申购信息企业详情

强一股份

强一半导体(苏州)股份有限公司

成立日期

2015-08-28

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-09-08

受理日期

2024-12-30

审核状态

注册生效

证监会注册状态

已收到注册申请材料

上市进程

2025-12-01
注册生效

2025-11-27
注册生效

2025-11-14
提交注册

2025-11-12
上市委会议通过

2025-11-05
已问询

2025-10-31
已问询

2025-09-08
已问询

2025-06-30
已问询

2025-03-31
中止(财报更新)

2025-01-22
已问询

2024-12-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

强一半导体(苏州)股份有限公司

公司简称

强一股份

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

郭家兴,张宇辰

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

吴震东,何骏

律师事务所

江苏世纪同仁律师事务所

签字律师

王长平,陈汉,何诗博

评估机构

中同华资产评估(上海)有限公司

签字评估师

黄凯(已离职),蒋靓婷(已离职)

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2025-11-12

发行前总股本

9716.9418 万股

拟发行后总股本

12955.9318 万股

拟发行数量

3238.99 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

2025-12-19

上市日期

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

王东勋,王晗,刘思含,吴洪,林国诚

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
南通探针卡研发及生产项目	120000 万元	80 %
苏州总部及研发中心建设项目	30000 万元	20 %
投资金额总计	150,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-150,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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