主营业务：高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售
经营范围：一般项目:集成电路制造;集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电机及其控制系统研发;电力电子元器件制造;电子元器件制造;先进电力电子装置销售;电力电子元器件销售;软件开发;软件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业,其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(LoadSwitch)、漏极调制芯片等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件产品。
此外,公司亦不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链芯片延伸,目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
1、公司所属行业公司主营业务为高可靠模拟芯片及微模块的研发设计、测试及销售。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017）,公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
2、行业发展状况及趋势（1）国产化替代和自主可控进程加速基于军工电子芯片的核心战略地位和国防安全的考虑,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
近年来,受国际形势变动等因素影响,我国军工电子产业链自主化进程加快,在国外芯片供应稳定性风险显现的大背景下,集成电路芯片及分立器件的自主可控和国产化替代需求日益强烈,国产化电子元器件生态链的建设显得尤为关键。
同时,为减小对进口元器件的依赖,装备的全国产化需求也显著提升,各大军工集团客户从新产品定义阶段即提出全国产化的要求,这都推动了军工电子芯片及模块产品的自主可控进程。
（2）先进封装技术进一步推动微模块在军工电子行业的应用军工电子行业对产品可靠性、重量体积、性能方面均有着较为严苛的要求。
高密度微模块产品可较好适应前述应用需求,形成高可靠性、轻量化、小型化的产品设计方案。
随着先进封装技术如扇出型封装技术的应用,产品封装密度进一步提升,可根据客户需求形成多样化、轻量化、小型化的微模块产品,进一步提升了电源模块在军工电子中的应用深度和广度。
（3）终端客户需求层次不断提高,对业内公司的研发能力提出了更高要求军工电子技术的水平往往体现着一个国家军队科技水平的高低,是国防信息化建设的基石,是生产制造高端武器装备的核心。
近年来,军工电子领域客户的产品需求不断丰富,对业内企业的研发能力提出了更高要求,以往通过Pin-to-pin替代进口元器件的方式已经不能完全满足终端客户的需求。
为更准确地匹配客户新产品方案需求,在芯片设计阶段配套企业即需要在深度理解终端客户需求的基础上自主定义产品参数,满足供应链自主可控的前提进行设计研发。
部分研发能力较弱的厂商将无法持续推出具有竞争力的产品。
（4）电子元器件国产替代走向高质量发展阶段,自主可控要求日益严格随着2022年以来的国产替代浪潮,军工电子自主可控进程大大加快。
经过近几年业内厂商的共同努力,军工电子元器件已基本完成了“有产品替代”的初级发展阶段,逐步进入“好产品替代”,产品是否好用、是否充分实现功能替代成为客户选择的关键。
同时随着业内国产替代战略共识的普遍形成,产品的国产化程度已成为国内重点行业、军方、政府单位等采购准入的标准参考之一。
业内单位对电子元器件国产化评审日益严格,军方对整机厂进行元器件供应商延伸审查,甚至对元器件厂商的自主可控程度进行穿透审查,在国产化审查日益严格的背景下,部分无法实现高程度自主可控的厂商将逐步出清,行业将朝着高水平国产替代有序健康发展。
3、公司的主要业务和产品公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业,其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（LoadSwitch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。
此外,公司亦不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链芯片延伸,目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
公司自主进行芯片设计和封装设计,主要产品包括模拟集成电路和微模块两大类,同时公司还向客户配套提供分立器件产品。
公司产品系供电系统电路中的基础组成部分,用于实现升降压调节、保护、开关控制等功能,公司产品矩阵已覆盖从分立设计到高集成度设计的多种设计方案,可满足客户不同层次设计需求。
公司自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求,坚持自主进行产品定义,在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点,目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系,可提供丰富的解决方案。
公司产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求,公司自主设计产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证,产品已得到各大军工集团客户的高度认可,广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。
报告期内实现营业收入3.27亿元,同比减少3.98%,整体经营规模基本稳定；实现归属于上市公司股东的净利润1.43亿元,同比增长15.20%,主要归因于公司加大长账龄应收款清收力度,信用减值损失同比减少,最终实现了归属于上市公司股东的净利润同比增长。
4、市场地位基于军工电子行业的特殊性,目前尚无公开的第三方军工电子集成电路厂商的市场份额数据。
公司在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位,享有较高的行业声誉,位列国内军工电子民营配套企业的头部梯队。
5、经营模式半导体行业的经营模式一般可分为IDM、Fabless和Foundry三种。
IDM指垂直整合制造模式,采用该模式的企业完整从事从芯片设计到晶圆制造、封装测试等集成电路的全产业链业务；Fabless指专注于芯片设计,将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商完成的经营模式,属于轻资产经营模式。
公司基于自身业务实际和军工电子领域特点,创新性地采取了“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的业务经营模式。
公司作为芯片设计公司,同时具备强大的封装设计能力,并自主拥有后道测试和筛选能力,主要核心测试筛选环节通过自主完成。
这种经营模式较常规Fabless芯片设计企业具有更广的产业链覆盖,有利于公司封装研发一体协同,同时实现卓越的产品质量控制和产品保障交付能力。
公司始终视产品质量为生命,建立了完整的产品质量体系,严格参照《GJB7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》《GJB2438B-2017混合集成电路通用规范》《GJB10164-2021微电路模块通用规范》等规范产品实施测试、筛选和质量控制,以确保产品满足军工电子领域客户的高质量要求。
（1）采购及生产模式公司根据客户需求预测制定采购计划,同时基于高可靠领域客户“小批量、多品类、高频次、急交付”的采购特点,公司亦会根据客户历史需求情况提前进行一定备货。
公司制定了《外部提供控制程序》等采购内控文件,同时建立了合格供应商目录,对物料供应商和外协供应商采取严格管理。
对于新引入的供应商,公司质量部和生产部会基于需求确定候选供方,并要求候选供方提供样品、质量证明或资质认证等资料,采购负责人员对拟引入供应商进行供方调查,综合考虑评估其产品供应能力,评估通过后将其纳入合格供应商目录。
公司采用Fabless经营模式,同时报告期内已独立具备封装成品的测试筛选能力,目前公司专注于“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”环节,自身进行芯片设计、封装设计等环节,多数后道测试筛选亦由公司自主完成,将晶圆制造、封装和少量测试环节（主要包括CP测试、PIND测试等）委外进行。
公司主要采购的研发及生产物料包括晶圆、分立器件、封装材料、PCB板等,外协服务采购包括封装、划片、电镀、少量委外测试等。
（2）销售模式公司采用直销模式进行销售,通过商业谈判、询价采购等方式获取客户订单。
公司下游客户主要包括央企军工集团下属科研院所及企业、民营军工配套企业。
目前公司自主建立了销售体系,并不断完善销售渠道覆盖；公司已于北京、南京、合肥、天津、武汉、西安、成都、无锡等多地设置办公室及FAE人员,可实现对客户的快速响应与服务,公司采取新产品上门推荐、客户技术交流等形式进行客户获取和开发。
（3）研发模式公司制定了集成电路和微模块产品全周期设计开发流程,研发关键节点控制可满足高可靠领域客户的定型要求。
公司研发程序主要包含立项评审阶段、产品设计阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。
6、主要业绩驱动因素报告期内,公司主营业务及经营模式未发生重大变化,核心驱动因素未发生根本变化。
1、公司聚焦于研发能力要求更高、应用环境更为严苛的高可靠应用领域,公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,拥有完整的测试体系,在满足国军标质量等级要求的同时,亦可满足客户的差异化测试需求,已形成数百款芯片产品,体现出公司在高性能、高可靠性军工电子模拟芯片领域具备较强的研发实力。
2、公司具备强大的封装设计能力,深度理解封装工艺并具备工艺调试能力,公司深耕封装设计相关工艺,在封装设计层面积累了深厚经验,公司搭建了各类封装的设计和仿真平台,达到同行业公司领先水平。
3、公司产品技术能力得到众多业内知名客户认可,公司立足自主研发,专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。
公司独立拥有从芯片设计、电路设计、版图设计、封装设计全链条设计能力。
公司立足芯片设计的自主创新,从客户方案设计之初即深度参与,从客户需求出发进行芯片功能和参数定义,开展芯片产品研发；并以自主设计芯片为基础研发出微模块系列产品,满足客户小型化、高集成度的产品设计方案需求,提供以非隔离DC-DC电源为核心的配套解决方案。
4、公司的核心团队成员同时囊括军工电子产业链从业经验、行业龙头芯片企业研发从业经验的人员。
公司的研发团队整体学历水平较高,教育背景良好,为公司保持技术创新打下坚实基础,也为公司保持行业竞争力提供了重要人才支持。
一、集成电路行业概述1、全球集成电路行业概述全球集成电路行业的发展始于20世纪60年代,经历了60余年的发展,如今已成为世界电子信息技术创新的基石,已广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗等领域。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据,全球集成电路IC市场规模由2015年的2,744亿美元增长至2024年的5,395亿美元,年均复合增长率达7.80%；受存储芯片和逻辑芯片的终端需求大幅增长影响,WSTS预测2025年全球集成电路IC市场规模为7,009亿美元,较2024年增长30%。
2、中国集成电路行业概述亚太地区是全球最大的集成电路市场,中国作为亚太地区的主要市场,在全球集成电路市场中占据重要地位。
随着中国经济的快速发展和信息化进程的加速推进,政府出台多项政策鼓励和支持集成电路行业的发展。
根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据,中国集成电路市场规模已经连续多年保持高速增长,由2017年的5,411亿元人民币增长至2024年的14,464亿元人民币,年均复合增长率为15.08%,预计2025年将达1.69万亿元人民币。
二、集成电路产品公司集成电路产品以电源管理芯片为主,主要包括DC-DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等,其他集成电路产品包括信号链芯片、LED驱动芯片,广泛应用于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等应用场景。
1）DC-DC转换芯片DC-DC转换芯片用于直流-直流电源的电压变换,根据拓扑结构及功能的不同,主要包括升压（Boost）、降压（Buck）、升降压（Buck-Boost）等产品。
公司的DC-DC转换芯片采用环路稳定性设计技术,相关产品具有低MOS内阻,大输出电流、宽结温范围等优势特性。
公司还利用带隙基准电源抑制比设计技术,在中低频段通过引入自偏置共源共栅结构作为负载来屏蔽电源变化的影响；在高频段通过引入电容滤波效果,从而实现全频段电源抑制比（PSRR）的提升,增强了输出基准电压的稳定性。
公司代表性DC/DC转换芯片如下：2）低压差线性稳压器低压差线性稳压器（LDO）可在供电电压和输出电压非常接近时调节输出电压水平,用于减少噪音,输出稳定、低噪音电压至负载。
公司的LDO产品具备宽输入电压范围、宽输出电压范围和高集成度等优势特性,采用带隙基准优化技术,设计了一种由PNP、电阻和运放组成的带隙基准结构,可满足超低输入电源（1V以下）的应用场合,还通过提高电源抑制比（PSRR）降低电源电压对基准电压的影响,提升了产品可靠性。
3）负载及限流开关负载及限流开关芯片系集成了开关器件的电源管理芯片,可实现电路开关控制功能,具有产品电压宽、低导通阻抗等优点。
公司负载及限流开关产品采用带隙基准源噪声的优化技术、环路稳定性设计技术,输出电流大,还可集成过流保护、输入过压保护等功能。
以公司开发的XC3283固态开关为例,该款产品输入电压可满足3.3V和5V母线应用,具有过流保护和输入过压保护功能,在输出电流、内置FET导通阻抗、结温范围方面具有较强竞争优势。
4）漏极调制芯片漏极调制芯片可快速响应外部的数字调制信号,实现输出电压的快速上升和下降。
其电路内部增加了泄放通路,可加快输出电压下降,其内置了多种保护功能,提高系统可靠性。
以公司代表性产品XC6106漏极调制芯片为例,该产品集成了负压保护功能,可工作于连续波和调制波模式,上升和下降沿时间小于50ns,内置MOS的阻抗仅有15mΩ,可输出高达7A的峰值电流。
芯片尺寸仅有3×3mm,占板面积仅为传统分立器件方案的20%,大大提高了系统的集成度,其产品性能参数情况如下：（三）公司经营模式、委外生产及各业务收入占比公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品研发设计、测试及销售的集成电路企业。
公司不属于拥有自有晶圆制造产线的IDM企业,而是在常规Fabless模式基础上,结合高可靠应用领域对封装和测试筛选的特殊要求,形成了“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的经营模式。
在芯片设计环节,公司自主开展市场与客户需求分析、产品定义、电路设计、版图设计、可靠性设计及应用方案开发；晶圆制造主要委托专业晶圆代工厂完成；封装环节主要委托专业封装厂实施,公司自主完成微模块结构、互连及可靠性等先进封装设计,并参与关键工艺开发和验证；测试筛选环节,公司建立了自主测试与筛选能力,承担测试程序开发、功能测试、三温测试、可靠性验证及批量筛选等关键工作。
该模式有利于公司集中资源投入产品研发、先进封装设计和可靠性保障,同时充分利用产业链专业化分工提高经营效率。
公司对外实现的收入主要来自产品销售,晶圆制造和委外封装属于采购及成本环节,并不单独形成对外营业收入,因此不按“设计、晶圆制造、封装、测试”分别确认收入。
（四）产品所属集成电路细分行业、产品类别、基础架构及下游应用公司产品属于集成电路行业中的模拟芯片细分领域,核心产品以电源管理芯片为主,并向信号链芯片延伸；同时,公司基于先进封装技术形成微模块产品,并配套提供部分分立器件。
公司产品主要面向高可靠应用领域,已经形成二次电源转换、负载点供电和母线端口防护等较为完整的产品体系。
1、模拟集成电路（1）DC/DC转换芯片•基础架构：包括升压（Boost）、降压（Buck）、升降压（Buck-Boost）及控制器等架构,部分产品采用COT恒定导通时间控制技术,并集成功率MOS管、软启动、过流、短路和过温保护。
•主要用途：将母线或前级直流电压转换为系统中各负载所需电压,用于二次电源转换和负载点供电。
•代表产品：XC8128、XC8821、XC8591、XC8224等。
•应用示例：机载28V、车载24V及48V以下母线供电,雷达、通信、控制、探测和执行系统中的多级供电。
（2）线性稳压器（LDO）•基础架构：通过线性调整管和反馈环路实现低压差稳压,突出低噪声、低静态电流、高精度及保护能力。
•主要用途：为模拟、射频、传感、时钟和控制电路提供低纹波、低噪声的稳定电压。
•代表产品：XC5322、XC5121、XC3091等。
（3）负载及限流开关（LoadSwitch）•基础架构：通常集成低导通电阻MOSFET、软启动、限流、过压、短路、过温及防倒灌等电路。
•主要用途：用于母线端口防护、负载通断控制、浪涌抑制和电源时序管理。
•代表产品：XC388、XC398、XC3283等。
（4）漏极调制芯片•基础架构：集成高压开关、驱动和泄放等电路,快速响应外部数字调制信号。
•主要用途：实现输出电压快速上升和下降,适用于高可靠射频电源调制等场景。
•代表产品：XC6106等。
（5）信号链及其他模拟芯片•产品包括运算放大器、电流检测芯片、高精度ADC、高速比较器、电压基准、时序芯片和LED驱动芯片等。
•主要用于信号采集、放大、转换、比较、基准生成、时序控制及驱动。
2、微模块公司微模块采用面板级扇出型三维堆叠封装工艺,以高密度再布线层（RDL）和模塑料通孔（TMV）实现层间互连,将自研主控芯片、功率器件及电阻、电容、电感等无源器件集成为无基板、无框架的芯片级封装模块。
产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、负压转换、逻辑控制、信号调制和二极管控制等功能。
相较传统电源模块,具有体积小、集成度高、功率密度高和一致性较好的特点。
代表产品包括XCM030509DTC隔离模块、XCM660KGC调制模块及多款DC/DC微模块。
3、分立器件主要包括场控晶闸管（MCT）、MOSFET和二极管等,用于功率开关、脉冲功率控制、整流、保护及信号调制。
其中MCT兼具MOSFET易驱动和晶闸管高压大电流能力,适用于高di/dt脉冲功率场景。
4、下游应用公司产品主要应用于机载、弹载、车载、舰载及地面装备等高可靠电子系统,覆盖电源转换、负载点供电、端口防护、射频调制、信号采集与处理等环节。
（五）下游应用领域宏观需求分析从长期需求看,公司下游高可靠电子市场主要受到国防和军队现代化、装备信息化水平提升、核心电子元器件自主可控以及先进装备更新迭代等因素驱动。
根据《关于2025年中央和地方预算执行情况与2026年中央和地方预算草案的报告》,2026年中央财政国防支出预算为19,095.61亿元,同比增长7%,国防投入保持稳定增长,为军工电子产业长期发展提供支撑。
从短期节奏看,军品需求具有较强计划性,客户采购受项目立项、审价、审批、验收、交付安排及终端装备计划影响,订单在不同季度或年度之间可能存在波动。
公司预计下一报告期高可靠模拟芯片和微模块的中长期需求基础未发生重大不利变化,但具体收入确认仍取决于客户采购计划、产品交付与验收进度,不排除短期波动。
从民用增量市场看,算力基础设施、新能源汽车、工业控制、电驱系统及高端装备对高效率、高功率密度、高可靠电源管理产品的需求持续增加。
根据弗若斯沙利文发布的行业研究报告显示,2024年至2029年,中国DC/DC转换芯片市场规模预计由180.6亿元增至325.6亿元,LDO市场由140.9亿元增至227.0亿元,负载及限流开关市场由105.9亿元增至161.4亿元,漏极调制芯片市场由38.6亿元增至59.8亿元。
公司正在围绕电驱IPM、信号链、隔离、电源与通信等方向完善产品布局,但民品业务仍处于拓展阶段,客户认证、成本控制和规模化交付存在不确定性。
综合判断,下游需求预计呈现“长期增长基础较稳、短期采购节奏可能波动、军民应用边界逐步拓展”的特征。
公司将重点关注客户采购恢复情况、新产品验证进度、供应链交付能力和产品价格变化。
（六）公司所处行业市场竞争格局全球模拟芯片市场具有产品品类多、生命周期长、客户分散、技术和经验壁垒高等特点,整体市场集中度较高,德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际龙头凭借完整产品矩阵、工艺平台、客户生态和规模优势占据领先地位。
国内模拟芯片行业起步相对较晚,企业数量较多、细分领域分散,正在国产替代、产业政策和下游需求升级的推动下持续发展,并呈现向具备技术、产品和客户优势的头部企业集中的趋势。
在军工电源管理芯片领域,主要市场参与者包括江苏展芯、北京七星华创微电子、臻镭科技、振华风光、成都华微、北京升宇科技及北京炎黄国芯等。
公司聚焦军工电源管理细分市场,产品已覆盖DC/DC、LDO、负载及限流开关、漏极调制等类别,并向信号链产品拓展。
在微模块领域,全球主要参与者包括TI、ADI、Vicor等；国内涉及相关产品的企业主要包括江苏展芯、臻镭科技、金升阳和新雷能等。
公司在国内民营军工配套企业中处于前列。
公司的主要竞争优势包括：1.形成芯片设计、先进封装设计及测试筛选一体化的核心能力；2.掌握高可靠芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等关键技术；3.产品覆盖二次电源转换、负载点供电及母线端口防护等主要应用环节；4.微模块具备小型化、高集成度、高功率密度和较好一致性；5.与主要军工集团下属科研院所及企业建立稳定合作关系,具备高可靠产品研发、验证和交付经验。
公司同时面临国际厂商技术与规模优势、国内厂商竞争加剧、客户及供应商集中、产品价格和毛利率下降、新产品研发及客户导入不及预期等风险。
2026年上半年竞争格局未发生重大变化。
（七）公司发展战略及经营计划公司将继续聚焦高可靠模拟芯片及微模块主业,以客户需求为牵引,以技术创新和高可靠交付为核心,持续完善“电源管理芯片+信号链芯片+先进封装微模块”的产品体系,并在巩固军工电子市场优势的基础上,审慎拓展工业、电驱、算力基础设施等民用应用领域。
1.产品与研发战略•持续迭代DC/DC、LDO、负载及限流开关、漏极调制等优势产品；•加快运算放大器、比较器、ADC、电压基准、时序、隔离和接口等信号链及混合信号产品研发；•依托微模块封装设计能力,向更高功率密度、更高集成度及系统级封装方案延伸。
2.市场与客户战略•深化与现有军工集团客户合作,提高重点型号和平台的产品覆盖率；•通过新品送样、验证、定型和批产,扩大新产品收入贡献。
3.供应链与质量战略•强化晶圆制造和封装委外过程管理,持续拓展备选供应商；•提升自有测试筛选能力、测试覆盖率和自动化水平；•完善研发、质量、供应链和客户应用协同机制,缩短研发与交付周期。
4.募投项目与能力建设•推进高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目；•推进总部基地及研发中心建设项目；•推进测试中心建设项目；•合理使用补充流动资金,支持业务规模增长。
（八）重要新产品或新工艺开发情况截至2026年6月30日,公司围绕高可靠电源管理、信号链、微模块、隔离与接口等方向持续推进新产品研发。
相关项目覆盖Buck/Buck-Boost电源转换芯片、LDO、负载及限流开关、驱动调制器、高压比较器、高带宽运算放大器、μP监控器、多路电源管理芯片、隔离驱动器、ESD保护器件及超高功率密度隔离微模块等。
报告期内,公司在研项目总体按计划推进,部分项目处于方案设计阶段,部分项目已进入工程研制、样品验证或设计定型阶段。
若相关项目顺利实现量产,将有助于丰富公司电源管理和信号链产品矩阵,提高单一客户项目中的产品配套数量,增强微模块系统集成能力,拓展电驱、IPM及算力供电等应用场景,并为公司形成新的收入增长点。
鉴于新产品研发和市场导入存在不确定性,现阶段对公司经营业绩的具体影响尚无法准确量化。
2018年3月1日,一芯一亿、同为投资、杰瑞迪投资签署了《江苏展芯半导体技术有限公司章程》,约定出资成立展芯有限,公司注册资本为1,000.00万元,其中,一芯一亿认缴出资800.00万元,持股比例为80.00%;同为投资认缴出资150.10万元,持股比例为15.01%;杰瑞迪投资认缴出资49.90万元,持股比例为4.99%。
根据立信会计师事务所(普通合伙)出具的《关于江苏展芯半导体技术股份有限公司注册资本、实收股本的复核报告》〔信会师报字[2025]第ZA15200号〕,截至2019年4月25日,公司已收到一芯一亿的出资款人民币500.00万元、同为投资出资款人民币150.10万元、杰瑞迪投资出资款人民币49.90万元,合计出资款人民币700.00万元。
其中,新增注册资本(实收资本)合计人民币700.00万元,新增实收资本占新增注册资本的70%。
2018年3月13日,南京市雨花台区市场监督管理局向展芯有限核发《营业执照》。
发行人系由展芯有限整体变更设立的股份有限公司。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)及银信资产评估有限公司对展芯有限截至2023年9月30日的净资产状况进行审计、评估,并分别出具“信会师报字[2023]第ZA15576号”《审计报告》和“银信评报字(2023)第050300号”《江苏展芯半导体技术有限公司拟股份制改制所涉及的江苏展芯半导体技术有限公司净资产市场价值资产评估报告》。
截至2023年9月30日,展芯有限经审计的资产总额为99,846.27万元,负债总额为16,041.65万元,净资产额为83,804.62万元。
2023年12月9日,展芯有限召开股东会,同意展芯有限整体变更为股份有限公司,由全体42名股东作为发起人,以截至2023年9月30日止经审计账面净资产83,804.62万元,按照1:0.429570575比例折合股份36,000.00万股(每股面值1元),剩余部分47,804.62万元计入资本公积。
各股东的持股比例在整体变更为股份有限公司前后保持不变。
2023年12月24日,公司召开创立大会暨2023年第一次临时股东大会,审议通过《关于江苏展芯半导体技术股份有限公司筹办工作报告的议案》《关于设立江苏展芯半导体技术股份有限公司的议案》《关于制定<江苏展芯半导体技术股份有限公司章程>及其附件的议案》及相关制度文件。
2023年12月26日,公司就上述整体变更事宜办理完毕工商变更登记手续,并取得南京市市场监督管理局换发的《营业执照》,江苏展芯半导体技术有限公司变更为江苏展芯半导体技术股份有限公司。