主营业务：公司为业内领先、具有行业变革意义的电子产业基础设施综合服务提供商,为客户提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务
经营范围：电路板的设计研发及购销;软件技术开发及销售;国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);钢网的销售;电路板表面贴装技术服务;技术或货物进出口;仓储服务;从事网上电子元器件、电子产品的设计与购销。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);金属链条及其他金属制品销售;机械零件、零部件销售;3D打印服务;电子专用设备制造;电子专用设备销售;金属制品销售;金属链条及其他金属制品制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;其他电子器件制造;电子产品销售;五金产品制造;非居住房地产租赁;业务培训(不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训);纸和纸板容器制造;纸制品销售;纸制品制造;包装材料及制品销售;塑料包装箱及容器制造;金属包装容器及材料制造;金属包装容器及材料销售;劳务服务(不含劳务派遣);食品销售(仅销售预包装食品);食品互联网销售(仅销售预包装食品);食品进出口;保健食品(预包装)销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)经营电信业务;电力供应与销售。包装装潢印刷品印刷;食品用纸包装、容器制品生产;食品销售;食品互联网销售;出版物批发;出版物零售;出版物互联网销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
深圳嘉立创科技集团股份有限公司(以下简称"公司")成立于2006年,是立足深圳、全球领先的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商,为全球数百万电子工程师提供"一个概念进,一个产品出"的全链路硬件创新服务,包含:1、电子产业链一站式服务:覆盖从打样到小批量、中大批量的PCB/FPC智造、SMT(PCBA)、电子元器件商城、激光钢网、电热膜及纸盒包装定制等;2、机械产业链一站式服务:FA机械/电气零部件商城、3D打印、CNC智造、钣金加工、手板复模、铝合金壳体加工、面板加工等;3、设计制造国产化工业软件:嘉立创EDA、CAM、DFM、Ican工具箱、ECAD、3D模型查看器、云ERP等。
截至2025年末,公司拥有总面积近1800亩的五大自营现代化数字生产基地,已累计服务全球超180个国家和地区的超950万名用户,覆盖了人工智能、半导体芯片、新能源汽车、航空航天、机器人等战略性新兴产业,以及超千所国内外高校和科研机构。
截至目前,公司已连续5年进入"胡润全球独角兽榜"、连续3年上榜"胡润中国500强",并获得"艾媒·中国打样/小批量PCB第一品牌""人民日报社·2024新质生产力赋能高质量发展案例""2024IDC中国未来数字工业领航者大奖"等国内外多项行业认可。
1、业务介绍概览:2026年上半年公司营业收入71.73亿元,同比增长54.13%;净利润10.30亿元,同比增长73.54%。
行业景气为上半年公司经营提供了有利的环境,但更重要的是公司对客户持续做深(客户数量增加的同时单客户价值提升)、海外业务持续增加、工业软件持续提高订单承接效率,使公司能够同时获得新客户、提高老客户价值、扩大海外空间,并让更多碎片化订单被稳定交付。
公司上半年付费用户数达到97.91万个,处理订单数量达到1,163.94万笔。
公司把硬件研发过程中分散、复杂、依赖人工协调的环节,变成工程师可以在线调用的确定性交付能力,是具有行业变革意义的电子及机械产业一站式基础设施服务商,为全球工程师提供“一个概念进、一个产品出”的全链路硬件创新服务。
公司经营模式:客户主要通过公司自建的下单网站进行注册、上传设计文件、直接下单并即时支付全款,公司对订单进行确认后依托五大自营现代化数字生产基地和智能电子元器件仓储基地,为客户快速提供覆盖EDA/CAM等工业软件、PCB、电子元器件、电子装联(PCBA)、机械智造等全产业链一体化服务。
公司主要聚焦为硬件创新提供服务,主要满足样品、小批量等长尾需求,下游应用场景广泛,面向机器人、具身智能、AI硬件、消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备、航空航天等多个领域,客户涵盖众多领域的知名企业、累计服务超千所国内外高校和科研机构,不具有明显的周期性特征和季节性特征,受单一行业或单一客户影响甚小。
2、公司提供的产品和服务(1)基于解决客户痛点,构建电子产业链和机械产业链公司通过跨条线的业务协同,打造出涵盖硬件、软件、服务和内容的电子产业与机械产业服务生态系统,具体包括:1)电子产业链业务:PCB、电子元器件、电子装联,以及EDA/CAM等工业软件、激光钢网等电子配套服务,电子产业链业务意味着公司已具备向客户“交付定制功能”的能力;2)机械产业链业务:3D打印、CNC制造、FA机械零部件商城、钣金、铝合金壳体等,机械产业链的建立标志着公司开始具备整机制造能力。
公司深谙行业痛点,以产业互联网创新方式提出新的解决方案,以PCB为例,针对由于存在大量固定前置成本、以及频繁换线、原材料利用率低带来的打样难、打样贵、交期不稳定的市场痛点,公司采用以AI智能拼板算法(即综合考虑订单交期、板材尺寸及类型、工艺要求及线路结构等因素,将同类订单混拼成一张大单生产,从而实现成本分摊与板材利用率提升)、自动报价、自动排单为代表的新解决方案,实现海量订单稳定交付,可最快12小时交付,日交付订单最高可达4万款以上。
公司其他业务,同样基于客户长期未解决的痛点。
(2)发挥协同效应,扩张业务版图公司所处行业产业链长、工序复杂、且物料繁杂、参与者众多。
客户往往需要同时对接PCB、电子元器件、机械零部件等材料供应商及设计软件、电子装联、测试服务等服务提供商。
进行一站式布局有助于各项业务的协同,改善用户体验,大幅降低采购周期及成本。
公司积累了成熟的“一站式产业互联智造”运营经验,不断布局“客户同源、技术同根、服务同质”的新业务。
“客户同源”即始终围绕客户的研发需求提供持续服务;“技术同根”即以“拼”的方法论提升生产效率、降低生产成本;“服务同质”即全产业链均以互联网化、高质量、极速响应的方式服务客户。
未来,公司将不断汇聚客户的不同需求,不断扩充业务品类,为客户的多样化需求提供不同服务。
(3)飞轮效应驱动业务扩张,同时带来社会效应公司打造硬件研发全链路闭环循环,通过EDA工具精准获得海量工程师关注,积聚设计师、积累设计文件,进而产生更多PCB打样需求。
通过柔性生产降本提速,并以极速交付和不断降低打样成本吸引更多研发用户;与此同时用户也可以一站式采购研发过程中所需要的元器件、PCBA、机械零部件等,提升单用户价值,由此,公司得以进一步扩产优化工艺、增加品类、降本增效,最终吸引更多工程师入驻使用EDA、下单试制,形成飞轮效应。
公司打造的“飞轮”显著提升社会的“科技生产创新效率”,降低了创新门槛,无论是个人开发者、在校学生还是小微企业均可低成本开展硬件研发,实现硬件创新人人可得。
公司已成为国内硬件工程师实训与成长阵地,大幅降低初创企业研发成本与试错风险,丰富了国内创新生态。
3、公司建立的系统结构一般而言,硬件研发遵循“需求定义→方案设计→原理图/PCB开发→样机打样→调试迭代验证→小批量试产→量产交付”的完整路径,其中从方案设计到调试迭代验证是客户需求最集中、操作最频繁的高频环节。
公司聚焦硬件研发创新场景,为满足全球客户在此过程中的“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求,建设了一整套从工程师入口到交付履约的系统,在线下单汇聚需求,软件处理非标文件,拼单和供应链密度形成规模,柔性制造完成交付。
大量小订单经组合后,客户获得低成本和快交付,公司获得规模和效率。
4、公司与其他企业差异作为产业互联网的先行者,公司深耕产业互联网运营,打造硬件研发全链路闭环生态与自营数字化工厂,建立起“入口+软件+订单密度+供应链+履约闭环”的系统组合,与其他企业相比差异明显。
5、行业情况公司聚焦硬件创新领域。
在行业技术变革期、新产品导入期、竞争加剧阶段,研发活动往往呈现更强烈的特征。
目前中国智能硬件已走完单品智能化阶段,正迈入AI原生发展初期,即产品在研发阶段即内嵌本地AI算力,可脱离云端自主完成环境感知、多模态交互与动态决策,端侧AI能力成为竞争核心。
2024年以来,国家相关部委推出一系列文件,从政策端构建全周期支撑体系。
完整的顶层规划与落地文件形成联动支撑体系,从产业发展方向、技术研发扶持、基础设施配套、场景落地试点等多个维度推动行业发展。
AI大模型、通信、边缘计算、传感、电池等多重技术合力推动智能硬件从简单联网硬件,向具备自主感知、独立决策能力的AI智能终端升级。
C端AI手机、AIPC、智能家居、可穿戴加速渗透;B端车规级与工业终端向边缘智能升级;智能机器人成跨场景新物种,非人形已规模化落地,人形机器人有望进入放量前夕。
根据Prismark2026年一季度报告,PCB行业在2026年迎来了强劲的增长势头:2026年第一季度,全球PCB产值同比增长26.3%,环比增长0.8%,创下近年来最强劲的季度增长率之一。
其预测:PCB市场将从2025年的858亿美元增长至2030年的1446亿美元,年复合增长率为11.0%,其中HDI、封装基板及高多层板将成为增长的主要驱动力。
在电子元器件领域,AI、数据中心、机器人等新兴领域持续升温,相关存储、算力需求不断增加,芯片、被动元件尤其是存储器、MLCC、电阻等长尾需求不断增长。
另外,上游原材料成本压力传导,导致元器件行业开始涨价,终端客户呈现谨慎追加备货态势。
6、企业经营情况2026年上半年,公司整体业绩保持较快增长,实现营业收入71.73亿元,同比增长54.13%;归属于上市公司股东的净利润10.30亿元,同比增长73.54%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.92亿元,同比增长81.27%。
报告期内,整体工作情况如下:(1)电子产业链业务电子产业链业务系公司业务基石。
受益于公司完善的数字化运营能力、柔性化服务能力和较大的生产规模,在上游原材料市场价格持续上涨的情况下仍取得显著的收入和利润增长。
PCB业务:样板、小批量、大批量业务均快速增长,样板、小批量业务实现超35%毛利率;多层板、HDI、FPC业务均呈快速增长趋势,其中多层板收入超过7亿元,同比增长超50%。
未来,公司将持续推进产品结构优化和工艺改良,进一步加大对高附加值产品品类的资源投入,不断提升相关产品的产能供给和技术水平,推动公司业务规模和盈利能力迈上新台阶。
元器件业务:公司已经将珠海基地建设成为公司唯一的智能仓储基地,实现4小时发货,日处理SKU近30万款,集中发货显著提升了客户体验与发货效率。
在商品侧,持续增加现货库存、优化商品结构,供应商运营能力迭代升级;通过历史大数据分析,在春节前后投入资金和能力,加大对重点品牌及核心品类的备货保障。
在客户运营与销售侧,在做宽做多客户数量的同时,增设多个部门,加强对AI上下游、机器人、医疗、工控、储能等重点行业优质客群的深度服务。
2026年上半年,订单数达到252.9万个,同比增长21.46%;元器件业务的毛利率达21.27%,现货库存SKU达81.97万个,累计覆盖电子元器件品牌15,540个,高价值客户数量同比去年增长63%。
PCBA业务收入实现52.17%的增长,毛利率基本保持稳定。
由于采购PCBA服务的客户需同时在公司采购PCB,PCBA付费用户渗透率从2025年中期的16.83%提升到本报告期的18.60%;带动PCB收入增长近3亿元。
(2)机械产业链业务机械产业链业务是公司近年来培育的重要发展方向。
主要业务品类均实现大幅增长:3D打印业务收入1.12亿元,同比增长65.33%;CNC业务收入1.38亿元,同比增长109.78%;FA业务收入9168万,同比增长125.18%。
机械产业链-电子元器件渗透率从11.27%上升到12.47%。
公司打造“工业软件+智造服务+机电社区生态”闭环;工业软件方面,ICAN工具箱、机械大师、3D模型库插件、ECAD电气工程设计软件等均供工程师免费使用。
智造服务方面,公司拥有数千台3D、CNC等设备,实现低成本、快交期、品质可控的交付目标。
CNC拼版系统可将多款零件智能排布于同一板材,一次固定完成多款加工,生产效率成倍提升;CNC全自动柔性产线群可实现24小时不停机生产。
此外,公司3D打印业务面向消费端的运营模式已经跑通,未来有望拓展新的客户群体。
(3)工业软件物理工厂加工产品,软件工厂加工订单。
没有工业软件的支持,公司无法每年快速服务两千多万笔订单。
对客户而言,软件负责把设计变成订单:设计用户→设计项目→报价与BOM→首次下单→后续制造订单;对公司内部而言,软件负责把订单变成稳定交付:文件上传→自动审单→CAM处理→智能拼板→采购备料→排产→质量追踪→交付。
公司EDA注册用户数已达736.88万个,设计硬件项目5,593.49万个。
(4)国际业务公司国际市场业务长期保持着较高增长,今年上半年收入突破15亿元,同比增长63.77%。
全球工程师普遍面临小批量、非标、短交期、高沟通成本的痛点,而海外尚未出现完全类似公司的对标者,公司向海外输出的不仅是产品,更是“中国硬件研发一站式能力”,海外增长的本质,是将中国硬件研发供应链的速度和成本,转化为全球工程师可在线购买的服务。
目前公司已在欧亚多个地区设立分支机构,主要负责区域品牌运营、销售服务、仓储物流、售后等工作,未来公司将进一步考虑海外生产基地的全球化布局。
(5)面向产能瓶颈,持续加大投入公司长期面临产能不足的问题,且新业务种类不断增加,为此,公司持续加大对珠海、韶关、淮安等综合性数字生产基地的建设投入,在2024年资本开支增加约25%、2025年增加约33%的基础上,2026年上半年资本开支增速仍保持约34%的增长,上半年投入已超8亿元。
公司持续加大电子产业链和机械产业链各业务条线的投入,新增产能将有助于为更多客户提供更全面、高效的服务。
(6)持续推进“AI+”战略公司聚焦硬件创新场景,当前,硬件创新正经历两个长期变化。
第一,设计门槛持续下降。
EDA云端化、开源硬件、模块化设计和AI辅助设计,让学生、创客、独立开发者、中小企业和传统企业团队更容易做出第一版设计。
第二,AI正在从数字世界进入物理世界。
机器人、智能硬件、工业终端、汽车电子和各类工具型设备,需要把模型和算法装进真实产品。
每一个产品都要经过电路、元器件、结构、工艺、测试和多轮改版。
设计越来越快,实物交付的摩擦会更加突出。
AI可以在很短时间内生成多个方案,但物理世界仍要解决材料、工艺、质量、可靠性与交期等问题。
嘉立创所处的环节,正是数字设计进入真实产品的转换关口,将原理图、PCB文件、BOM与结构数据,转换为可供测试和迭代的实体。
此外AI带来的OPC(一人公司)大量涌现,预计也将为公司带来不同类型的新客户群体。
公司将AI作为提升经营效率、优化客户体验、增强技术能力和推动组织升级的重要抓手,推动AI能力向流程融合、价值创造和能力沉淀延伸。
在业务赋能方面,将AI技术与业务流程深度结合,持续推动技术应用向降本增效、体验优化和经营改善转化;在场景探索方面,面向工程技术、复杂业务决策和专业服务场景进行探索,推动AI能力与公司行业知识、工程经验及业务数据深度融合;在产研效能提升方面,探索以AI原生能力重塑软件研发全流程,为公司数字化系统建设和业务快速迭代提供支撑。
(7)未来展望总体来看,公司业务发展趋势良好,核心竞争优势持续巩固,具有较强的可持续增长潜力。
发行人系由其前身嘉立创有限整体变更设立。
嘉立创有限于2006年11月15日成立。
2006年11月8日,深圳一飞致远会计师事务所出具了编号为“深飞验字(2006)第1953号”的《验资报告》。
根据该验资报告,截至2006年11月8日,嘉立创有限已收到袁江涛以货币资金缴纳的注册资本10.00万元。
2006年11月15日,深圳市工商行政管理局核准了嘉立创有限的设立申请并颁发了注册号为4403011248139的《企业法人营业执照》。
2022年10月25日,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具了“容诚审字[2022]518Z0517号”《审计报告》。
根据该审计报告,截至2022年8月31日,嘉立创有限经审计的净资产为3,768,108,231.61元。
2022年10月26日,北京国融兴华资产评估有限责任公司出具“国融兴华评报字[2022]第640011号”《深圳市嘉立创科技发展有限公司拟股份制改制所涉及的该公司净资产价值资产评估报告》。
根据该资产评估报告,截至评估基准日2022年8月31日,嘉立创有限净资产账面价值为376,810.82万元,评估值为504,634.22万元,评估增值127,823.40万元,增值率33.92%。
2022年10月27日,嘉立创有限股东会作出决议,全体股东一致同意:确认以2022年8月31日作为整体变更基准日,嘉立创有限截至基准日经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计的净资产为人民币3,768,108,231.61元;嘉立创有限以发起设立方式整体变更为股份有限公司,整体变更后的公司名称为深圳嘉立创科技集团股份有限公司,按1:0.1327的比例进行折股,折合为股份公司的股份50,000万股(每股面值人民币1元),余额人民币3,268,108,231.61元作为股本溢价全部计入股份公司的资本公积。
2022年11月12日,嘉立创有限全体股东共同签署《深圳嘉立创科技集团股份有限公司发起人协议》,约定嘉立创有限全体股东作为发起人共同发起并将嘉立创有限整体变更设立为股份有限公司。
2022年11月12日,嘉立创有限召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《深圳嘉立创科技集团股份有限公司章程》及其他事项。
2022年11月29日,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具编号为“容诚验字[2022]518Z0156号”的《验资报告》。
根据该验资报告,截至2022年11月29日,嘉立创已收到全体股东以其拥有的嘉立创有限截至2022年8月31日经审计后的净资产3,768,108,231.61元按照1:0.1327的比例折合的股本人民币500,000,000.00元,净资产折股后剩余部分3,268,108,231.61元计入资本公积,由全体股东按原持股比例分别享有。
2022年11月29日,嘉立创取得整体变更后由深圳市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为91440300795432869Y的《营业执照》。
2021年,为了整合上下游产业链资源、发挥协同效应、解决同业竞争问题,发行人先后收购由实际控制人丁会、丁会响非同一控制下的江苏中信华100%股权、江西中信华100%股权和中信华产业园100%股权以及由实际控制人丁会、袁江涛、丁会响同一控制下的立创电子100%股权。