| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 半导体封装测试扩建项目 | 54385.11 万元 | 76.4 % |
| 研发中心建设项目 | 5765.62 万元 | 8.1 % |
| 部分超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 7.45 % |
| 超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 7.45 % |
| 节余募集资金永久性补充流动资金 | 434.44 万元 | 0.61 % |
| 投资金额总计 | 71,185.17 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 90,400.00 万元 | |
| 超额募集资金 | 19,214.83 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 78.74 % |