主营业务：晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售
经营范围：研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。
作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。
2015年8月20日,周明、王强签署《强一半导体(苏州)有限公司章程》,约定共同出资2,000.00万元设立强一有限。
2015年8月28日,江苏省苏州工业园区工商行政管理局向强一有限核发了注册号为320594000462787的《营业执照》。
发行人由强一有限依法整体变更设立。
2022年8月8日,立信会计师出具“信会师报字[2022]第ZA52729号”《强一半导体(苏州)有限公司截至2022年5月31日净资产审计报告》,强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产为53,712.63万元。
2022年8月15日,中同华资产评估(上海)有限公司出具“中同华沪评报字(2022)第2080号”《强一半导体(苏州)有限公司拟股份制改制所涉及的强一半导体(苏州)有限公司净资产价值评估项目资产评估报告》,强一有限截至2022年5月31日净资产的评估值为57,309.82万元。
2022年8月15日,强一有限召开股东会,同意强一有限以2022年5月31日为基准日整体变更为股份有限公司。
2022年8月16日,强一有限全体股东共同签署《强一半导体(苏州)有限公司发起人协议》,约定以强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产53,712.63万元按6.170483:1的比例折股整体变更设立股份公司。
2022年8月17日,强一有限召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了《关于设立强一半导体(苏州)股份有限公司的议案》《关于制定<强一半导体(苏州)股份有限公司章程>的议案》等议案。
2022年9月9日,公司完成工商变更登记。
强一有限以吸收合并的方式对周明控制的正见半导体实施合并,整体方案制定如下:强一有限注册资本由3,000.00万元增加至4,834.00万元,增加的1,834.00万元注册资本由正见半导体全体股东以正见半导体截至2020年7月31日的净资产认缴,经审计净资产不足1,834.00万元的部分,由正见半导体原股东以现金方式向强一有限补足。
本次合并后,强一有限存续,将承继及承接正见半导体的全部资产、负债、人员、业务、合同及其他一切权利与义务,正见半导体将注销法人资格。
根据现有的信息，强一股份是一家在半导体核心部件领域实现国产突破的龙头企业，其新股申购具有较高的市场关注度。 项目 具体信息 股票简称与代码 强一股份 (688809) 申购代码 787809 申购...
强一半导体（苏州）股份有限公司（股票代码：688809）专注于半导体探针卡的研发、设计、生产与销售，是境内领先的拥有自主MEMS探针制造技术的厂商。公司成立于2015年8月，本次科创板IPO拟发行不超...
本站数据均来源于网络收集，仅供参考，不构成投资建议。
© 2023 准上市 版权所有 关于本站 | 鄂ICP备2023000073号-1