佛山市蓝箭电子股份有限公司

• 企业全称: 佛山市蓝箭电子股份有限公司
• 企业简称: 蓝箭电子
• 企业英文名: Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.
• 实际控制人:
• 上市代码: 301348.SZ
• 注册资本: 20000 万元
• 上市日期: 2023-08-10
• 大股东: 王成名
• 持股比例: 15.83%
• 董秘: 张国光
• 董秘电话: 0757-63313388
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈桂生,黄杰文
• 律师事务所: 北京市康达律师事务所
• 注册地址: 佛山市禅城区古新路45号
• 概念板块: 半导体 广东板块 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 注册制次新股 Chiplet概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 LED 锂电池 次新股

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1998-12-30
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440600708175914C
• 法定代表人: 张顺
• 董事长: 张顺
• 电话: 0757-63313388
• 传真: 0757-63313400
• 企业官网: www.fsbrec.com
• 企业邮箱: lanjian@fsbrec.com
• 办公地址: 佛山市禅城区古新路45号
• 邮编: 528051
• 主营业务: 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
• 经营范围: 设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业,国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂,创建于七十年代初。1998年转制成有限责任公司,2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已形成年产150亿只的生产规模,是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。公司厂区位于佛山市禅城区,厂房面积8万平方米。公司拥有大量先进的生产线,产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路(IC)等,产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。公司从1997年开始通过ISO9001质量管理体系认证,2005年通过ISO14001环境管理体系认证,2013年通过了ISO/TS16949(IATF16949)汽车行业质量管理体系标准认证,2015年通过OHSAS18001认证。目前公司建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心,2008年,“蓝箭”牌晶体管被认定为广东省名牌产品。
• 发展进程: 佛山市蓝箭电子股份有限公司前身为蓝箭有限,蓝箭有限的前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年经批准改制为有限责任公司。1998年12月12日,电子集团、佛山市无线电四厂工会委员会及王成名、陈湛伦、张顺等十三名自然人共同签署了《出资协议书》。1998年12月22日,佛山市禅山会计师事务所出具禅会验字(98)082号《验资报告》予以验证。1998年12月30日,佛山市蓝箭电子有限公司设立,设立时注册资本为1,250万元,在佛山市工商行政管理局领取了注册号19356693-1的《企业法人营业执照》。 发行人系由蓝箭有限整体变更设立的股份有限公司。2012年5月26日,蓝箭有限召开股东会并作出决议,同意以公司截至2011年12月31日经审计的净资产折合股本15,000万股(每股面值人民币1元),整体变更为佛山市蓝箭电子股份有限公司。亚洲(北京)资产评估有限公司出具了《评估报告》对有限公司拟实施股份制改制事宜涉及的股东全部权益在2011年12月31日的市场价值进行了评估。2012年6月15日,王成名等119名自然人与银圣宇、比邻创新共同签订《佛山市蓝箭电子股份有限公司发起人协议》。同日,公司召开创立大会,审议通过了股份公司设立议案。根据华兴事务所出具的《验资报告》,对公司整体变更出资情况进行验证,确认公司的出资已全部缴足。2012年6月29日,公司办理了工商变更登记,并领取了佛山市工商行政管理局颁发的注册号为440600000023834的《企业法人营业执照》。 报告期初,公司股本15,000万元,报告期内,股本未发生变化。
• 商业规划: （一）公司主营业务公司主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展,在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下,附加值高的封装技术将得到越来越多的应用,封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新,技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级,通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势,掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等一系列核心技术,在封装测试领域具有较强的竞争优势。公司目前已通过自主创新,在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系,通过智能系统与辅助系统的协同工作,已基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力,并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。作为一家国家级高新技术企业,公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力,依托多年深厚的行业经验与自主研发实力,我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务宗旨,获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累,公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地区,产品广泛应用于家用电器、电源、电声等多个领域,并致力于深度挖掘高净值客户资源。多年来,公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心,持续投入半导体封测技术的研发及创新；随着公司募投项目建设的推进,公司在新建的厂房大楼中布局了研发中心的建设,新的研发中心建设项目引入了先进的研发和检测设备,优化了研发环境,整合了现有的研发资源；同时,通过吸纳高端技术人才,旨在缩短新产品和新技术的研发周期,进一步增强公司的研发实力和科技创新能力,为公司的发展提供坚实的基础。公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内,公司荣获广东省电子信息行业协会颁发的标杆企业称号,以及佛山市人民政府颁发的佛山市政府质量奖及佛山市科技领军企业（创新实力）两大殊荣。截至报告期末,公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESDS20.20静电防护体系标准认证。报告期内,公司主营业务未发生重大变化。（二）公司的主要产品和服务公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产品如下：注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。1、分立器件产品公司分立器件产品涉及50多个封装系列。按照功率划分,公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分,公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分,公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL等。具体产品情况如下：2、集成电路产品在集成电路领域,公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装产品涉及50多个系列,按照产品类别划分,主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。具体产品情况如下：随着通讯网络、新能源等市场不断发展,公司借助深耕半导体行业多年的技术积累,紧紧抓住行业机遇,拓展产品新的应用领域,部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：（三）公司的主要经营模式1、盈利模式公司专业从事半导体的封装测试,多年来深耕半导体封装测试领域,在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势,一方面积极打造自有品牌,不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链,向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务,帮助其实现产品量产出货。公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类,主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌,自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试,为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品,由客户提供芯片,公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试,公司收取封测服务费。公司主要业务流程如下：2、研发模式公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：（1）市场调研阶段研发部密切关注半导体行业发展趋势,特别是半导体封装测试技术的发展趋势,结合市场未来需求,根据自身技术积累,瞄准市场发展趋势,形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势,重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象,调查相关产品的质量、价格及使用情况,在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后,形成市场调研报告。（2）可行性分析阶段研发部根据市场调研情况,组织论证相关产品发展方向和动向,分析产品在投放市场一定时间内,其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益,进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力,形成该产品的可行性分析报告。（3）立项申请公司研发项目主要采取项目负责人负责制,项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》,经研发部会同技术质量部等部门审核通过,并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后,该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密,参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。（4）设计工艺开发阶段负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案,经批准后作为产品设计的依据,详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划,在已批准的技术开发任务书的基础上,完成新产品的开发,最后,对设计和开发记录评审。（5）样品试制及评审阶段该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与,主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告,并对设计和开发记录评审。（6）批量生产及质量管控阶段该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成,主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。（7）项目开发完成提交文件资料移交清单,相关文件移交。公司研发流程图如下：在合作研发方面,公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与相关院校的合作,能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。3、采购模式（1）采购方式公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。（2）具体采购流程①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划,采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。②采购下单：根据上述采购计划,综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素,确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主,加急采购协议定价为辅的采购定价方式。③验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验,检验合格后入库。（3）供应商管理方式①合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理,建立供应商名录。②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》,结合采购项目技术标准和要求,通过同类项目不同供方所提交的相关资料,综合产品紧急性、价格和质量进行比较,选定候选供方。③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督,对主要供应商每季度进行绩效评分,对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。4、生产模式针对半导体行业生产特点和需求特征,公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下,主要采取备货式生产,封测服务模式下主要采取订单式生产。生产部结合销售预测、销售订单和库存现状,提交投产计划,下达采购需求,安排生产任务。公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。对于客户少量配套产品及小量需求,为提升市场需求的响应速度,公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片,外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序,提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品,公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验,通过验收的产品性能均可以满足客户需求,外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试,再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤,每一道关键工序之后都要经过检验程序,确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间,要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间,要求达到1万级洁净室标准,确保产品符合质量要求。在生产过程中,公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理,严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系,对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制,加强对产品工艺质量的规范化管理,从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动,对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估,及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级,制定适合的纠正与预防措施,并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估,确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。5、销售模式公司采取直销的销售模式,即直接面对客户进行销售。通过该销售模式,公司与境内外客户保持了密切联系,能够深入了解客户需求。在直销模式下,公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况,同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。公司秉承客户优先的理念,坚持做优存量客户,拓展增量客户的思路。针对存量客户,公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通,明确需求形式,主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动,与客户建立长期合作关系。针对增量客户,公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式,直接开发方式下,销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息,并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的,半导体器件广泛应用于消费类市场,下游客户众多且较为分散,贸易商凭借其独立的市场渠道,可以覆盖更多的客户,增加公司产品覆盖区域。此外,由于半导体器件规格型号繁多,相对于向不同厂商采购半导体器件,部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。（四）公司的发展战略及经营计划情况公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。面对当前半导体行业整体所面临的周期性压力,我们坚信未来的发展机遇将远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势,我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群,发挥我们的特色,构建差异化的竞争优势,朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。（1）坚持自主创新,持续研发投入基于当前的核心技术,公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势,持续研发投入、积极技术创新,充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用,在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的有竞争力的产品,为公司未来收入增长提供有力支持。为开展封装技术研究,持续增强在宽禁带功率半导体器件和Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力,公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中,积极开展先进封装平台的研究。同时,公司将进一步加强对创新技术的专利布局和申请工作,增强公司的研发实力和技术储备。（2）聚焦核心资源,深耕发展主营业务目前,公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略,主要产品包括二极管、三极管、MOSFET和IC等,这些产品主要服务于消费类市场。为了适应行业的发展趋势和市场的变化,公司计划深化核心业务,专注于增强IC产品的研发能力,并积极拓展客户基础,特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发,以调整目前相对单一的消费类应用市场结构。同时,借力公司募投扩产项目实施,进一步扩大公司的生产规模以提高整体的经济效益。（3）加强品牌建设,持续拓展市场按照公司发展战略规划安排,公司将继续深耕半导体行业领域市场,在巩固目前稳定的优质客户的订单需求基础上,积极进行高净值、上市公司等有潜力的客户及贸易商的开发力度,提升产品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外市场收入占比较少的现状,加大境外客户的开发。同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系,最终为客户提供综合解决方案,最大限度发挥公司的核心技术优势,不断提升公司的客户服务能力。（4）培育新质生产力,赋能发展新动能随着新一轮科技革命和产业变革的深入,半导体行业持续发展,人工智能、工业互联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合,以及科技创新所催生的新质生产力,对经济全球化的发展起到了决定性作用。公司董事会将紧密结合市场环境和公司的发展需求,积极主动地推动公司向高端化、智能化、绿色化转型。我们将持续通过建设数字化、智能化车间,实现从客户订单接收至整个产品生产的智能互联,提升经营质量和生产效率。最终,我们期望通过数字化、智能化的建设以及技术改造,实现数智化生产的目标,并持续提高生产效率和产品质量,实现双重进步。（5）完善人才机制,推进人才引进策略企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来发展方向,公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面,公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度,以引进外部新鲜元素激活并壮大人才队伍建设,推动研发更高技术含量的产品系列,进行产品更新升级及市场转型,以提高经济效益；在人才培养方面,公司将逐步完善员工培训制度,为员工量身定制培养方案,以提升其专业化能力；在人才激励方面,公司建立了一个以高目标、严格要求、强大激励为核心的绩效管理体系,旨在激发员工的创新精神和竞争意识。通过构建全面且多层级的人才机制,并不断优化人才引进、培训和激励政策,以激发员工的积极性和创新热情,持续提升公司的核心竞争力。（6）拓展融资渠道自上市后,公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等各种法律法规的规定,规范、科学、合理地运筹资金；同时,将根据业务经营需要以及实际生产经营情况,合理制定融资计划,借力资本市场,拓宽融资渠道,降低融资成本,不断优化财务结构、提高资金使用效率,实现股东利益的最大化。（五）下游应用领域的宏观需求分析半导体应用领域极为广泛,涵盖汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域,这些都将成为推动半导体行业未来增长的关键因素。随着全球经济形势的逐步改善和回暖,以及汽车电子、工业自动化、消费电子和人工智能等领域的强劲需求,根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》所指出,全球半导体市场有望迎来全面复苏。预计到2025年,全球半导体市场预计将继续增长12.5%,整个市场估值达到6,870亿美元。与此同时,在中国制造2025和工业4.0的推动下,国内半导体产业的发展与全球半导体产业的发展保持同步,中国集成电路产业将继续保持增长态势,但我们还须持续警惕国际贸易环境变化可能给国内半导体产业带来的不确定性。