭有限的前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年经批准改制为有限责任公司。

1998年12月12日,电子集团、佛山市无线电四厂工会委员会及王成名、陈湛伦、张顺等十三名自然人共同签署了《出资协议书》。

1998年12月22日,佛山市禅山会计师事务所出具禅会验字(98)082号《验资报告》予以验证。

1998年12月30日,佛山市蓝箭电子有限公司设立,设立时注册资本为1,250万元,在佛山市工商行政管理局领取了注册号19356693-1的《企业法人营业执照》。

发行人系由蓝箭有限整体变更设立的股份有限公司。

2012年5月26日,蓝箭有限召开股东会并作出决议,同意以公司截至2011年12月31日经审计的净资产折合股本15,000万股(每股面值人民币1元),整体变更为佛山市蓝箭电子股份有限公司。

亚洲(北京)资产评估有限公司出具了《评估报告》对有限公司拟实施股份制改制事宜涉及的股东全部权益在2011年12月31日的市场价值进行了评估。

2012年6月15日,王成名等119名自然人与银圣宇、比邻创新共同签订《佛山市蓝箭电子股份有限公司发起人协议》。

同日,公司召开创立大会,审议通过了股份公司设立议案。

根据华兴事务所出具的《验资报告》,对公司整体变更出资情况进行验证,确认公司的出资已全部缴足。

2012年6月29日,公司办理了工商变更登记,并领取了佛山市工商行政管理局颁发的注册号为440600000023834的《企业法人营业执照》。

报告期初,公司股本15,000万元,报告期内,股本未发生变化。