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达利凯普

大连达利凯普科技股份公司
成立日期
2011-03-17
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-09-26
受理日期
2021-06-25
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2023-10-25
注册生效
2023-07-28
提交注册
2023-05-17
上市委会议通过
2023-03-31
中止
2022-11-11
上市委会议通过
2022-04-29
已问询
2022-03-31
中止
2021-12-07
已问询
2021-09-29
中止
2021-07-18
已问询
2021-06-25
新受理
发行基本信息
发行人全称
大连达利凯普科技股份公司
公司简称
达利凯普
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
袁琳翕,张冠峰
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
胡友邻,肖兰
律师事务所
江苏世纪同仁律师事务所
签字律师
王长平,仇天旸
评估机构
正衡房地产资产评估有限公司
签字评估师
张燚杭,王东
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-11-11
发行前总股本
40001 万股
拟发行后总股本
46002 万股
拟发行数量
6001 万股
占发行后总股本
13.05 %
申购日期
2023-12-20
上市日期
2023-12-29
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
许小青,张华,陈达飞,金俊超,俞善敖
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高端电子元器件产业化一期项目 33142 万元 68.68 %
信息化升级改造项目 4000 万元 8.29 %
营销网络建设项目 3000 万元 6.22 %
补充流动资金 5000 万元 10.36 %
节余募集资金永久补充流动资金 613.52 万元 1.27 %
节余募集资金用于永久补充流动资金 2500 万元 5.18 %
投资金额总计 48,255.52 万元
实际募集资金总额 53,408.90 万元
超额募集资金 5,153.38 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 90.35 %