强一股份688809.SH

主营业务：晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售

经营范围：研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。

作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。

截至2026年6月30日,公司总资产为45.02亿元,归属于上市公司股东的净资产为41.63亿元；2026年1-6月,公司实现营业收入6.24亿元,较上年同期增长66.70%；实现归属于公司股东的净利润2.22亿元,较上年同期增长61.30%,整体经营规模与盈利水平实现稳步提升。

（一）生产研发情况报告期内,受益于人工智能产业快速发展,算力芯片市场需求持续旺盛,公司紧抓行业机遇,积极扩大探针卡产能。

同时,公司进一步优化生产工艺流程,提升生产组织效率与过程管控能力；自动化生产和装配体系持续完善,规模化交付能力得到有效增强。

公司围绕核心产品持续加大研发投入,关键技术与产品取得重要突破,截至报告期末,公司拥有核心技术27项,累计获得各类知识产权205项,其中发明专利90项（含美国专利6项）、实用新型专利110项、商标5项。

1．2DMEMS探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级,减法工艺探针技术持续优化,微间距测试能力、针痕质量、耐流能力及平均无故障时间等核心指标稳步提升,完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。

2．薄膜探针卡：完成110GHz高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段,频率响应特性及探针寿命等核心指标达到行业先进水平；同步推进170GHz以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。

3．2.5DMEMS探针卡：植针位置度控制精度实现关键改善,已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货；其中,面向DRAM的探针卡产品客户导入取得阶段性突破,HBM探针卡验证工作有序开展。

（二）人才文化建设公司持续完善人才梯队结构,健全长效激励机制,充分激发内部创新活力,加大人才培养与专业培训力度,内部运营效率稳步提升。

人才建设方面,公司着重加强研发设计和销售服务团队建设,通过系统化的专业知识培训,全面提升团队的综合业务素养与客户服务能力。

在外部生态建设方面,公司积极践行社会责任,深度参与教育部集成电路领域“101计划”建设,通过向该计划公益捐赠核心教材,助力“万套教材进课堂”。

公司正以产业力量赋能高校人才培养,为夯实我国集成电路产业的人才根基、实现高水平科技自立自强贡献坚实力量。

企业文化方面,公司坚持以人为本,持续提炼正向价值导向,不断丰富文化内涵；牢固树立“以客户需求为中心、以员工价值为根本”的核心价值观,在重视客户服务的同时,尊重、关心并激励员工,为员工搭建成长与发展平台,推动员工发展、公司发展与客户价值实现协同共进、良性循环。

（三）产业规划布局1．优化产能布局,提升运营效率为积极响应下游市场需求,公司稳步推进苏州研发中心及南通、合肥探针卡制造基地等核心项目的建设,在长三角区域构建“近地化”产能集群,实现对客户需求的快速响应与高效交付。

同时,公司持续推进产线智能化升级,提升生产设备自动化水平,通过与核心设备厂商开展深度合作,保障生产体系高效稳定运行,进一步夯实规模化制造优势。

2．深化市场拓展,加速全球布局一是深耕客户生态,深挖AI增量。

持续巩固既有客户合作,深化大客户战略合作；紧抓AI算力发展机遇,挖掘GPU、ASIC及存储芯片等领域的新需求,加速推进头部客户验证与导入。

二是加强品牌建设,提升市场影响力。

积极参展SEMICONCHINA2026等国内外行业盛会,集中展示核心产品,持续加大市场宣传与品牌推广力度。

三是把握国产替代机遇,推进全球化布局。

依托晶圆厂扩产、芯片制程及封测技术升级的产业发展机遇,积极拓展国际业务,稳步提升核心产品的海外销售占比。

（四）股东回报方面公司积极践行“经营成果与股东共享”的理念,高度重视对投资者的合理回报。

报告期内,公司严格按照《公司章程》及《利润分配管理制度》的规定执行利润分配政策。

公司2025年度利润分配方案已顺利实施完毕,向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税）,按公司总股本计算合计派发现金红利129,559,300.00元（含税）,占2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.81%,体现了公司稳健的经营状况与回馈股东的诚意。

此外,为持续增强投资者回报,公司拟定2026年半年度利润分配及资本公积转增股本方案：拟以资本公积向全体股东每10股转增4股,不派发现金红利,不送红股。

本方案已经公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议、第二届董事会第十一次会议审议通过,尚需提交股东会审议通过后方可实施。

2015年8月20日,周明、王强签署《强一半导体(苏州)有限公司章程》,约定共同出资2,000.00万元设立强一有限。

2015年8月28日,江苏省苏州工业园区工商行政管理局向强一有限核发了注册号为320594000462787的《营业执照》。

发行人由强一有限依法整体变更设立。

2022年8月8日,立信会计师出具“信会师报字[2022]第ZA52729号”《强一半导体(苏州)有限公司截至2022年5月31日净资产审计报告》,强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产为53,712.63万元。

2022年8月15日,中同华资产评估(上海)有限公司出具“中同华沪评报字(2022)第2080号”《强一半导体(苏州)有限公司拟股份制改制所涉及的强一半导体(苏州)有限公司净资产价值评估项目资产评估报告》,强一有限截至2022年5月31日净资产的评估值为57,309.82万元。

2022年8月15日,强一有限召开股东会,同意强一有限以2022年5月31日为基准日整体变更为股份有限公司。

2022年8月16日,强一有限全体股东共同签署《强一半导体(苏州)有限公司发起人协议》,约定以强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产53,712.63万元按6.170483:1的比例折股整体变更设立股份公司。

2022年8月17日,强一有限召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了《关于设立强一半导体(苏州)股份有限公司的议案》《关于制定<强一半导体(苏州)股份有限公司章程>的议案》等议案。

2022年9月9日,公司完成工商变更登记。

强一有限以吸收合并的方式对周明控制的正见半导体实施合并,整体方案制定如下:强一有限注册资本由3,000.00万元增加至4,834.00万元,增加的1,834.00万元注册资本由正见半导体全体股东以正见半导体截至2020年7月31日的净资产认缴,经审计净资产不足1,834.00万元的部分,由正见半导体原股东以现金方式向强一有限补足。

本次合并后,强一有限存续,将承继及承接正见半导体的全部资产、负债、人员、业务、合同及其他一切权利与义务,正见半导体将注销法人资格。