强一半导体（苏州）股份有限公司（股票代码：688809）专注于半导体探针卡的研发、设计、生产与销售，是境内领先的拥有自主MEMS探针制造技术的厂商。公司成立于2015年8月，本次科创板IPO拟发行不超过3,238.99万股，募集资金主要用于南通探针卡研发及生产项目（12亿元）和苏州总部及研发中心建设项目（3亿元）。公司符合科创板“新一代信息技术领域”定位，2024年营收64,136.04万元，近三年复合增长率达58.85%，呈现高速增长态势。
主营业务与产品体系
公司核心产品为探针卡，这是晶圆测试环节的关键硬件，用于连接测试设备与芯片晶圆，直接影响芯片良率和制造成本。产品线覆盖MEMS探针卡（包括2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡）和非MEMS探针卡（悬臂探针卡、垂直探针卡），其中MEMS探针卡技术壁垒高，是国产替代的重点领域。
主要产品特点与应用：
- 2D MEMS探针卡：具有装针数量大、测试寿命长、间距小等特点，主要用于手机AP、CPU、GPU等高端芯片测试。
- 薄膜探针卡：测试频率高（最高达67GHz），适用于射频芯片等高频场景。
- 2.5D MEMS探针卡：面向存储芯片（如HBM、DRAM），支持高并测数，2024年通过客户验证。
报告期内，MEMS探针卡收入占比从2022年60.82%提升至2025年上半年87.74%，成为增长主引擎。公司客户覆盖境内外主流芯片设计、晶圆代工和封装测试厂商，如B公司、展讯通信、中兴微等。
技术与研发实力
公司掌握24项核心技术，截至2025年9月30日拥有授权专利182项（境内发明专利72项）。研发投入持续高企，2022-2024年累计研发费用2.18亿元，占营收比例17.40%。技术优势体现在：
- 自主MEMS探针制造能力：打破境外垄断，实现从探针到探针卡的全流程自主研发。
- 定制化设计能力：针对不同芯片测试需求（如间距、频率、寿命）提供差异化解决方案。
- 产线规模：拥有3条8寸和1条12寸MEMS产线，支撑规模化交付。
财务绩效与增长动力
报告期内业绩快速增长，主要财务数据如下：
| 指标 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年1-6月 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 25,415.71 | 35,443.91 | 64,136.04 | 37,440.21 |
| 净利润（万元） | 1,562.24 | 1,865.77 | 23,309.70 | 13,788.43 |
| 毛利率 | 40.78% | 46.39% | 61.66% | 68.99% |
增长驱动因素：
- 国产替代加速：境外厂商主导全球80%以上市场份额，公司作为境内龙头持续替代。
- 下游需求旺盛：AI、算力芯片拉动高端探针卡需求，公司2D MEMS探针卡已应用于最先进制程。
- 客户深度绑定：前五大客户销售占比超80%，其中B公司贡献超50%收入，合作关系稳定。
行业前景与竞争格局
行业趋势：
- 市场规模：2024年全球探针卡市场规模26.51亿美元，中国占3.57亿美元，预计2029年全球达39.72亿美元。
- 技术方向：向更小间距、更高频率、更长寿命发展，MEMS探针卡占比持续提升（2024年达69.77%）。
竞争地位：
公司2024年位居全球探针卡行业第六位，是唯一进入前十的境内企业。主要竞争对手为FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）等境外厂商，公司凭借本地化服务和技术性价比优势抢占份额。
风险提示
- 客户集中度风险：对B公司收入依赖度高（2024年占比81.84%），若其需求下滑将直接影响业绩。
- 技术迭代风险：半导体技术快速演进，需持续研发投入以保持竞争力。
- 供应链风险：部分核心原材料（如PCB、MLO）依赖境外供应商，存在贸易摩擦影响。
- 毛利率波动风险：当前毛利率高于行业平均，未来可能因竞争加剧而回落。
投资亮点
- 稀缺性：境内唯一实现MEMS探针卡量产并跻身全球前列的企业。
- 成长性：近三年营收复合增长率58.85%，受益于国产替代和AI芯片需求爆发。
- 技术壁垒：全流程自主技术+专利护城河，支撑高端市场渗透。
- 政策支持：符合国家半导体产业战略，募投项目达产后将进一步扩大产能。