大普微 - 301666.SZ

主营业务：数据中心企业级SSD产品的研发和销售

经营范围：一般经营项目是:数据存储技术产品、微电子芯片技术产品、智能系统产品、机器学习产品、软件产品、硬件产品、大数据产品、云存储产品、信息安全产品、计算机技术产品、网络技术产品、通信技术及系统集成产品的研发、设计、测试、销售、咨询、服务;货物及技术进出口。许可经营项目是:数据存储技术产品、微电子芯片技术产品、智能系统产品、机器学习产品、软件产品、硬件产品、大数据产品、云存储产品、信息安全产品、计算机技术产品、网络技术产品、通信技术及系统集成产品的生产。

深圳大普微电子股份有限公司(DapuStor),成立于2016年,主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售,是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

大普微专注数据中心企业级SSD产品,产品代际覆盖PCIe3.0到5.0,充分满足各类型客户的产品需求。

公司产品以其卓越性能及可靠性在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域的数据安全、高效、可靠存储中发挥关键作用,获得了各领域主流客户的认可并实现批量供货。

公司始终坚持技术和创新驱动,把握存储技术发展趋势,先发推出具有国际竞争力的产品及方案,产品性能处于国际先进水平。

同时,公司持续发力前沿存储发展方向,是全球首批量产企业级PCIe5.0SSD和大容量QLCSSD的存储厂商。

公司拥有一支具备前沿存储技术和丰富行业经验的数据中心企业级SSD主控芯片和模组研发团队,持续投入研发资源,为产品保持市场竞争力提供了保障。

截至2024年12月31日,公司人员规模400+,其中研发人员占比68.61%,公司已申请国内外发明专利300+项、已取得发明专利156项,可计算存储、智能多流、智能故障预测等多项企业级SSD技术处于业内领先水平。

公司曾荣获国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省存储芯片及系统工程技术研究中心认定、中国专利优秀奖(2022年、2023年和2024年)、深圳市专利奖、StorageReview“BESTof2022”、高新技术企业等资质及奖项,还被中国电信、百度、铠侠等上下游企业授予“生态合作伙伴”、“技术创新奖”、“杰出合作伙伴”、“最佳合作伙伴”等荣誉,在行业内具有较高的品牌知名度和认可度。

(一)公司所属行业发展情况1、人工智能行业人工智能(AI)作为新一轮科技革命和产业变革的核心引擎,对于推动经济高质量发展和增进民生福祉具有重大意义。

随着模型参数规模从千亿级迈向万亿级,以及AI应用从训练加速向推理、智能体(Agent)以及智能体系统(AgenticAI)落地延伸,AI产业对底层算力基础设施的需求呈指数级上升。

算力芯片、高速互联以及高性能存储等环节成为制约AI发展的核心瓶颈。

在此背景下,全球主要科技巨头与云计算服务提供商竞相扩建AI数据中心,推动AI基础设施产业进入高速扩张通道。

(1)2026年全球云计算厂商资本开支持续增长2026年,全球九大云服务提供商(CSP)持续大幅加码AI相关资本支出,形成新一轮基础设施建设浪潮。

据集邦咨询统计,全球九大CSP(海外公司包括亚马逊、微软、谷歌、Meta以及甲骨文,国内公司包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴以及百度)2026年资本支出预计高达8,867亿美元,同比上涨90%,2027年投资规模预计进一步大幅上升至13,200亿美元以上。

资本支出的高速增长反映出大型CSP厂持续扩建AI数据中心以及GPU集群等新一代基础设施,以应对生成式AI及大模型快速成长带来的算力需求。

(2)Token消耗量快速攀升与云服务提供商资本开支高速增长相伴随的,是全球AI算力消耗量的指数级攀升。

Token作为大模型处理信息的最小单位,其消耗量的高速攀升本质反映了AI大模型推理需求快速爆发的趋势。

根据全球最大的AI模型API聚合平台OpenRouter统计,其平台每周最高处理的Token数量从2025年8月的3.2万亿升至2026年7月的62.8万亿,一年之内增长近20倍。

2、企业级SSD行业企业级SSD是一种高性能存储设备,在企业级应用场景中承载业务数据的海量存储和高速读写,主要由主控芯片、固件及存储介质(NANDFlash、DRAM)等组成。

报告期内,企业级PCIeSSD呈现"高性能、大容量、迭代加快"的显著创新趋势。

在应用场景端,伴随大模型的规模化落地,企业级PCIeSSD已深度融入AI的分层上下文存储体系,分别在KVcache关键承载、长上下文处理与低成本海量存储等环节发挥重要作用,产品形态、性能以及容量向多档位、场景化细分演进,突出超大容量或超高性能的场景应用进一步加快;从企业级PCIeSSD的代际演进周期来看,业内产品的商用迭代周期已由PCIe3.0时代的七年以上缩短至PCIe5.0的约三年、PCIe6.0/7.0的两至三年,接口带宽逐代翻倍,驱动主控芯片、NANDFlash介质、固件算法及模组设计全栈加速升级。

当前,CXL高速互联、CSD可计算存储、HBF高带宽闪存、PLC及新型非易失介质等前沿存储技术方向及产业生态在AI高速发展和存储供需紧张的背景下也在向可商用化加快演进,为数据中心企业级存储带来广阔的持续创新空间。

据集邦咨询统计,2025年全球企业级SSD市场规模为280亿美元,受到AIAgent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动,2026年第一季度全球前五大企业级SSD营收创新高达201亿美元,环比增长85.8%。

(二)主营业务及产品公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售,是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

企业级PCIeSSD作为“先进存力”,是算力基础设施的重要“基石”,在AI等产业发展中发挥关键作用。

公司专注数据中心企业级SSD产品,产品代际覆盖PCIe3.0到5.0,充分满足各类型客户的产品需求。

公司始终坚持技术和创新驱动,把握存储技术发展趋势,先发推出具有国际竞争力的产品及方案。

公司PCIeSSD系列产品具备出色的读写速度、耐用性、低延时以及远低于JEDEC(固态技术协会)标准的平均故障率,产品性能处于国际先进水平。

同时,公司持续发力前沿存储发展方向,是全球首批量产企业级PCIe5.0SSD和大容量QLCSSD的存储厂商。

公司拥有一支具备前沿存储技术和丰富行业经验的数据中心企业级SSD主控芯片和模组研发团队,持续投入研发资源,为产品保持市场竞争力提供了保障。

截至2026年6月30日,公司已取得国内外发明专利223项。

报告期内,公司凭借在存储核心技术领域的持续创新与专利成果转化能力,成功获评“深圳市2025知识产权领军企业”,并连续第三年荣获“高价值专利培育布局奖励”。

公司产品以其卓越性能及可靠性在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域的数据安全、高效、可靠存储中发挥关键作用,获得了各领域主流客户的认可并实现批量供货。

公司作为国内企业级SSD核心供应商,开发的系列产品有力提升了国内企业级SSD产业链的韧性和安全水平,目前已覆盖的下游客户和最终使用方包括:Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、DeepSeek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业,新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商,中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商,金融、电力及其他行业知名企业。

未来,公司将继续深耕半导体企业级存储领域,根据数据中心存储技术发展趋势,继续投入研发资源,丰富产品矩阵。

同时,公司围绕AI全面布局通用场景TLCSSD、大容量QLCSSD、高性能SCMSSD、可计算存储SSD等存储产品,加快PCIe6.0、PCIe7.0等新代际的企业级SSD产品演进以契合AI快速发展的需求,并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸,打造具备行业竞争力的平台型存储产品与网络互联方案提供商。

(三)主要经营模式1、盈利模式公司专注于数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自主研发和销售,量产测试外的组装生产环节主要委托专业第三方厂商完成。

报告期内主营业务收入和毛利主要来自于企业级SSD产品销售。

公司根据存储行业技术发展和客户需求持续开发新产品,丰富产品结构并持续扩大经营规模。

公司充分发挥自研主控芯片和固件算法等差异化优势,不断推出高竞争力企业级SSD产品,导入下游知名客户并实现批量销售。

2、采购模式公司对外采购主要分为原材料采购、自研主控芯片代工服务采购和SSD委外组装服务采购三类。

公司已建立较为完善的采购管理制度,对供应商的选择和调整、原材料采购过程的比价议价、原材料供应质量管理和订单交付管理、委外生产流程的监督和管控等进行了详细规定,确保对采购管理的有效性。

(1)原材料采购公司主营产品主要为企业级SSD,其生产过程涉及的原材料主要包括NANDFlash、主控芯片(外购部分)、DRAM等主要原材料,以及功能件、结构件、其他辅助物料等。

公司通过自主采购和委托组装服务厂商代为采购两种方式实现对上述原材料的采购。

(2)自研主控芯片代工服务采购公司完成自研主控芯片的架构设计、芯片设计、逻辑验证等工作后,从综合成本考虑与芯片代工服务商共同开展后端设计工作,并主要委托芯片代工服务商进行晶圆制造、芯片封装及测试等服务工作。

芯片进入批量生产环节后,由芯片代工服务商统一向晶圆代工厂、封测厂下订单生产主控芯片。

报告期内,公司根据自身需求,选择优质芯片代工服务商合作,并不断拓宽合格供应商范围。

公司与芯片代工服务商根据主控芯片累计代工数量、芯片制造成本结算芯片采购费用。

随着公司出货规模的扩张,2024年四季度起,针对新开发的主控芯片品类,其芯片封装及测试工作由公司自主委托封测厂完成。

(3)企业级SSD委托组装公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的组装生产,具体生产工序包括贴片、组装等,企业级SSD成品组装生产完成后的量产测试环节基于公司自有测试设备完成。

双方根据组装产品的种类、数量、复杂程度结算委托组装费用。

公司综合考虑组装能力、技术水平、交付能力、价格、账期等因素,选择优质EMS代工厂合作。

报告期内,公司根据自身业务需求,与多家优质EMS代工厂保持稳定合作关系,可快速响应不同区域下游客户产品需求。

3、研发模式公司专注于数据中心企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发设计,坚持自主创新的研发战略,立足市场和客户,形成了研发与生产、市场相结合的研发模式。

公司搭建了面向市场、充分调动内部资源的研发体系,建立了配套的内部决策、立项和管理研发程序。

在项目研发立项前进行详细深入的市场调研,挖掘市场需求点,以行业发展及下游客户需求为导向,充分分析项目的可行性和必要性。

公司建立了科学完善的企业级SSD主控芯片研发流程、企业级SSD固件研发流程、企业级SSD硬件研发流程等。

4、生产模式公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的生产,双方签订委托加工框架协议。

公司供应交付部根据客户需求及安全库存,制定周计划和月计划。

EMS代工厂按月计划组织备料,并按周计划履行生产排配、组装生产等环节。

委托组装环节后,公司使用自有的量产测试设备在EMS代工厂处对企业级SSD产品进行测试,并在测试环节完成后,按交货指令交付到指定地点。

公司对委托组装生产过程进行监控,确保产品生产的高质量和高效率,并不定期与下游客户前往EMS代工厂现场进行生产监察。

5、销售模式(1)销售模式情况公司采用终端客户销售和非终端客户销售相结合的销售模式,具体销售情况如下:1)终端客户销售模式公司终端客户主要包括互联网、云计算、通信运营商、服务器厂商等客户。

公司销售人员通过客户拜访、参加行业展会等方式推广产品获得终端客户订单,该模式下公司直接了解客户应用需求,有利于公司与客户直接建立长期、稳固的合作关系。

此外,公司存在部分最终使用方如互联网、云计算、通信运营商客户向服务器厂商指定企业级SSD产品供应商为大普微,并直接与大普微协商确定企业级SSD价格的销售模式。

2)非终端客户销售模式该模式客户按照是否签署《经销协议》分为贸易商和经销商,两类客户在业务上不存在实质性差异,部分贸易商/经销商业务系由终端客户指定,部分贸易商/经销商业务系公司为发挥其销售渠道优势与其合作,符合半导体存储行业惯例。

(2)销售流程情况公司市场运营部负责根据客户需求及行业态势拟定产品销售策略,销售业务部制定并实施销售计划、维护客户关系。

在收到订单后,经公司履行相关审批程序后,公司销售业务部根据发货计划制作发货通知单,并由供应交付部安排出库。

销售业务部负责后续订单跟进、组织交货工作。

(四)主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入472,224.36万元,较上年同期大幅增长531.17%。

公司主要业绩驱动因素包括:1、全球人工智能高速发展,各类AI应用场景的商业闭环逐步形成并推广,带动AI数据中心基础设施投资快速增长。

KVCache以及RAG等AI推理场景的数据需求,加剧了包括PCIeSSD在内的数据中心企业级存储供需紧张态势,并加快了企业级PCIeSSD的产品迭代,催生出面向高性能、大容量等不同侧重方向的品类创新需求。

2、报告期内,公司持续加大研发投入,不断推出满足AI训练和推理场景最新需求的企业级PCIeSSD产品,前瞻布局面向AI发展的前沿存储技术,并积极推进存算融合等新品研发及新兴业务拓展。

公司122TB容量QLCSSD已实现商用,245TB容量产品已推出并启动送测,PCIe6.0代际企业级SSD主控芯片及相关产品研发正按募投项目计划顺利推进。

3、公司继续加大海外市场拓展力度,加速国际化布局并坚定投入相关资源,以取得更广阔的长期市场空间和对AI前沿需求的创新牵引。

方兴未艾的主权AI亦为公司带来新的发展契机。

发行人前身大普微有限成立于2016年4月15日,由大普海德出资设立。

大普微有限初始注册资本为100万元。

天健对本次出资出具《验资报告》(天健验〔2023〕636号),确认截至2017年12月1日,大普微有限已收到大普海德缴纳的注册资本100万元,均以货币出资。

2016年4月15日,大普微有限在深圳市市场监督管理局登记注册,并取得统一社会信用代码为“91440300MA5DAPEY8W”的《营业执照》。

2023年8月15日,大普微有限作出股东会决议,同意就整体变更为股份公司事宜开展工作;同意聘请天健作为此次整体变更事项的审计师,以2023年4月30日为基准日对大普微有限净资产进行审计并出具审计报告,作为整体变更时折股的依据;同意聘请坤元资产评估有限公司作为此次整体变更事项的资产评估师,以2023年4月30日为基准日对大普微有限净资产进行评估并出具资产评估报告。

2023年8月22日,天健出具了《审计报告》(天健审〔2023〕8634号),确认截至2023年4月30日,大普微有限经审计净资产为77,705.23万元。

2023年8月22日,坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》(坤元评报〔2023〕551号),确认截至2023年4月30日,大普微有限经评估净资产为77,766.35万元。

2023年8月23日,大普微有限股东会作出决议,同意大普微有限整体变更为股份有限公司;同意大普微有限以经天健审计的截至2023年4月30日的净资产值777,052,325.63元按1:0.0774的比例折合为60,156,250股,每股面值为1元,将公司整体变更为股份有限公司。

其中,股份公司注册资本60,156,250元,净资产值其余部分716,896,075.63元计入资本公积。

同日,大普微有限全体股东签署《关于发起设立深圳大普微电子股份有限公司之发起人协议》。

2023年9月11日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于深圳大普微电子股份有限公司筹备情况报告的议案》《关于深圳大普微电子股份有限公司章程的议案》《关于深圳大普微电子股份有限公司股东大会议事规则的议案》《关于深圳大普微电子股份有限公司董事会议事规则的议案》等相关议案。

2023年9月12日,深圳市市场监督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为“91440300MA5DAPEY8W”的《营业执照》。

2023年11月15日,天健出具《验资报告》(天健验〔2023〕643号),确认截至2023年11月15日,发行人已收到全体股东缴纳的注册资本合计6,015.63万元,出资方式为净资产。

大普微有限整体变更为股份有限公司时,改制基准日2023年4月30日的未分配利润为-120,710.98万元,存在累计未弥补亏损。

发行人存在未弥补亏损的主要原因系整体变更前研发投入较大而收入规模相对较小所致。

受上述因素影响,大普微有限整体变更设立股份有限公司时存在累计未弥补亏损。