主营业务：专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售
经营范围：许可项目:建筑智能化系统设计;特种设备制造;建设工程设计;建设工程施工(除核电站建设经营、民用机场建设);建筑劳务分包;施工专业作业;特种设备安装改造修理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;炼油、化工生产专用设备制造;机械电气设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;炼油、化工生产专用设备销售;专业设计服务;软件开发;机械电气设备销售;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造);五金产品制造;阀门和旋塞销售;电子产品销售;电子专用材料销售;仪器仪表销售;五金产品批发;五金产品零售;软件销售;通用设备修理;专用设备修理;电气设备修理;机械设备租赁;租赁服务(不含许可类租赁服务);货物进出口;技术进出口;国内贸易代理;进出口代理;贸易经纪;机械零件、零部件加工;环保咨询服务;节能管理服务;工程管理服务;普通机械设备安装服务;社会经济咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
苏州冠礼科技股份有限公司专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售,服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业,围绕产业链液态化学品全流程管理需求,提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。
公司高纯工艺介质系统支持各类液态化学品的纯化、分装、混配、储存、输送及回收再生,通过调节关键工艺参数对微污染物进行精密控制,保障液态化学品在生产过程中的洁净度、稳定性与安全性,实现持续可靠的供应;公司高阶湿制程工艺设备可应用于泛半导体制造中清洗、显影、刻蚀及去胶等关键工艺环节,是晶圆制造过程中不可或缺的重要装备,其洁净度控制能力与工艺稳定性直接影响产品良率与制程一致性。
2016年4月29日,江苏省人民政府核发《外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2016]104604号),同意台湾朋亿设立冠礼有限,注册资本100.00万美元。
2016年5月31日,苏州市虎丘区市场监督管理局核准冠礼有限的设立登记并颁发《营业执照》。
信永中和以2025年5月31日为基准日对冠礼有限进行了审计。
根据信永中和于2025年8月30日出具的编号为“XYZH/2025SUAA1B0224”《审计报告》,经审计的冠礼有限账面净资产为45,134.63万元。
中盛评估以2025年5月31日为基准日对冠礼有限进行了资产评估。
根据中盛评估于2025年9月5日出具“中盛评报字【2025】第0153号”《资产评估报告》,冠礼有限净资产的评估值为57,706.00万元。
2025年10月14日,冠礼有限全体股东订立《发起人协议》,约定共同发起设立股份有限公司。
2025年10月14日,冠礼有限召开临时股东会,决议同意以截至2025年5月31日经审计的净资产账面价值451,346,314.92元扣除分红金额50,000,000.00元后剩余净资产401,346,314.92元折股,整体变更设立股份有限公司。
折股后股份公司总股本为210,000,000.00股,剩余净资产191,346,314.92元计入资本公积,公司名称变更为“苏州冠礼科技股份有限公司”。
信永中和于2025年10月23日出具编号为“XYZH/2025SUAA1B0256”《验资报告》,已收到全体股东以冠礼有限扣除分红后净资产折合的股本21,000.00万元。
2025年10月22日,苏州市市场监督管理局核准了本次变更登记并颁发变更后《营业执照》。