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德聚技术

广东德聚技术股份有限公司

成立日期

2016-05-05

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-12-29

受理日期

2023-12-29

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-06-24
终止

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-01-26
已问询

2023-12-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

广东德聚技术股份有限公司

公司简称

德聚技术

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

吴恢宇,钟凌飞

会计师事务所

大华会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

程纯,刘伟明

律师事务所

广东华商律师事务所

签字律师

王在海,周玉梅,游锦泉,湛蔼琳

评估机构

中联国际评估咨询有限公司

签字评估师

梁金秋,邵雅淇

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

7340.7 万股

拟发行后总股本

9787.6 万股

拟发行数量

2446.9 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
德聚高端复合功能材料生产项目	49206.08 万元	55.09 %
德聚北方总部产研一体化项目	10500 万元	11.76 %
德聚北方总部产研一体化项目(二期)	10614.57 万元	11.88 %
补充流动资金	19000 万元	21.27 %
投资金额总计	89,320.65 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-89,320.65 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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