当前位置：首页 / 注册IPO / 强一半导体(苏州)股份有限公司

强一股份

强一半导体(苏州)股份有限公司

成立日期

2015-08-28

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-06-30

受理日期

2024-12-30

审核状态

已问询

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2025-06-30
已问询

2025-03-31
中止(财报更新)

2025-01-22
已问询

2024-12-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

强一半导体(苏州)股份有限公司

公司简称

强一股份

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

郭家兴,张宇辰

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

吴震东,何骏

律师事务所

江苏世纪同仁律师事务所

签字律师

王长平,陈汉,何诗博

评估机构

中同华资产评估(上海)有限公司

签字评估师

黄凯(已离职),蒋靓婷(已离职)

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

9716.9418 万股

拟发行后总股本

12955.9318 万股

拟发行数量

3238.99 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
南通探针卡研发及生产项目	120000 万元	80 %
苏州总部及研发中心建设项目	30000 万元	20 %
投资金额总计	150,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-150,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业

昂瑞微恒坤新材北芯生命钶锐锶视涯科技亚电科技有研复材电科蓝天沁恒微沐曦股份易加增材禾元生物节卡股份未来材料摩尔线程臻宝科技优迅股份上海超导百菲乳业兆芯集成恒运昌芯密科技思哲睿超硅股份泰金新能新芯股份强一股份百奥赛图通美晶体恒润达生