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企业详情

德聚技术

广东德聚技术股份有限公司

成立日期

2016-05-05

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2026-06-26

受理日期

2026-06-26

审核状态

已问询

证监会注册状态

-

上市进程

2026-07-16
已问询

2026-06-26
已受理

发行基本信息

发行人全称

广东德聚技术股份有限公司

公司简称

德聚技术

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

吴恢宇,刘坚

会计师事务所

中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

刘伟明,查中超

律师事务所

广东华商律师事务所

签字律师

王在海,游锦泉,何嘉美

评估机构

中联国际房地产土地资产评估咨询(广东)有限公司

签字评估师

邵雅淇,梁金秋

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

7340.7 万股

拟发行后总股本

9787.6 万股

拟发行数量

2446.9 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
德聚高端复合功能材料生产项目	49206.08 万元	40.5 %
德聚北方总部产研一体化项目	21114.57 万元	17.38 %
东莞研发中心及信息化项目	16517.05 万元	13.6 %
营销服务及技术支持中心建设项目	14653.9 万元	12.06 %
补充流动资金	20000 万元	16.46 %
投资金额总计	121,491.60 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-121,491.60 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

创业板 IPO企业

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