项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
---|---|---|
半导体封装测试扩建项目 | 54385.11 万元 | 71.11 % |
研发中心建设项目 | 5765.62 万元 | 7.54 % |
部分超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 6.93 % |
超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 6.93 % |
节余募集资金永久性补充流动资金 | 434.44 万元 | 0.57 % |
用部分超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 6.93 % |
投资金额总计 | 76,485.17 万元 | |
实际募集资金总额 | 90,400.00 万元 | |
超额募集资金 | 13,914.83 万元 | |
投资金额总计与实际募集资金总额比 | 84.61 % |