富创精密 - 688409.SH

主营业务：半导体设备精密零部件的研发、生产和销售

经营范围：许可项目:货物进出口,技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:机械零件、零部件加工,机械零件、零部件销售,半导体器件专用设备制造,金属表面处理及热处理加工,金属切割及焊接设备制造,金属加工机械制造,增材制造,3D打印服务,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

沈阳富创精密设备股份有限公司成立于2008年,是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位。

公司专注于金属材料零部件精密制造技术,掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等一站式制造工艺,通过向国内外半导体设备企业批量供货,建立了一系列制造标准流程和质量管理体系,产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到国际水平。

2025年,公司坚定实施大客户战略,以平台化、智能化为双轮驱动,深度服务半导体设备行业龙头企业。

通过搭建产销研一体化协同平台,实现研发设计、精密制造至销售的全链条整合,有效提升产品一致性与稳定性,降低供应链风险;面向客户提供机械及机电零组件、气体传输系统全链条解决方案,覆盖半导体设备核心功能模块,满足精密化、集成化、高可靠性的严苛要求。

公司深耕半导体精密制造领域,持续推进平台化战略,构建产品、技术、工艺、服务一体化综合平台。

依托全链条工艺整合能力,打通核心零部件至复杂系统组件的研发、制造、检测全流程,形成多元化产品矩阵,精准匹配设备厂商多品类、定制化、高品质供货需求。

通过技术共享、产能协同与客户资源联动,不断提升一站式解决方案的能力,强化规模化交付与快速响应优势,巩固在半导体精密零部件领域的核心竞争力,助力国产半导体设备供应链自主可控。

作为国产半导体设备精密零部件头部企业,公司聚焦刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、化学机械抛光、离子注入、量测和检测等关键工艺领域,依托材料科学、精密加工、表面处理、洁净控制等核心技术优势,持续突破高端零部件国产化瓶颈,以技术实力与产品可靠性巩固行业领先地位,为我国半导体产业自主可控提供坚实支撑。

公司在集成电路装备零部件领域接连斩获国家级重磅荣誉,技术实力与行业标杆地位获得权威认可。

公司获评"国家制造业单项冠军企业(集成电路设备金属零部件)",核心技术水平与全球市场占有率实现双重提升,由国内领跑迈向全球领军;同时荣获“国家卓越级智能工厂”,建成国内人工智能赋能的集成电路装备零部件精密制造标杆工厂,实现从传统制造向高端智造的转型升级。

此外,公司获批承担"国家数字化专项",以数字化推动集成电路零部件制造智能化升级,持续夯实精密制造核心竞争力;获批牵头承担"国家制造业**专项(L材料)"与"国家制造业**专项(Y材料)",联合产业链上下游开展协同攻关,突破半导体设备关键材料国产化技术瓶颈。

在国家重大专项方面,公司与客户联合承担的2项国家专项顺利通过验收,相关产品经先进制程验证实现批量供货,在客户面临断供风险时有效保障产线稳定运行,筑牢国家集成电路产业供应链安全根基。

南通富创亦成功获批首批国家专项,进一步提升公司智能制造与数字化发展水平。

上述国家级荣誉与重大专项的落地实施,充分体现了公司在智能化数字化转型、核心技术攻关及产业链安全保障方面的综合实力与责任担当。

展望2026年,全球半导体晶圆产能扩张、生成式AI渗透加速叠加国产替代持续深化,三重驱动将推动行业景气度上行。

中国作为全球科技创新重要枢纽,半导体产业链迎来历史性发展机遇,市场活力与增长潜力将进一步迸发。

(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司依托大客户战略、技术升级与产品创新,市场竞争力持续增强,业务规模快速扩张。

2025年实现营业收入35.43亿元,同比增长16.58%。

报告期内,核心客户合作黏性持续增强,公司前五大客户营收占比合计达70%以上。

(二)报告期内重点任务完成情况1、市场拓展方面报告期内,气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线,实现了较为明显的增长态势。

2025年度,该板块实现营业收入11.06亿元,较上年同期增长超过25%,市场份额稳居国内领先地位,展现出强劲的发展动能与市场竞争优势。

在全球半导体产业持续维持高景气度的宏观环境下,中国大陆市场在产业增速与技术迭代进展方面表现尤为突出,已成为全球半导体产业发展的重要引擎与核心增长极。

为充分把握国内先进制程技术迭代带来的历史性行业机遇,公司前瞻性布局并新增了匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项,上述专项均聚焦于先进制程领域,旨在满足高端半导体设备对核心零部件的严苛技术要求与旺盛市场需求;其中,匀气盘与特殊涂层两条专线已率先完成关键客户的产品验证工作,并顺利实现规模化量产;加热盘和阀门已通过客户验证。

以上进展标志着公司在先进制程零部件领域的技术突破与产业化能力取得实质性进展,为后续业务拓展与市场份额提升奠定了坚实基础。

2、技术研发方面报告期内,公司在核心零部件与技术领域实现三项重要突破:其一是攻克CMP抛光盘加工瓶颈,相关重点客户市场份额提升;其二是自主研发超临界清洗腔体,实现微米级加工精度;三是建成国内领先的镀金能力,反射率已达国内领先,突破深孔均匀镀金等技术难点实。

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况1)精密机械制造公司在精密机械制造领域形成以高精密微孔&深孔加工、超高光洁度制造、超高精密加工、大型腔体一站式加工为核心的工艺矩阵,广泛应用于半导体设备核心零部件生产。

其中:依托大型腔体一站式加工技术,可实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工,成为国内稀缺的一站式解决方案提供商,并持续开发800+工位先进制程腔体,满足严苛形位公差与耐腐蚀要求;通过超高光洁度制造技术突破深径比50倍以上超深孔加工瓶颈,表面粗糙度稳定达到机加高光标准,为超细深流道设计奠定基础;凭借超高精密加工技术实现μm级形位公差控制,成功交付超临界清洗设备核心零部件。

上述核心技术已全面适配刻蚀、薄膜沉积等先进设备,应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。

伴随半导体设备向高集成、严苛工艺环境持续升级,公司在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将进一步凸显,为国产装备突破先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。

2)表面处理特种工艺随着半导体设备向先进制程不断迭代,表面处理工艺已成为应对晶圆生产极端环境的核心关键。

针对纳米级污染控制、超高洁净度及强耐腐蚀要求,公司构建以耐腐蚀涂层技术为核心、高洁净度精密清洗技术为支撑的先进表面处理工艺体系,通过前瞻布局大客户联合研发,实现从技术跟随向自主创新跨越。

在耐蚀涂层方面,自主研发的“致密YO涂层”于2025年完成国内头部客户首件认证并快速量产;同年下半年完成“超高致密YO涂层”开发,膜层孔隙率<1%,抗腐蚀性能显著提升,目前已陆续进入头部客户验证阶段。

在纳米薄膜技术方面,公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”实现全面量产交付,其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及优异耐腐蚀性能通过头部客户认证并批量应用,已被推荐至多家国内半导体设备龙头企业,认证进展顺利;“N系列膜层”在报告期内斩获并交付近千万级订单,技术优势持续转化为市场增量。

随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升,公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚,为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。

在镀金技术领域,公司自主开发高反射镀金工艺,2025年通过多家国内头部客户认证并实现千万级订单交付,产品反射率达到国际前沿水平;同时突破高长径比深孔均匀镀金及漫反射等技术难点,可满足行业最高性能标准,有望持续承接头部客户国产化新增需求。

在化学镀镍技术领域,公司于2024年自主研发半导体行业首创超高磷化学镀镍技术,可保障大型传输腔体在强腐蚀环境下磷含量稳定≥10%,膜层持续保持非晶态无晶体缺陷,耐腐蚀性能优异,有效提升客户机台良率与寿命,已获得国内头部客户独供资质,实现年度千万级稳定供货。

在阳极氧化技术领域,公司2025年成功开发深孔阳极氧化技术,实现孔径≥0.4mm的单阶及多阶小孔均匀成膜,突破行业小孔成膜不均难题,技术水平达国际前沿。

该技术可有效保护刻蚀机反应腔核心零部件,抵御腐蚀性气体与等离子体轰击,减少颗粒及金属污染,延长部件寿命。

3)焊接工艺公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”、“扩散焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵,全面覆盖半导体设备精密零部件(如匀气盘、加热盘、水冷盘、抛光盘、框架、静电卡盘基座、气体管路及内衬)的制造需求。

具体而言:a)电子束焊接技术:在真空环境下实现高精度焊接,确保焊接质量及工艺的可控性。

其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接,同时减少热影响区,避免变形和裂纹,焊接质量达到国际主流客户标准。

报告期内,完成了大型电子束焊接腔体的交付;其微变形精密焊接工艺,应用于匀气盘稳定量产;开发的电子束焊接智能工艺,支撑多机台多工艺应用,工装治具标准化,多地集中管理,满足多工厂稳定生产。

b)激光焊接技术:该技术具有稳定的焊接质量,能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点,并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题,焊接质量符合主流国际客户标准,同时适用于复杂结构的精密焊接。

报告期内,替代了部分钨极氩弧焊产品,提高了焊接效率,降低了焊接变形,应用于多个框架的焊接交付。

c)真空钎焊技术:突破复杂多层结构焊接瓶颈,具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力,钎着率高达95%,具备在先进制程中的应用优势。

报告期内,开发了800mm大型盘体钎焊技术,用于CMP产品,钎着率高于95%,量产稳定。

d)扩散焊技术:在真空环境下对零部件进行加热与加压,通过材料界面原子间相互扩散实现可靠连接,无需填充金属,可实现大面积高效精密接合。

报告期内,该项技术已应用于窄间隙流道类产品交付、高洁净度半导体零部件精密焊接,以及水冷盘、匀气盘等关键精密零部件的加工制造。

e)超洁净管路焊接技术:使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准,在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化,为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。

公司能够根据客户零件结构及功能性需求,结合多种焊接模式,为客户提供有效的焊接结构及方案设计,满足客户需求。

4)气体传输系统集成技术深化客户联合研发打造授权开发模式,发展新型先进制程气柜结构设计,以及气柜仿真,失效分析能力搭建,实现跟客户合作的深度绑定,建立国内先进制程供货统治地位。

进一步推动智能制造能力建设,行业内率先开发并实现了管路切割及清洗的自动化智能制造模式,以及行业首创背压自动控制与双焊把超洁净焊接技术。

同时从制造设计向物料与工艺研究深化转型,建立MFC、阀门等关键物料验证标准与测试平台,助力卡脖子关键物料的国产化发展。

3、产品研发据SEMI数据,中国作为全球半导体产业链的重要市场,持续带动本土设备产业创新升级,国内设备企业加快核心技术攻关与国产化替代。

公司作为半导体设备精密零部件领域的领军企业,围绕技术创新与产品迭代实现多项关键突破:在匀气盘先进产品领域,公司针对国际厂商长期主导格局,针对性在2025年完成多款集成化产品开发,多流道复杂焊接加热匀气盘、陶瓷喷涂匀气盘、复杂结构3D纳米镀膜匀气盘应用于先进逻辑、先进存储的化学反应刻蚀工序,有效提升客户良率。

陶瓷喷涂匀气盘集成小孔遮蔽、高洁净清洗、R角喷涂等复杂工艺,实现全流程自主生产与表处量产高稳定性,突破行业高端制造瓶颈。

3D纳米镀膜匀气盘实现ALD设备量产应用并提供翻新服务。

2025年,公司部分大客户的匀气盘订单同比分别增长79%和156%,交叉孔焊接、螺旋槽斜孔匀气盘实现规模化推广。

在金属加热盘领域,公司突破海外技术壁垒,相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代,成为其核心供应商。

铝合金加热盘实现多款规模化生产;不锈钢加热盘实现多型号小批量生产,产品已应用于PECVD、StripETCH等核心机台,公司在报告期内持续推进先进制程产品开发验证,自主技术与产品竞争力持续增强。

在真空阀门领域,公司聚焦国内头部厂商痛点开展定制化研发与国产化替代,完成基于Lmotion、J-motion机理三个位置的阀门产品开发,并搭建专用测试体系,实现贴近机台实际工况的全维度验证。

2025年,公司多款阀门完成客户端验证并获得小批量订单。

公司通过与客户研发端深度协同,实现按需定制开发,阀门研发将持续向机台前端需求延伸。

公司依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线,构建半导体零部件全品类定制化生产能力,通过柔性产线、模块化设计与智能化生产,形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应体系,可精准适配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多元工艺需求,在满足高标准单品供应的同时,以跨品类协同降低客户供应链复杂度,缩短验证周期、提升采购效率。

4、产能建设公司持续推进产能布局,以贴近式服务保障客户供应。

其中,南通富创作为IPO募投项目已于2024年结项投产,报告期内产能逐步释放并贡献业绩。

北京富创于2025年顺利投产,进一步提升定制化服务精度与响应效率,强化关键零部件知识产权保护,增强华北区域供应能力,支撑国内半导体设备产业链稳定发展。

5、智能制造2025年,公司在智能制造领域实现两大里程碑突破:一是智能工艺专家系统3.0于6月10日正式上线,新增车削加工工艺自动化设计与编程功能,可自动识别9大类26项车削产品特征,建成富创车削工艺知识库,上线后工艺效率大幅提升。

二是“富创智能柔性产线(FIU模式)”于10月10日落地应用,构建由智能工艺系统驱动的新型智能制造模式,率先实现小型产品FIU产线运行,覆盖部分数控机床,逐步减少人工直接操作机床,计划实现生产过程无人化参与,降低人为质量风险,提升产品稳定性与一致性。

报告期内,公司围绕工艺智能化、制造智能化、管理智能化三大方向持续布局,通过系统性智能化升级,提升产业链响应效率与高端产品质量管控能力,精准适配客户定制化需求与先进制程严苛标准,为半导体高端制造提质增效提供支撑。

依托AI技术深度应用,公司自主研发富创柔性智造单元(FIU),打造面向全球高端制造的离散制造智能化解决方案,用来解决传统模式依赖专业人员、交付效率不一、质量一致性难保障等行业痛点,未来实现全球多点部署、统一节拍生产与稳定品质输出,保障规模化量产与准时交付。

在工艺智能化方面,公司以AI全面赋能机加、焊接、表面处理等核心工序,推动智能工艺多轮迭代,持续优化工艺编制效率与执行精度,打通全流程生产数据链路,实现制造工艺从经验驱动向数据驱动转型。

其中,机加领域完成车床工艺智能化编制研发,实现铣、车核心工序加工程序全自动生成,简化精密零部件工艺开发流程,缩短先进制程工艺落地周期,助力行业突破高端零部件研发与量产转化瓶颈。

面向全球半导体产业新趋势与先进制程新需求,公司将持续深化智能制造战略,为全球设备厂商提供高可靠、快响应、全流程适配的定制化制造解决方案,推动行业离散制造智能化转型,为全球半导体产业高质量发展持续赋能。

6、人才建设公司制定《绩效管理制度》,落实以责任结果为导向的考核激励机制,对所有员工进行月度、季度和年度的绩效评估。

按照“目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用”的全周期管理流程,促进公司与员工的绩效管理水平持续提升。

公司设立全面的员工绩效申诉机制,若员工对绩效评定结果存在异议,可向人力资源中心提出申诉。

2025年,定期接受绩效和职业发展考核的员工比率100%。

职级晋升主要依据年度任职资格评估及绩效评定结果。

公司专门制定《干部管理》制度,明确干部来源外部招聘、内部晋升及公开竞聘三种方式。

公司秉持文化导向、业绩导向、综合考察、梯队建设及红线原则,干部选拔侧重于综合素质、实际业绩与管理能力,并强调梯队建设,通过岗位轮换与有序循环,培养具有综合管理能力的后备人才。

2025年,共计首席专家1人、功勋技术专家2人、高级技术专家8人、技术专家16人、功勋大工匠4人、高级大工匠5人、大工匠6人实现职级晋升。

7、产业链整合方面报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上,全年利润由负转正,经营业绩呈向好趋势。

根据交易审慎性原则,公司将在北京亦盛盈利5,000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序,后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。

此外,公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》(公告编号:2025-012),通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。

鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权,交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。

此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源,通过产业链垂直整合与技术协同,提升双方先进零部件研发制造能力,推进全球化业务布局。

2025年全年,公司气体传输系统业务订单同比增长超50%,营收同比增长25.85%,增长态势验证公司平台化战略的协同价值。

公司将持续深化与Compart的业务技术协同,加速国产化进程和全球市场份额扩张。

8、内部治理方面公司始终将内部治理优化作为高质量发展的基石,持续完善现代企业制度与合规管理体系。

2025年,公司深化组织架构变革,建立扁平化、敏捷化的管理平台,强化战略决策、风险管控与资源配置的统筹能力,确保生产经营规模持续扩张背景下管理能力及时匹配。

通过推进数字化转型,公司构建覆盖研发、生产、供应链、财务的全流程信息化系统,实现数据驱动的精细化运营与透明化决策,系统性提升管理效率与营运效能。

9、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司《信息披露管理办法》,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。

通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道,全方位、多角度地保持公司的运营透明度,保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。

针对内幕交易防范工作,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格按照相关规定,明确内幕信息范围,落实内幕信息知情人登记制度,强化内部信息流转管控。

公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定,严防内幕交易行为的发生。

2008年6月10日,沈阳先进、辽宁科发和Fortrend签署《投资合同》和《沈阳富创精密设备有限公司章程》,约定共同出资设立富创有限。

2008年6月13日,万隆会计师事务所有限公司辽宁分公司以《验资报告》(万会辽业字[2008]第47号)验证,截至2008年6月13日,富创有限(筹)已收到辽宁科发缴纳的货币出资1,000.00万元。

2008年6月18日,沈阳市高新技术产业开发区管委会出具《关于中美合资“沈阳富创精密设备有限公司”章程及设立企业的批复》(沈高新外字[2008]064号),同意设立富创有限。

2008年6月23日,辽宁省人民政府向富创有限核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资沈高新资字[2008]0005号)。

公司设立后,沈阳先进陆续实缴出资,于2011年12月全部完成。

Fortrend基于自身业务考虑未实际出资,并将股权于2011年6月无偿转让至天广投资。

天广投资受让后陆续实缴出资,于2012年7月全部完成。

富创有限的设立程序等事项符合法律法规的规定。

2020年9月18日,立信会计师出具《沈阳富创精密设备有限公司审计报告》(信会师报字[2020]第ZA15642号),截至2020年7月31日,富创有限经审计的净资产为87,572.78万元。

2020年9月23日,国融兴华出具《沈阳富创精密设备有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》(国融兴华评报字[2020]第550045号)。

截至2020年7月31日,富创有限净资产评估值为111,651.11万元。

2020年9月23日,富创有限董事会同意将富创有限整体变更为股份公司。

2020年9月25日,富创有限股东会同意将富创有限整体变更为股份公司,并由全体股东作为发起人签署《发起人协议》。

各发起人以富创有限截至2020年7月31日经审计的净资产87,572.78万元折合为股份公司的股本15,679.00万股,每股面值1.00元,其余71,893.78万元计入资本公积。

2020年10月10日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了股份公司设立相关议案,并选举产生股份公司第一届董事会、第一届监事会。

2020年10月27日,公司完成本次整体变更的工商登记。

2020年11月12日,立信会计师以《验资报告》(信会师报字[2020]第ZA15905号)验证,截至2020年10月10日,富创精密已将富创有限截至2020年7月31日经审计的净资产875,727,843.33元折合股份总额15,679.00万股。