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展芯股份

江苏展芯半导体技术股份有限公司
成立日期
2018-03-13
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2025-12-17
受理日期
2025-12-17
审核状态
已问询
证监会注册状态
-
上市进程
2025-12-31
已问询
2025-12-17
已受理
发行基本信息
发行人全称
江苏展芯半导体技术股份有限公司
公司简称
展芯股份
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
郭长帅,陈劭悦
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
陈黎,吕俊,钱民澍
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
方晓杰,司马臻,徐芳琴
评估机构
银信资产评估有限公司
签字评估师
赵璐,刘欢
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
37006.993 万股
拟发行后总股本
41118.993 万股
拟发行数量
4112 万股
占发行后总股本
10 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目 44973.14 万元 46.33 %
总部基地及研发中心建设项目 22386.76 万元 23.06 %
测试中心建设项目 17720.61 万元 18.25 %
补充流动资金 12000 万元 12.36 %
投资金额总计 97,080.51 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -97,080.51 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -