主营业务：晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
经营范围：研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年8月,坐落于苏州工业园区,美丽的金鸡湖畔。
伴随着集成电路产业在中国的飞速发展,强一半导体(苏州)股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商,专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。
公司具有独立的研发团队以及设计团队,通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。
强一半导体(苏州)股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时,我们也积极的拥抱着公司社会责任,为人类社会的文明进步而努力。
2015年8月20日,周明、王强签署《强一半导体(苏州)有限公司章程》,约定共同出资2,000.00万元设立强一有限。
2015年8月28日,江苏省苏州工业园区工商行政管理局向强一有限核发了注册号为320594000462787的《营业执照》。
发行人由强一有限依法整体变更设立。
2022年8月8日,立信会计师出具“信会师报字[2022]第ZA52729号”《强一半导体(苏州)有限公司截至2022年5月31日净资产审计报告》,强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产为53,712.63万元。
2022年8月15日,中同华资产评估(上海)有限公司出具“中同华沪评报字(2022)第2080号”《强一半导体(苏州)有限公司拟股份制改制所涉及的强一半导体(苏州)有限公司净资产价值评估项目资产评估报告》,强一有限截至2022年5月31日净资产的评估值为57,309.82万元。
2022年8月15日,强一有限召开股东会,同意强一有限以2022年5月31日为基准日整体变更为股份有限公司。
2022年8月16日,强一有限全体股东共同签署《强一半导体(苏州)有限公司发起人协议》,约定以强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产53,712.63万元按6.170483:1的比例折股整体变更设立股份公司。
2022年8月17日,强一有限召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了《关于设立强一半导体(苏州)股份有限公司的议案》《关于制定<强一半导体(苏州)股份有限公司章程>的议案》等议案。
2022年9月9日,公司完成工商变更登记。
强一有限以吸收合并的方式对周明控制的正见半导体实施合并,整体方案制定如下:强一有限注册资本由3,000.00万元增加至4,834.00万元,增加的1,834.00万元注册资本由正见半导体全体股东以正见半导体截至2020年7月31日的净资产认缴,经审计净资产不足1,834.00万元的部分,由正见半导体原股东以现金方式向强一有限补足。
本次合并后,强一有限存续,将承继及承接正见半导体的全部资产、负债、人员、业务、合同及其他一切权利与义务,正见半导体将注销法人资格。