大连连城数控机器股份有限公司

• 企业全称: 大连连城数控机器股份有限公司
• 企业简称: 连城数控
• 企业英文名: LINTON Technologies Group
• 实际控制人: 钟宝申,李春安
• 上市代码: 835368.BJ
• 注册资本: 23478.044 万元
• 上市日期: 2020-07-27
• 大股东: 海南惠智投资有限公司
• 持股比例: 30.04%
• 董秘: 王鸣
• 董秘电话: 0411-62638881
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 宗承勇、王栋
• 律师事务所: 上海中联(大连)律师事务所
• 注册地址: 辽宁省大连市甘井子区营城子镇工业园区营日路40号-1、40号-2、40号-3
• 概念板块: 专用设备 融资融券 第三代半导体 太阳能

• 注册地: 辽宁
• 成立日期: 2007-09-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91210200665825074T
• 法定代表人: 李春安
• 董事长: 李春安
• 电话: 0411-62638881
• 传真: 0411-62638881
• 企业官网: www.linton.group
• 企业邮箱: jinyao@linton.group
• 办公地址: 辽宁省大连市甘井子区营城子镇工业园区营日路40号-1、40号-2、40号-3;辽宁省大连市甘井子区营城子镇欢泰西街30号
• 邮编: 116036
• 主营业务: 光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备的研发、生产和销售
• 经营范围: 数控机器制造;机械、电力电子设备及其零配件研发、销售、维修、租赁;计算机软硬件研发、销售、安装调试、维修;工业自动化产品、五金交电产品、办公设备、汽车配件、家用电器批发、零售;货物、技术进出口,国内一般贸易;光伏电站项目开发、维护。(法律、法规禁止的项目除外;法律、法规限制的项目取得许可证后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
• 企业简介: 大连连城数控机器股份有限公司(连城数控835368.BJ)成立于2007年,系国家级高新技术企业、行业标准起草单位。连城数控在辽宁大连、江苏无锡、美国罗切斯特、越南海防设立了四大研发制造基地,布局光伏与半导体装备领域全产业链,致力于持续为客户提供可靠、增值的产品和服务。经过多年发展,现已成为具备行业影响力的专业化、集团化公司。连城数控旗下拥有2家全资子公司、24家控股子公司。其中包含9家国家级高新技术企业、3个省部级研发中心、2个校企联合研发中心、1个院士工作站。公司拥有4位合作院士、2位享受国务院特殊津贴专家、2位SEMI专委会核心委员,以及一支以博士、行业专家为核心的技术研发与管理团队。公司获得国内外专利689项,其中发明专利82项;软件著作权146项;商标31项。连城数控为填补市场空白而生。成立之初就自主研制成功国际领先的多线切割机产品,全面替代进口;率先推出金刚线切片机,为光伏产业单晶取代多晶的技术变革做出重大贡献。2013年,并购美国500强公司斯必克(SPX)旗下单晶炉事业部,获得凯克斯(KAYEX)全部知识产权、商标和18项专利技术,实现硅单晶生长装备和技术完全国产化,并且不断引领大直径、高拉速技术升级,推动了光伏行业快速降本增效。目前,公司业务领域涉及半导体与光伏两大赛道。产品主要包括硅、锗、碳化硅和蓝宝石等晶体生长、晶体加工设备,光伏电池清洗、制绒、刻蚀设备,原子层沉积镀膜设备,光伏组件串焊机等自动化设备,以及硅料微波破碎设备等。公司整合大连连智和无锡釜川等控股公司优势产品,提供工业4.0背景下的光伏智能制造、智慧工厂全产业链装备和自动化整体解决方案。公司秉承“可靠、增值、阳光”的企业理念,倡导“反应迅速、乐于沟通、信守承诺、追求结果”的工作作风,业务模式由单一设备供应向整线交付方案快速转型,致力于成为全球领先的光伏及半导体装备集成服务商。
• 发展进程: 2007年9月14日,大连市工商行政管理局下发“大工商名称预核字[2007]第1020020071019386号”《企业名称预先核准通知书》,公司经核准的名称为“大连连城数控机器有限公司”。2007年9月25日,连城有限获发《企业法人营业执照》(注册号:2102001108599)。2010年9月17日,经股东会决议批准,连城有限注册资本由1,470万元增至1,672万元,全部以货币资金增资,其中:原股东李春安增资20.00万元、张天泽增资7.00万元、李冬川增资4.00万元、赵亦工增资5.00万元、樊治平增资2.00万元、逯占文增资0.50万元、聂凤军增资0.50万元、新股东王鸣增资5.00万元、曹胜军增资5.00万元、张强增资2.00万元、盛立宽增资2.00万元、张伟增资2.00万元、蔡培伟增资2.00万元、曹子深增资1.00万元、马秀毅增资1.00万元、毛德文增资1.00万元、王钢增资0.50万元、丁振涛增资0.50万元、曾广红增资1.00万元、温州智诚东源投资中心(有限合伙)(2011年6月21日,公司经工商局核准更名为“深圳市智诚东源投资合伙企业(有限合伙)”)增资70.00万元、富智阳光(天津)股权投资合伙企业(有限合伙)增资70.00万元,上述每1元增资额对应的增资价格均为30元。2010年9月21日,信永中和会计师事务所出具“XYZH/2010DLA1193”号《验资报告》对此次增资进行验证。本次增资完成后,2010年9月27日,连城有限在大连市工商行政管理局完成此次增资的工商变更登记手续。2010年11月5日,大连市工商局同意预先核准公司名称为“大连连城数控机器股份有限公司”。2010年11月12日,信永中和出具了“XYZH/2010DLA1193-1”《大连连城数控机器有限公司2010年1月1日-2010年9月30日审计报告》,根据该报告,连城有限截至2010年9月30日的净资产审计值为119,666,147.87元。2010年11月12日,全体发起人共同签署了《发起人协议书》,一致同意以发起设立方式将连城有限整体变更为股份有限公司。2010年11月18日,北京亚超出具了“亚超评报字2010第10091号”《资产评估报告》,根据该报告,连城有限在2010年9月30日的净资产评估值为131,486,761.34元。2010年11月22日,连城有限召开股东会,确认整体变更设立股份有限公司的方案,由连城有限的全部股东作为发起人,以其在连城有限截至2010年9月30日的所有者权益总计为人民币119,666,147.87元,按照1.5955:1比例认缴注册资本7,500万元,其余44,666,147.87元计入资本公积。2010年11月25日,信永中和对各发起人投入公司的资产进行验证并出具“XYZH/2010DLA1193-2”《验资报告》,确认截至2010年11月22日,发起人出资额已按时足额缴纳。根据该报告,各发起人投入公司的出资共计119,666,147.87元,折合注册资本7,500万元,其余部分计入资本公积。2010年11月30日,公司召开创立大会,同意以发起方式整体变更为股份有限公司,由连城有限的全部股东作为发起人,以其在连城有限截至2010年9月30日的所有者权益总计为人民币119,666,147.87元,按照1.5955:1比例认缴注册资本7,500万元,其余44,666,147.87元计入资本公积。2010年12月20日,大连市工商局向公司核发了《企业法人营业执照》(注册号:210200000009276)。
• 商业规划: 2024年,公司实现营业收入566,927.86万元,同比下降5.54%；归属于上市公司股东净利润34,049.30万元,同比下降50.04%。截至报告期末,公司资产总额887,701.26万元,同比下降30.13%；归属于上市公司的净资产418,414.26万元,同比增长9.04%。按季度来看,2024年上半年,公司业绩表现相对稳健,营业收入和净利润均同比增长30%以上。但作为光伏产业链上游的设备企业,从2024年第三季度开始,光伏行业整体供需矛盾凸出、产业链价格下跌及市场竞争加剧等对公司经营的负面影响逐渐显现,公司应收账款回款周期延长,部分客户出现应收账款回收风险,客户部分项目暂停或取消等情况,使公司根据企业会计准则的规定计提的减值准备大幅增加,导致公司全年经营业绩收窄。报告期内,公司平台化管理能力在不断深化和提高,为了应对行业调整压力,公司采取多种方式并举,包括精简组织架构、整合业务单元,以确保经营管理扁平化；优化和提升经营效率,以快速应对市场带来的各种挑战；通过产品技术升级绑定核心客户,抓住有限的市场机会；建设海外生产基地,进一步强化海外市场、研发和售后服务中心功能,把客户服务能力扩展到美国、中东、东南亚、欧洲等国家和地区等。报告期内,公司围绕光伏及半导体双产业协同发展的主要方向,拓宽产品应用场景,积极寻求业务的突破和发展。主要情况如下：光伏领域方面：（1）硅片端整线解决方案方面,光伏长晶和切片段整线方案在客户端表现优异,现已广泛推向国内外市场,深受行业认可；（2）单晶炉方面,公司率先在行业内推广拥有完全自主知识产权的一键拉晶系统,其视觉及控制算法经过多次迭代升级,各项性能指标均保持行业前沿水平,不仅能够保障光伏单晶炉的单产优势,同时能够大幅降低了客户的人力成本。随着大数据平台和智能拉晶模块的新技术应用,也进一步推动了工艺开发及智能化水平的提升。此外,公司在降耗热场、新型调温工艺、新型放肩工艺、三加热器工艺和大尺寸工艺等多个技术领域取得突破性创新,显著提升了单晶炉的自动化水平和生产效率,如单晶炉自动引放判断准确率达到99%以上、单产每日提高超过10kg、热场功耗等径功率下降超过10%、氧含量低至6PPM等；（3）切片和机加设备方面,公司研发的极致轴距技术,以其多档可调性和行业领先地位,推动切片设备的革新。大载荷、高线速、低线耗、超细线、N型超薄片QP950切片机,不仅实现了硅片规格的全兼容,还推动整机设备向少人化、无人化、低成本运行的方向发展。此外,公司推出了全新理念的高产能、高精度的磨抛一体机及开方机；（4）电池及组件设备方面,围绕新一代BC电池技术,公司的电池及组件设备研发取得持续性突破,丝网印刷设备取得了批量订单；（5）延伸业务方面,公司利用在线切割技术方面积累的优势,成功开拓了石材及其他材料切割等业务,为公司的多元化发展增添了新的增长点。半导体领域方面：（1）硅单晶炉方面,8英寸与12英寸MCZ半导体硅单晶炉的长晶技术已达到客户COPFree要求,技术水平处于国内领先地位,并已成功实现了订单的转化。公司通过合作研发,成功研发了8英寸区熔炉。同时实现了350-500mm大尺寸晶棒的稳定生长,带动硅大部件炉批量出货；（2）碳化硅设备方面,公司的碳化硅粉料合成炉产品占据市场领先份额。公司在大尺寸碳化硅电阻炉的工艺和设备研发上取得了关键性突破,并已通过客户的批量验收。同时,外延炉、液相法碳化硅长晶炉、碳化硅衬底单抛机等新产品的研发工作也在顺利进行中；（3）公司的半导体硅单晶炉和碳化硅长晶炉等产品,不仅在国内市场受到认可,更被海外客户采购,这标志着公司半导体板块业务在国际市场上的竞争力得到了显著提升,为未来的业务增长奠定了坚实的基础。