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优邦科技

东莞优邦材料科技股份有限公司

成立日期

2003-09-26

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-09-06

受理日期

2023-09-06

审核状态

撤回

证监会注册状态

反馈意见回复审查

企业详情

上市进程

2023-12-18
撤回

2023-09-22
已问询

2023-09-06
新受理

发行基本信息

发行人全称

东莞优邦材料科技股份有限公司

公司简称

优邦科技

保荐机构

华泰联合证券有限责任公司

保荐代表人

贾光宇,董瑞超

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

谈侃,潘波

律师事务所

上海市通力律师事务所

签字律师

王利民,蔡若思

评估机构

国众联资产评估土地房地产估价有限公司

签字评估师

史晓林,王文涛

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

7937.5 万股

拟发行后总股本

10583.34 万股

拟发行数量

2645.84 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

华泰联合证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体及新能源专用材料项目	53343.76 万元	53.3 %
特种胶粘剂升级建设项目	16329.82 万元	16.32 %
研发中心及信息化升级建设项目	17407.46 万元	17.39 %
补充流动资金	13000 万元	12.99 %
投资金额总计	100,081.04 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-100,081.04 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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