同宇新材 - 301630.SZ

主营业务：电子树脂的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销售;工程塑料及合成树脂制造;工程塑料及合成树脂销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;化工产品销售(不含许可类化工产品);货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

同宇新材料(广东)股份有限公司是由多名博士、硕士和行业资深专家组成的肇庆市第二批西江创业团队所创办,公司成立于2015年12月。

公司自成立以来,始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供优质性价比的产品和服务”的经营理念,高度重视技术创新、工艺改进与品质保障,与下游客户建立了长期良好的合作关系。

公司通过服务覆铜板行业客户,将产品最终推广应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。

公司是中国电子材料行业协会理事单位、覆铜板材料分会理事单位。

公司的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并噁嗪树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省高新技术产品。

公司曾荣获第七届中国创新创业大赛新材料行业全国总决赛成长组全国第七名,以及第八届中国创新创业大赛(广东肇庆赛区)成长成熟企业组一等奖。

公司拥有的研发中心,先后被评为广东省省级企业技术中心、广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。

公司还依托“广东省电子级树脂行业工程技术研究中心”的研发平台,建立了合成实验室、理化分析实验室、精密分析实验室、热分析实验室、应用分析实验室等多个研发合成检测实验室,基本具备电子树脂全项分析测试能力和客户端覆铜板全套应用评估测试能力,为技术创新及研发成果转化提供有力支撑。

未来,公司将继续本着“创新分享,合作共赢”的经营理念,发挥团队、技术的竞争优势,积极创新发展,为广大客户提供优质、持续的产品和服务。

（一）公司所属行业发展情况1、公司所属行业公司主要从事电子树脂的研发、生产和销售。

电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔）,对覆铜板性能存在至关重要的影响。

覆铜板是制作印制电路板（PCB）的基础材料,印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。

印制电路板已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件,最终被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、工业控制等各个行业。

目前,先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业,电子树脂作为重要基础材料之一,其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。

根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年）,公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。

按照国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C3985电子专用材料制造”,所处的细分行业为“C3985电子专用材料制造”中的电子级环氧树脂和电子级酚醛树脂。

2、行业发展情况PCB被誉为“电子产品之母”,是电子元器件相互连接的载体,广泛应用于各类电子产品,其需求受宏观经济周期性波动及电子信息产业整体发展情况影响,行业市场规模持续增长。

根据Prismark数据,2025年全球PCB产值同比增长15.8%至超过850亿美元,预计2026年将进一步增长12.5%；到2030年,全球PCB产值有望超过1,230亿美元,2025-2030年年均复合增长率预计达7.7%。

PCB的增长,从地域分布看,全球增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势,中国大陆作为全球最大PCB市场,占全球产值比重超过50%。

从应用领域看,受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展,高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长。

从中长期看,AI与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势,预计高多层板、HDI板、封装基板等高端产品仍将保持相对较高的增速。

2024-2029年PCB市场产品结构变化情况如下：数据来源：Prismark近年来,AI算力建设成为PCB产业链的核心增长驱动力。

AI服务器、高速交换机对高频高速、低损耗覆铜板需求快速增长,单台AI服务器对覆铜板的用量与性能要求显著高于传统服务器；同时新能源汽车、工业控制、通信基础设施持续带来稳定增量,而传统消费电子需求保持平稳,行业增长动力由传统消费电子向算力硬件、汽车电子转移。

2026年上半年,我国覆铜板进出口均价双双创下2016年以来高点,核心源于国内电子产业向高端化升级。

一方面,AI算力、5G/6G通信、先进封装带动高性能覆铜板需求持续扩张,出口产品中高频高速基材等高附加值品种占比提升,叠加上游原材料成本支撑,推动出口均价大幅走高；另一方面,国内高端特种覆铜板供给存在缺口,高端基材仍较多依赖海外进口,海外厂商凭借技术壁垒维持较强定价权,拉动进口价格持续上行。

行业整体需求结构向高端产品集中、高端产品供需偏紧,共同促成进出口统计均价同步触及阶段高点。

聚焦电子树脂,2026年是“十五五”规划的开局之年,覆铜板用电子树脂行业呈现明显结构性分化,市场景气集中于高频高速特种树脂,面向传统板材的通用环氧树脂竞争格局相对承压。

全球高端高频高速特种树脂仍主要由海外厂商供给,短期新增产能有限、交付周期偏紧；国内企业持续推进技术攻关与产品验证,下游覆铜板厂商加快供应链多元化布局,本土高端树脂迎来重要验证窗口期。

其中,电子级聚苯醚树脂已实现技术突破,国内产品完成头部覆铜板厂商认证并批量供货,成为高频高速板材国产化的核心突破口。

而碳氢、超高阶特种树脂等其他高端树脂仍处于技术攻关与客户验证阶段,受较长认证周期制约,大规模国产替代尚需时间。

（二）主要业务、产品及其用途1、主营业务公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板生产。

公司自成立以来,始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念,高度重视技术创新、工艺改进与品质保障,与下游客户建立了长期良好的合作关系。

公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业,通过服务覆铜板行业客户,公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。

报告期内,公司主营业务未发生重大变化。

2、主要产品及其用途公司为中高端覆铜板行业提供电子树脂系统化解决方案,产品系列丰富,涵盖多种电子树脂。

电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂,其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等,主要担负绝缘与粘接的功能。

其中,制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

公司产品制作覆铜板的主要流程为：将玻璃纤维布或其他增强材料浸润在公司产品中,一面或两面覆以铜箔,经热压后形成一种板状材料,即覆铜板。

公司产品在下游覆铜板行业（以玻纤布基覆铜板为例）及主要终端应用领域的展示如下：（三）主要经营模式1、采购模式公司主要采购双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A、DOPO、基础液态环氧树脂、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）和丁酮等生产原材料。

计划部根据销售预估计划,结合生产实际情况编制物料申购计划,采购部按照经批准后的申购计划,结合市场行情在合格供应商名录中比质比价,择优选择供应商合作,并签署采购合同。

公司已针对常用原材料建立了合格供应商名录,采购部通过对供应商产品质量、交货周期、供应稳定性、价格及配合度等多个角度进行供应商绩效考核评估,并定期开展供应商评审。

2、生产模式公司主要根据客户订单确定生产计划,同时为了确保供应稳定以及提高对客户需求的快速反应能力,公司也会根据市场情况适当备货。

公司以DCS自动化控制的方式组织生产,通过物料投入、反应过程监控、出货质量控制等控制工序,对产品性能进行管控；并借助精细化的ERP系统完成生产订单生成、下达车间领取物料、生产完毕报检、检验合格后入库等生产程序。

3、销售模式公司坚持以客户为中心,以直销模式为主,以利于保障对客户的服务质量,帮助客户提升竞争力。

公司存在少量贸易商客户,为买断式销售。

公司不会对贸易商客户下游销售情况进行管理,不会干涉其与其他公司进行业务合作。

公司通过参加行业高层论坛和技术研讨会、拜访客户及现有客户推荐等方式,拓展业内主流中高端覆铜板应用市场。

公司主动开发维护国际国内领先覆铜板企业客户,提供高端应用和国产化替代解决方案；同时积极布局优质覆铜板企业潜力客户,结合客户转型升级需求及市场定位实际情况,提供合理化产品升级解决方案。

在提供解决方案的同时,销售部门推动客户试样评估及小批量导入进度,并尽快实现批量化合作。

与客户确定合作关系后,公司会与客户签订合同,保质保量完成交付任务。

（四）市场地位公司始终专注于覆铜板生产用电子树脂,打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系,并通过持续的研发投入,向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。

公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商,持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。

公司产品具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性,凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势,有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖；公司在无卤素电子树脂解决方案中的DOPO改性环氧树脂克服了传统无卤素环氧树脂吸水性偏高、耐热性不足等缺点,提升覆铜板抗剥强度及尺寸稳定性、降低热膨胀系数,补齐国内市场在消费电子HDI类覆铜板产品方面的技术短板。

BPA型酚醛环氧树脂和含磷酚醛树脂固化剂凭借稳定的品质和高性价比获得了下游客户的高度认可。

在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,公司自主设计开发的苯并噁嗪树脂和马来酰亚胺树脂,已获得客户充分认可,产销量持续增加；自主开发的聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂,具有极好的介电性能,目前已通过部分客户认证测试,已实现小批量销售,为国内高速覆铜板LowLoss（低损耗）及Ultralowloss（超低损耗）级别材料提供高性价比解决方案；受生产设备、工艺难度等因素的影响,相关产品大批量生产和销售的时间存在不确定性。

（五）主要业绩驱动因素报告期内,受益于行业的迅速发展和公司产销量增加,2026年上半年公司实现销售收入75,696.37万元,较2025年半年度同比增长32.49%。

同时,随着产量的增加,公司单位制造成本下降较大,2026年上半年公司实现净利润11,895.32万元,较2025年半年度增长79.57%。

公司主要业绩驱动因素如下：1、电子树脂行业需求快速发展国家“十五五”规划纲要明确提出“推进电子信息、机械装备等全产业链创新,发展高端、短缺产品,加快突破关键零部件、元器件和专用材料；提升产业链自主可控水平”,为电子树脂行业的发展提供了政策支持。

2026年上半年,全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。

根据Prismark预测,2026年PCB产值将超过950亿美元,增速将达到12.5%。

作为电子产业的基础材料之一,覆铜板也跟随不同领域对PCB需求不断增加而增加。

近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向。

随着高等级覆铜板产能的不断扩张,下游客户对中高端电子树脂产品的需求持续增长。

2、江西同宇产销量快速增长报告期内,江西同宇持续提升产能利用率,进一步完善自动化程序,提升产品生产效率、提高产品品质稳定性；同时,继续推动产品通过更多客户认证,有效提高了江西同宇的产销量。

2026年上半年,江西同宇实现营业收入42,880.80万元,较2025年上半年同比增长91.33%。

3、公司市场竞争力进一步加强高性能覆铜板用电子树脂市场长期为国际先进企业垄断,公司积极推进中高端电子树脂的国产化进程,定位于中高端覆铜板生产领域的电子树脂细分行业,凭借良好的性能和稳定的品质、较高的性价比和优质的服务,打破了国际先进企业的技术和市场垄断,降低了我国覆铜板厂商对进口电子树脂的依赖,成为了下游部分知名覆铜板企业高性能覆铜板用电子树脂的主流供应商。

在技术研发方面,公司持续加大研发投入,持续引入、培养研发人才,积极推进前瞻性电子树脂研发和工艺技术迭代升级,致力于匹配电子信息产业链高端化、精细化发展需求。

在市场拓展方面,公司聚焦主流核心客户市场需求,持续深化与战略客户的长期稳定合作,大力拓展布局新客户；通过承办“2025年中国覆铜板行业高层论坛”及“2026半导体先进封装材料技术与应用研讨会”会议,让更多的行业同仁了解公司和产品。

2015年12月12日,乾润泰与纪仲林签署了《公司章程》,约定共同出资设立四会市同宇新材料有限公司,注册资本为3,000.00万元。

其中,乾润泰以货币出资2,640.00万元,占注册资本的88%;纪仲林以货币出资360.00万元,占注册资本的12%。

2015年12月22日,四会市工商行政管理局核发编号为四会内名称预核【2015】第1500184964号《企业名称预先核准通知书》,对“四会市同宇新材料有限公司”的公司名称予以核准。

2015年12月23日,四会市工商行政管理局核准公司设立登记,并核发了《营业执照》。

2021年11月19日,容诚会计师出具容诚审字[2021]201Z0151号《审计报告》,确认截至2021年8月31日,同宇有限经审计的净资产账面值为人民币195,864,593.15元。

2021年11月22日,资产评估机构出具大学评估评报字[2021]960072号《评估报告》,确认截至2021年8月31日,同宇有限净资产评估值为人民币23,508.08万元。

2021年11月26日,同宇有限召开股东会,同意同宇有限整体变更设立股份公司,整体变更后的股份公司名称确定为“同宇新材料(广东)股份有限公司”;同意同宇有限全体7名股东作为股份公司的发起人股东,并以其截至2021年8月31日的经审计的净资产折合为股份公司股本,整体变更设立股份公司,各发起人股东认股比例与原持股比例相同,共计折合股本3,000万股,每股面值1元,净资产大于股本部分计入股份公司资本公积。

整体变更设立的股份公司股本为3,000万元。

2021年11月30日,公司全体发起人依法召开公司创立大会,审议通过了《关于同宇新材料(广东)股份有限公司筹备工作情况的报告》、《关于同宇新材料(广东)股份有限公司设立费用的审核报告》、《关于发起人以广东同宇新材料有限公司净资产作价抵作股款的审核报告》、《关于自审计基准日至公司设立之日之间产生的损益由整体变更后的股份公司享有和承担的议案》、《关于选举同宇新材料(广东)股份有限公司董事并组成公司第一届董事会的议案》、《关于选举同宇新材料(广东)股份有限公司非职工代表监事并组成公司第一届监事会的议案》、《关于制定同宇新材料(广东)股份有限公司相关规章制度的议案》等议案。

2021年12月31日,容诚会计师出具容诚验字[2021]201Z0080号《验资报告》,确认截至2021年12月9日,同宇新材已收到全体股东缴纳的注册资本人民币3,000万元。

2021年12月9日,肇庆市市场监督局向同宇新材核发了新的《营业执照》。