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企业详情

冠礼科技

苏州冠礼科技股份有限公司

成立日期

2016-05-31

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

专用设备制造业

申报日期

2026-06-30

受理日期

2026-06-30

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

苏州冠礼科技股份有限公司

公司简称

冠礼科技

保荐机构

东吴证券股份有限公司

保荐代表人

张博雄,夏建阳

会计师事务所

信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

刘跃华,王萍,罗来千

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

鲍方舟,赵丽君,陈炜

评估机构

中盛评估咨询有限公司

签字评估师

房春岩,倪嘉

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

21000 万股

拟发行后总股本

28000 万股

拟发行数量

7000 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

东吴证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目	52995.89 万元	34.98 %
高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目	23473.96 万元	15.49 %
电子溶剂绿色再生高效系统研发项目	6768.34 万元	4.47 %
营销总部及营销网络建设项目	32283.72 万元	21.31 %
投资金额总计	151,521.91 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-151,521.91 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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