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企业详情

锦艺新材

苏州锦艺新材料科技股份有限公司

成立日期

2017-02-09

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-06-24

受理日期

2026-06-24

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2026-06-24
已受理

发行基本信息

发行人全称

苏州锦艺新材料科技股份有限公司

公司简称

锦艺新材

保荐机构

国信证券股份有限公司

保荐代表人

姚思,宋亮

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

郑纪安,李平,何厚泉

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

孙亦涛,陈嵩,王舒庭

评估机构

广东联信资产评估土地房地产估价有限公司

签字评估师

梁熙,佘韩烁(已离职)

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

16714.5075 万股

拟发行后总股本

22286.01 万股

拟发行数量

5571.5025 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
电子信息用高性能粉体材料扩产项目	139405.46 万元	62.82 %
扩建年产430吨高导热球形氮化铝粉项目	19685.56 万元	8.87 %
智能化升级改造项目	16537.84 万元	7.45 %
研发中心建设项目	31276.19 万元	14.09 %
补充流动资金	15000 万元	6.76 %
投资金额总计	221,905.05 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-221,905.05 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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