气派科技股份有限公司

• 企业全称: 气派科技股份有限公司
• 企业简称: 气派科技
• 企业英文名: China Chippacking Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 白瑛,梁大钟
• 上市代码: 688216.SH
• 注册资本: 10710.85 万元
• 上市日期: 2021-06-23
• 大股东: 梁大钟
• 持股比例: 42.75%
• 董秘: 文正国
• 董秘电话: 0769-89886666
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 扶交亮、杨江雄
• 律师事务所: 北京市天元律师事务所
• 注册地址: 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
• 概念板块: 半导体 广东板块 融资融券 微盘股 机构重仓 Chiplet概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 5G概念 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2006-11-07
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007954196722
• 法定代表人: 梁大钟
• 董事长: 梁大钟
• 电话: 0769-89886666
• 传真: 0769-89886014
• 企业官网: www.chippacking.com
• 企业邮箱: ir@chippacking.com
• 办公地址: 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
• 邮编: 523330
• 主营业务: 集成电路的封装、测试业务
• 经营范围: 集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
• 企业简介: 气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解,对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小,在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。气派科技坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
• 发展进程: 公司前身为气派有限,由梁大钟、白瑛夫妇设立,于2006年11月7日取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:4403071247106),企业名称为“深圳市气派科技有限公司”,注册资本1,000万元。2006年10月31日,深圳国安会计师事务所有限公司出具《验资报告》(深国安内验报字[2006]第083号),验证截至2006年10月31日,气派有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计1,000万元,均以货币出资,其中梁大钟先生出资850万元、白瑛女士出资150万元。2006年11月7日,气派有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》。 2013年5月17日,气派有限股东会审议通过了将公司整体变更为股份有限公司的议案,根据股东会决议及《发起人协议》,气派有限以天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(天职深ZH[2013]457号)截至2013年3月31日的净资产147,196,931.33元为基准,按1:0.4484的比例折股为股本6,600万股,整体变更为股份公司。全体股东作为股份公司的发起人,以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的发起人股份。股份公司依法继承有限公司的全部资产、业务、债权、债务,并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。2013年5月18日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《验资报告》(天职深ZH[2013]464号),经审验,气派科技收到发起人股东投入的注册资本合计人民币6,600万元,资本公积为人民币8,119.69万元。2013年6月3日,全体股东签署了修改后的《公司章程》。2013年6月6日,股份公司在深圳市市场监督管理局办理了变更设立登记,注册登记号为440307103987683。 2018年4月,公司股东刘兴波因个人原因提出辞职,4月13日,刘兴波与控股股东梁大钟指定人员梁晓英签订了《股权转让协议》,约定将其持有的公司0.2055%的股权(15万股股份)以人民币61.5万元(4.1元/股)的价格转让给梁晓英。2018年5月11日,气派科技召开2018年第一次临时股东大会并作出决议,同意鉴于公司股东刘兴波先生将所持有的15万股股份转让给梁大钟先生指定人员梁晓英的事宜,对公司章程中股东持有的股份数、持股比例做相应修改。2020年2月25日,公司股东气派谋远、梁瑶飞、梁晓英分别与发行人员工李泽伟签署《股份转让协议》,分别将其持有的公司0.0565%(4.5万股股份)、0.2258%(18万股股份)、0.0878%(7万股股份)的股份以人民币55.35万元、221.40万元、86.10万元转让给李泽伟,转让价格均为12.30元/股。2020年3月17日,公司召开2020年第一次临时股东大会并作出决议,同意鉴于杨建伟、气派谋远、梁瑶飞、梁晓英转让公司股份的事宜,对公司章程中股东持有的股份数、持股比例做相应修改。2020年3月20日,公司在深圳市市场监督管理局办理了《公司章程修正案》的备案手续。
• 商业规划: 半导体行业呈现“强周期性”,每3-5年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环,经过2021-2022年疫情后需求激增,供应链短缺导致芯片价格暴涨,行业资本开支大幅增加；2023年全球经济放缓、终端消费电子需求疲软,行业进入库存调整期,部分领域价格回落。报告期内,随着半导体行业AI算力芯片、汽车电子、消费电子需求韧性凸显,叠加库存去化接近尾声,半导体行业呈现温和复苏态势。世界集成电路协会（WICA）数据显示,2024年全球半导体市场预计达到6,202亿美元,同比增长17%,中国市场规模增长最快,同比增长20.1%,中国大陆集成电路市场规模达1,865亿美元,占全球半导体市场份额30.1%。2024年,在集成电路市场景气度逐步复苏,并重新进入稳步增长的有利环境带动下,公司经营业绩同比提高。报告期内,公司主要经营管理情况如下：（一）公司主要经营情况：报告期,公司实现营业收入6.67亿元,同比增长20.25%；归属上市公司股东的净利润为-10,211.37万元,同比减亏2,885.32万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,112.36万元,同比减亏3,249.35万元。随着行业景气度复苏,公司订单逐渐增多,产能利用率有所恢复,营业收入较上一年有所增长,但受市场竞争影响,封测价格尚未大幅恢复。（二）采取积极进取的营销策略,加大市场推广力度,开拓头部新客户随着2024年AI技术的迅猛发展与广泛应用,AI终端需求呈现出爆发式增长态势。这一趋势有力带动了笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴设备等消费电子市场的显著增长。众多品牌纷纷推出搭载AI功能的产品,开启了新一轮的换机热潮。公司产品主要以消费电子领域为主,公司积极利用此次行情的恢复,持续关注客户需求和市场变化,抢抓不断回暖的市场机遇,加强与客户的沟通和服务工作,努力争取订单。（三）加强新产品、新技术开发力度,持续丰富产品种类1．报告期,在晶圆测试方面,完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备,增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程,MCU以及Nor-Flash产品测试量产。2．在高密度大矩阵引线框封装技术方面,公司持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖,报告期,公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术的开发,SOP、TSSOP均已大批量生产,SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线。3．报告期内,在生产工艺技术方面,公司从材料及材料组合、生产效率、质量控制等方面,不断提升工艺技术,提升产品可靠性,同时实现降本增效。4．报告期内,在功率器件封装测试方面,完成了全塑封的TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核,取得客户的认可；申请并获得授权专利两项。（四）持续推进精益生产管理,降本增效公司将持续推进精益生产管理扎根生产运营系统,通过对生产流程进行深入分析,找出其中的瓶颈和浪费环节,进行流程再造和优化；通过精细化的成本管理和控制,降低生产过程中的各项成本。通过对生产流程、物料管控、人力成本控制等方面的精细化管理,控制公司生产运营成本,实现降本增效。（五）持续完善质量管理体系,确保产品质量在报告期内,公司高度重视员工质量意识的培育,积极组织了一系列形式多样、内容丰富的质量意识培训活动。通过生动的案例分析、专业的理论讲解以及实际操作演练,让每一位员工深刻认识到质量不仅是企业的生命线,更是赢得市场竞争、树立良好品牌形象的关键所在。同时,员工们也系统地掌握了与岗位相关的质量知识和操作技能,为保障产品质量奠定了坚实的基础。公司充分借鉴并运用六西格玛、精益生产等国际先进的质量管理工具和方法,构建了完善的数据收集与分析体系。通过对生产过程中的各项数据进行深入挖掘和精准分析,准确识别出影响质量的关键因素,并针对性地对生产流程进行优化和改进,实现了质量管理水平的持续提升。此外,公司还着力加强与客户和供应商的紧密沟通与深度协作。积极倾听客户的需求和反馈,与客户共同探讨并制定符合市场发展趋势和客户个性化需求的质量标准和要求。同时,与供应商建立了长期稳定的合作关系,共同制定严格的原材料质量标准,确保原材料的品质稳定可靠,从源头上保障产品质量能够达到甚至超越客户的期望。（六）健全内部控制和风险管理体系在报告期内,公司严格执行内部控制政策和程序,有效规范员工的日常行为,使其在工作中遵循既定的准则和规范,促进了各部门之间的深度协同与高效配合,打破部门壁垒,形成强大的工作合力。形成了严密的内部控制机制,有力地防范内部舞弊和违规行为的滋生,维护了企业内部的公平公正和良好秩序。通过去除冗余环节、简化繁琐流程,实现资源的合理配置和高效利用,从而显著提高工作效率,降低不必要的运营成本,为公司创造更为丰厚的经济效益,增强企业在市场中的竞争力。