大连达利凯普科技股份公司

• 企业全称: 大连达利凯普科技股份公司
• 企业简称: 达利凯普
• 企业英文名: Dalian Dalicap Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 赵丰
• 上市代码: 301566.SZ
• 注册资本: 40001 万元
• 上市日期: 2023-12-29
• 大股东: 宁波梅山保税港区丰年致鑫投资管理有限公司
• 持股比例: 40.17%
• 董秘: 才纯库
• 董秘电话: 0411-87927508
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 胡友邻、肖兰
• 律师事务所: 江苏世纪同仁律师事务所
• 注册地址: 辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号
• 概念板块: 电子元件 辽宁板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 被动元件 注册制次新股 QFII重仓 半导体概念 MLCC 军民融合 5G概念 医疗器械概念 次新股 军工

• 注册地: 辽宁
• 成立日期: 2011-03-17
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91210213570857276L
• 法定代表人: 王大玮
• 董事长: 赵丰
• 电话: 0411-87927508
• 传真: 0411-88179007
• 企业官网: www.dalicap.com.cn
• 企业邮箱: ir@dalicap.com.cn
• 办公地址: 辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号
• 邮编: 116630
• 主营业务: 射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售
• 经营范围: 电子产品研发、生产、销售及售后服务,国内一般贸易,货物进出口、技术进出口。(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得行业许可后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
• 企业简介: 大连达利凯普科技股份公司成立于2011年,是一家专业从事高端瓷介电容器的研发、制造及销售全流程的国家级高新技术企业,致力于向客户提供高性能、高可靠的产品。公司的高Q值射频微波瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位,与众多世界知名公司建立了深度合作关系,在医疗MRI设备、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等高端制造领域全球市场占有率名列前茅。作为达利凯普重要的战略布局,公司于大连市金普新区投资建设高端电子元器件产业化项目,总用地面积4万平方米,总建筑面积5.6万平方米。其中,一期建筑面积3.7万平方米,投资金额超过3.3亿元。项目建成后,可实现年产射频微波瓷介电容器30亿支,满足国内5G通讯等重点领域国产替代的急迫需求。达利凯普于2023年12月29日在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市,股票代码301566。作为射频微波电容上市第一股,达利凯普将紧跟全球技术发展趋势,持续加大研发投入,不断提高运营管理和品质保障水平,做好做优公司本职工作,为我国电子元器件的持续发展贡献力量。达利凯普始终秉承“重研发、重质量”的经营理念,“简单、纯粹、高效”的管理理念,以成为世界一流高端电子元器件优质供应商为己任,立志为全球客户提供高品质的产品和专业的服务。
• 发展进程: 发行人前身为达利凯普有限。达利凯普有限系由境内法人股东东宝电器和自然人股东刘宝华、翟宇申、桂迪、吴继伟、李强、戚永义、王赤滨、孙飞于2011年3月17日共同出资设立的有限责任公司,具体设立过程如下:2011年3月8日,法人股东东宝电器和自然人股东刘宝华、翟宇申、桂迪、吴继伟、李强、戚永义、王赤滨、孙飞签订《大连达利凯普科技有限公司章程》,约定共同出资设立达利凯普有限,注册资本500万元。大连辽权会计师事务所有限公司出具《验资报告》(大辽会内验字[2011]第001号),验证:截至2011年2月23日,达利凯普有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币500万元整,均以货币出资。2011年3月17日,大连市工商行政管理局经济技术开发区分局准予设立达利凯普有限。 公司系由达利凯普有限以整体变更方式设立的股份有限公司。2020年7月8日,天健会计师出具《审计报告》(天健审〔2020〕8722号),验证:截止2020年5月31日,达利凯普有限的净资产为人民币367,809,357.53元。2020年7月14日,正衡评估出具《资产评估报告》(正衡评报字[2020]第167号),经评估:达利凯普有限截止评估基准日2020年5月31日的净资产账面价值为36,780.94万元,净资产评估价值为38,637.44万元。2020年7月16日,达利凯普有限召开股东会,全体股东一致同意以截至2020年5月31日经审计的净资产为依据,将公司整体变更为股份公司。2020年7月30日,公司的全体发起人签署了发起人协议。根据该协议,公司变更设立时的注册资本为人民币6,000.00万元,达利凯普有限的原股东按照原出资比例分割经审计后的账面净资产投入变更设立后的股份公司;公司变更设立时的股份总数为6,000.00万股,每股面值1元。2020年7月31日,公司召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了股份公司筹办工作报告、设立费用情况、制定公司章程、选举董事、选举非职工监事以及制定公司相关管理制度等议案。2020年8月24日,天健会计师出具《验资报告》(天健验〔2020〕367号),验证:截至2020年7月30日止,达利凯普(筹)已收到全体出资者所拥有的截至2020年5月31日止达利凯普有限经审计的净资产367,809,357.53元,根据《公司法》的有关规定,按照公司的折股方案,将上述净资产折合实收股本60,000,000.00元,资本公积307,809,357.53元。2020年8月24日,达利凯普有限于辽宁市场主体登记全程电子化平台进行自主申报并取得《企业名称变更自主申报告知书》(编号:W202000004026756),核准公司名称为“大连达利凯普科技股份公司”。2020年8月31日,公司领取了大连保税区市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:91210213570857276L)。
• 商业规划: （一）主要业务公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等,具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点,广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司凭借优异的产品性能和服务能力,与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。民品方面,在移动通讯基站设备领域,公司已成为移动通讯基站主设备商客户A等企业的供应商；在医疗影像设备领域,公司与通用医疗（GEHealthcare）、西门子医疗（SiemensHealthineers）、联影医疗等大型医疗影像设备制造商保持长期合作关系；轨道交通信号设备领域,公司是中国通号的射频微波MLCC供应商；半导体射频电源及激光设备领域,公司已进入AdvancedEnergyIndustries、MKSInstruments,Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系。军用设备领域,公司具有完善的质量管理体系,拥有高可靠、定制化能力和生产全流程自主可控等优势,已获得《装备承制单位资格证书》《武器装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等军工产品研发生产资质。（二）公司主要产品及用途公司主要产品射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）采用钯和银等贵金属作为内电极,相较于常规MLCC而言,具有高Q值、高可靠性等特点,在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高,能够满足射频微波电路的应用要求；单层瓷介电容器（SLCC）为单层结构,尺寸更小,能够应用于更高频段的射频微波电路之中。公司射频微波MLCC产品主要可分为三种类型：第一类为片式射频微波MLCC,其又可细分为两类,即主要以钯为内电极的DLC70系列片式射频微波MLCC和以银为内电极的DLC75系列片式射频微波MLCC；第二类为微带射频微波MLCC,由片式射频微波MLCC焊接带状金属引脚、线状金属引脚而成；第三类为射频微波MLCC功率组件,由多个片式射频微波MLCC以串联/并联形式焊接而成。射频电源行业、军工行业、医疗行业和通信行业是公司产品重要的应用领域。（三）经营模式1、自营生产公司掌握生产射频微波瓷介电容器相关生产工艺流程及技术,自主生产公司产品。在生产计划制定和实施方面,公司主要采用以销定产和备货式生产相结合的生产模式。公司在获取客户产品采购订单后,生产部门从客户订单出发,在满足客户产品需求的基础上,综合考虑生产进度和材料利用率等情况进行排产,并将生产任务进一步分配落实,从而提高产能利用效率和供货及时性。与此同时,因公司从采购到生产、供货需要一定周期,故公司会根据客户预计的订单需求量提前进行生产,客户实际订单下达后进行交付,以便于应对较大批量的产品交付或交货期要求较高的产品订单。2、采购模式公司主要采用“以销定采”与“库存式采购”相结合的采购模式。公司核心原材料为电极浆料和陶瓷粉料,两类原材料特点有所不同：电极浆料价格昂贵、保质期相对较短,陶瓷粉料价格波动相对较小、保质期长。因此,公司根据生产所需原材料的特点采用不同的采购模式,以保证生产的连续性及采购工作的高效性。对于电极浆料的采购,公司根据销售订单进行生产计划的详细排产,并综合考虑排产计划、交货周期和安全库存量等因素,进行电极浆料采购。同时,公司生产所用的电极浆料为钯浆、银浆和银钯浆等贵金属浆料,由于贵金属价格波动较大,公司亦会根据预期价格判断向电极浆料供应商预定一定数量浆料,后续再根据公司具体采购需求向供应商下达浆料采购订单由供应商进行生产、发货。对于陶瓷粉料的采购,由于陶瓷粉料保质期长,上游供应商对陶瓷粉料通常有最低订货量要求且陶瓷粉料单笔采购价格随采购规模增大而降低,公司会从经济角度出发,以较低频率、每次较大批量的方式来采购陶瓷粉料。公司与各主要供应商保持长期稳定的合作关系,保证了所需原辅材料的产品质量与供货速度。公司建立了供应商管理制度,对供应商的供应能力进行综合评价,并进行定期考核,严格把控供应商质量。同时,公司持续寻求与多家上游供应商保持业务合作,加强生产所需原材料供应的安全性和稳定性。3、销售模式公司主要通过直销模式将产品销售给下游客户。公司组建了业务范围覆盖全国并具有海外拓展能力的销售团队,结合下游客户所属行业需求特点,精准服务客户。公司销售人员了解客户产品需求后协助客户进行产品选型并交付样品供客户试用,产品检验通过后,客户根据自身需求向公司下达订单,公司结合库存情况进行排产,然后将产品发往客户。同时,公司销售过程中也会与客户开展相应技术交流,协助客户更好地熟悉产品特性、高效使用公司产品。公司向不同客户提供产品的价格根据客户规模、订单规模、交货期、市场供求关系等因素协商确定。同时,对于具有较强商业拓展能力和技术服务能力的少数电子元器件贸易企业,根据双方合作意愿,公司与其签订了产品代理协议,公司将产品买断式出售给代理商,由代理商将产品出售给终端客户,从而丰富了公司的产品销售渠道。4、研发模式公司研发工作由总工程师统筹开展,公司设立技术部,负责各个研究开发项目实施,组织与监督项目开发各个阶段的工作。公司研发部门主要分为四个条线,包含新产品研发、材料研发、分析中心和射频应用中心。新产品研发条线主要承担公司新产品研发项目；材料研发条线主要承担陶瓷材料、金属电极材料的研发项目；分析中心主要对其他条线的研发活动进行分析支持；射频应用中心主要针对公司射频微波产品的性能指标提供检测、仿真测试与相应研发支持。公司研发项目主要分为外部研发和内部研发两类。外部研发主要为承接外部研发项目,公司主要通过招投标方式竞标取得相应项目的研发资格后展开研发；内部研发主要为公司根据市场、客户需求及自身发展规划产生研发需求,进而通过可行性分析、内部立项评审等程序后展开研发。公司研发项目执行过程中,项目负责人编制项目《设计和开发计划书》,明确设计和开发各阶段工作内容、完成时间,项目负责人严格按照计划开展设计和开发；技术部根据《设计和开发计划书》的进度安排,在转阶段时间节点,对项目进行监督检查,检查是否按计划完成开发任务；研发项目结题时,公司将按照相应标准或要求进行验收,并进行产品鉴定检验,技术部根据鉴定检验结果及用户使用报告进行验收,组织定型评审,定型评审合格,则科研项目完成。（四）公司行业地位公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产,在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势,是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品,并大量出口参与国际竞争的企业。公司在民品和军品领域均占有一定市场地位,产品通过了下游相关行业国内外知名客户的验证并批量供货。民品方面,公司顺利通过多家5G通信头部厂商的合格供应商体系审核,获得了更大规模的业务拓展空间。军品方面,随着我国军备部件及原材料国产化要求的逐步提高,公司面临较好的发展机遇。公司凭借技术、产品、质量和交付保障等方面的综合优势,在军用高Q值、射频微波片式瓷介电容器领域具有较强的市场竞争力。报告期内,公司2024年度实现营业收入323,341,273.61元,同比下降6.47%,归属于上市公司股东的净利润113,770,960.90元,同比下降8.86%；主要原因系部分行业增速有所放缓,公司下游客户需求下降影响。