气派科技 - 688216.SH

主营业务：集成电路的封装、测试业务

经营范围：集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。

气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。

公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。

气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。

经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。

公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解,对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。

公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。

此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。

相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小,在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。

公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

气派科技坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。

近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。

并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。

集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。

报告期内,公司在全球半导体产业"AI+"革命浪潮的驱动下,消费电子市场迎来新一轮结构性复苏机遇。

公司充分释放了三年行业低周期积蓄的体系化势能,全方位激活组织活力、深化客户价值、筑牢质量根基、降本增效,于行业回暖周期实现发展提升。

1、主营业务情况报告期内,公司营业收入较上年同期增加1,280.27万元,增长4.09%,归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1,807.29万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1,923.65万元。

2、产品技术研发情况报告期内,公司持续对新产品、新技术进行研发投入,2025年上半年,研发投入合计2,602.12万元,同比增长2.50%。

在集成电路封装测试方面,公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架）,转换率达85%以上,完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的产品考核与小批量生产,完成了TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产,立项了FCQFN先进封装项目。

在功率器件封装测试方面,TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制；完成了TOLL产品的工程试制和产品考核；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术。

功率器件封测规模持续扩大。

3、构建了大客户“一企一策”管理,筑牢价值增长护城河报告期内,公司实行“一企一策”管理,创新客户服务范式。

通过提高定制化解决方案能力、全生命周期服务响应等差异化竞争策略,持续提升在高附加值客户群体中的战略供应商地位。

4、锻造质量文化内核,夯实可持续发展根基报告期内,公司通过质量红线管理制度和质量意识培训强化了全员质量主体意识培育,将高质量文化深植于研发、生产、服务全服务链。

持续完善质量追溯与持续改进机制,梳理制程过程和客诉问题并建立质量事故案例复盘机制,建立制程防火墙实行改善对策落实度稽核,为客户构建安全可靠的质量信任屏障。

5、推进成本精进在行业成本压力常态化背景下,公司将以“人工材料降本+管理提效”为核心抓手,通过精细化的成本管理和控制,降低生产过程中的成本。

在人力配置中强化考核,系统破解生产运营中的隐性材料损耗与效率衰减,实现运营成本结构性优化与价值创造能力双维跃升,打造兼具成本韧性与市场穿透力的可持续竞争优势。

6、深化人才强企计划,激活组织创新动能报告期内,公司通过职责定界、完善考核机制、优化人才价值评价体系,打造兼具工匠精神与创新视野的复合型人才团队。

推进了跨部门协同作战能力升级,打破传统职能壁垒,为封装测试技术攻坚提供可持续的人才保障。

公司前身为气派有限,由梁大钟、白瑛夫妇设立,于2006年11月7日取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:4403071247106),企业名称为“深圳市气派科技有限公司”,注册资本1,000万元。

2006年10月31日,深圳国安会计师事务所有限公司出具《验资报告》(深国安内验报字[2006]第083号),验证截至2006年10月31日,气派有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计1,000万元,均以货币出资,其中梁大钟先生出资850万元、白瑛女士出资150万元。

2006年11月7日,气派有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》。

2013年5月17日,气派有限股东会审议通过了将公司整体变更为股份有限公司的议案,根据股东会决议及《发起人协议》,气派有限以天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(天职深ZH[2013]457号)截至2013年3月31日的净资产147,196,931.33元为基准,按1:0.4484的比例折股为股本6,600万股,整体变更为股份公司。

全体股东作为股份公司的发起人,以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的发起人股份。

股份公司依法继承有限公司的全部资产、业务、债权、债务,并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。

2013年5月18日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《验资报告》(天职深ZH[2013]464号),经审验,气派科技收到发起人股东投入的注册资本合计人民币6,600万元,资本公积为人民币8,119.69万元。

2013年6月3日,全体股东签署了修改后的《公司章程》。

2013年6月6日,股份公司在深圳市市场监督管理局办理了变更设立登记,注册登记号为440307103987683。

2018年4月,公司股东刘兴波因个人原因提出辞职,4月13日,刘兴波与控股股东梁大钟指定人员梁晓英签订了《股权转让协议》,约定将其持有的公司0.2055%的股权(15万股股份)以人民币61.5万元(4.1元/股)的价格转让给梁晓英。

2018年5月11日,气派科技召开2018年第一次临时股东大会并作出决议,同意鉴于公司股东刘兴波先生将所持有的15万股股份转让给梁大钟先生指定人员梁晓英的事宜,对公司章程中股东持有的股份数、持股比例做相应修改。

2020年2月25日,公司股东气派谋远、梁瑶飞、梁晓英分别与发行人员工李泽伟签署《股份转让协议》,分别将其持有的公司0.0565%(4.5万股股份)、0.2258%(18万股股份)、0.0878%(7万股股份)的股份以人民币55.35万元、221.40万元、86.10万元转让给李泽伟,转让价格均为12.30元/股。

2020年3月17日,公司召开2020年第一次临时股东大会并作出决议,同意鉴于杨建伟、气派谋远、梁瑶飞、梁晓英转让公司股份的事宜,对公司章程中股东持有的股份数、持股比例做相应修改。

2020年3月20日,公司在深圳市市场监督管理局办理了《公司章程修正案》的备案手续。