大连达利凯普科技股份公司

2021-06-25
新受理

2021-07-18
已问询

2021-09-29
中止

2021-12-07
已问询

2022-03-31
中止

2022-04-29
已问询

2022-11-11
上市委会议通过

2023-03-31
中止

2023-05-17
上市委会议通过

2023-07-28
提交注册

2023-10-25
注册生效

发行人全称 大连达利凯普科技股份公司 受理日期 2021-06-25
公司简称 达利凯普 融资金额 4.4924亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2023-11-08
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 胡友邻,肖兰
律师事务所 江苏世纪同仁律师事务所 签字律师 王长平,仇天旸
评估机构 正衡房地产资产评估有限公司 签字评估师 张燚杭,王东
证监会注册状态 已收到注册申请材料
上会情况
上市简称 达利凯普 申报日期 2022-09-26
发行前总股本 40001 万股 拟发行后总股本 46002 万股
拟发行数量 6001 万股 占发行后总股本 13.05 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-11-11
发审委委员 许小青,张华,陈达飞,金俊超,俞善敖
申购日期 2023-12-20 上市日期 2023-12-29
主承销商 华泰联合证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高端电子元器件产业化一期项目 33142 68.68%
2 信息化升级改造项目 6500 13.47%
3 营销网络建设项目 3000 6.22%
4 补充流动资金 5000 10.36%
5 节余募集资金永久补充流动资金 613.52 1.27%
投资金额总计 482,555,200.00
实际募集资金总额 534,089,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 51,533,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 90.35%
企业介绍
注册地 辽宁 成立日期 2011-03-17
法定代表人 董事长 刘溪笔
公司简介 大连达利凯普科技股份公司成立于2011年,是一家专业从事高端瓷介电容器的研发、制造及销售全流程的国家级高新技术企业,致力于向客户提供高性能、高可靠的产品。公司的高Q值射频微波瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位,与众多世界知名公司建立了深度合作关系,在医疗MRI设备、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等高端制造领域全球市场占有率名列前茅。作为达利凯普重要的战略布局,公司于大连市金普新区投资建设高端电子元器件产业化项目,总用地面积4万平方米,总建筑面积5.6万平方米。其中,一期建筑面积3.7万平方米,投资金额超过3.3亿元。项目建成后,可实现年产射频微波瓷介电容器30亿支,满足国内5G通讯等重点领域国产替代的急迫需求。达利凯普于2023年12月29日在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市,股票代码301566。作为射频微波电容上市第一股,达利凯普将紧跟全球技术发展趋势,持续加大研发投入,不断提高运营管理和品质保障水平,做好做优公司本职工作,为我国电子元器件的持续发展贡献力量。达利凯普始终秉承“重研发、重质量”的经营理念,“简单、纯粹、高效”的管理理念,以成为世界一流高端电子元器件优质供应商为己任,立志为全球客户提供高品质的产品和专业的服务。
经营范围 电子产品研发、生产、销售及售后服务,国内一般贸易,货物进出口、技术进出口。(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得行业许可后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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