矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

• 企业全称: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
• 企业简称: 矽电股份
• 企业英文名: Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd.
• 实际控制人:
• 上市代码: 301629.SZ
• 注册资本: 4172.7274 万元
• 上市日期: 2025-03-24
• 大股东: 辜国文;何沁修;胡泓;王胜利;杨波
• 持股比例: 9.16%
• 董秘: 杨波
• 董秘电话: 0755-84534618
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈谋林,索立松,柳轶民
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
• 概念板块: 半导体 广东板块 百元股 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 QFII重仓 注册制次新股 半导体概念 华为概念 次新股

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2003-12-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007576234880
• 法定代表人: 何沁修
• 董事长: 何沁修
• 电话: 0755-84534618
• 传真: 0755-89724107
• 企业官网: www.sidea.com.cn
• 企业邮箱: ir@sidea.com.cn
• 主营业务: 半导体专用设备的研发、生产和销售
• 经营范围: 一般经营项目是:信息咨询;半导体设备租赁;计算机软件的技术开发、销售与服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:精密设备半成品的加工、组装;半导体设备及零部件、半导体器件及材料的技术开发、组装与购销。
• 企业简介: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司成立于2003年,专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备等半导体设备研发、销售及量产,是国内最早从事探针测试技术研发和探针台量产的国家级高新技术企业,大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。20年+的技术累积,矽电股份掌握着探针测试多项核心关键技术,填补了半导体和集成电路产业链探针测试技术工业化应用的空白。矽电股份自主研发的多种类型应用探针测试技术的半导体设备,已广泛应用于集成电路、功率器件、光电器件传感器等领域,并凭借在探针测试技术的持续创新,荣获工信部第三批建议支持的国家级专精特新重点”小巨人“企业认定。未来,矽电股份将始终秉承“时刻关注客户需求,坚持自主研发创新,提供有竞争力的半导体设备”的企业使命,为全球半导体产业发展提供无限可能!
• 发展进程: 公司的前身为深圳市矽电半导体设备有限公司。2003年12月25日,何沁修、杨波、王胜利、辜国文共同出资设立矽电有限,注册资本50.0000万元。其中,何沁修缴纳12.8750万元、辜国文缴纳12.3750万元、杨波缴纳12.3750万元、王胜利缴纳12.3750万元,出资形式均为货币。2003年12月18日,深圳法威会计师事务所出具了“深法威验字[2003]第1191号”《验资报告》。截至2003年12月18日,矽电有限已收到全体股东缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币50.0000万元,其中以货币出资人民币50.0000万元。2003年12月25日,深圳市工商行政管理局核发了注册号为4403012130130的《企业法人营业执照》。 2019年11月13日,矽电有限召开董事会。全体董事一致同意将矽电有限整体变更为股份有限公司,并以截至2019年8月31日经天职国际审计的账面净资产值按比例折合成股份公司股本3,000.00万股,全部为普通股,每股面值人民币1.00元,除此之外的净资产计入股份公司资本公积。2019年11月30日,矽电有限股东会做出决议,通过矽电有限整体变更为股份有限公司的议案。同日,矽电有限全体股东签署了《发起人协议》。2019年12月3日,北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)出具的《资产评估报告》(北方亚事评报字[2019]第01-756号),确认截至2019年8月31日,矽电有限的净资产评估值为34,760.53万元。2019年12月16日,矽电股份全体发起人召开创立大会,审议通过了《关于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司筹办情况的报告》、《关于发起人出资情况的报告》、《关于制定〈深圳市矽电半导体设备股份有限公司章程〉的议案》等与公司设立相关的议案。确认根据天职国际出具的《审计报告》(天职业字[2019]37741号),矽电有限将截至2019年8月31日的净资产27,718.07万元按照1:0.1082的比例折成3,000.00万股的股本,矽电有限依法整体变更为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,股份公司股本为3,000.00万股,各股东持股比例保持不变。2019年12月16日,天职国际出具了“天职业字[2019]38360号”《验资报告》,对矽电有限整体变更设立股份公司的出资到位情况予以验证。2019年12月18日,公司完成股份公司设立的工商变更,深圳市市场监督管理局核发了《营业执照》。
• 商业规划: （一）主营业务基本情况公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域,系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,CircuitProbing）环节,也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试,WaferAcceptanceTest）、设计验证和成品测试（FT,FinalTest）环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备,产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。公司核心技术团队拥有超过30年的探针测试技术研发经验,公司自设立以来立足技术创新,掌握了探针测试核心技术,打破了海外厂商垄断,在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。公司的探针测试系列产品已应用于华灿光电、兆驰股份、士兰微、乾照光电、聚灿光电等国内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商,产品应用于国内领先的封测厂商和12英寸芯片产线。公司搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台,已应用于国内多家领先的光电芯片制造厂商,满足新一代显示技术Mini/MicroLED芯片测试环节设备需求。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验,公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。目前,公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心,获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”认证。截至2024年12月31日,公司及子公司已取得国内外授权专利274项、软件著作权84项。（二）主要产品基本情况公司的主要产品为探针台设备,探针台设备是公司探针测试技术的具体应用,主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。探针测试技术是指综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技术、电性接触控制技术,以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。公司的主要产品情况如下：1、探针台（1）晶圆探针台晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备,主要应用在集成电路、分立器件领域。公司是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商,产品类型从手动探针台到全自动探针台,尺寸从4英寸到12英寸,应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试,步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备自动上下片,自动换卡,自动对针等功能,实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口,可与各类测试机搭配使用,满足多类芯片测试需求。同时,产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件,具备良好的产品工艺性能。（2）晶粒探针台晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备,主要应用于光电器件领域。公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试,具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源,形成探针测试一体机,测试光电性能,具有速度快、稼动率高、自动化程度高的性能特点。公司探针台产品的具体信息如下表所示：2、其他设备（1）分选机公司分选机设备可对蓝膜上扩张后的光电芯片扫描、分类,并按照分类的规格将芯片搬运到指定分类BIN盘上,具有自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料等功能。公司分选机的高精度摆放对小尺寸Mini/MicroLED产品具有更好的适应性。（2）曝光机曝光机通过运动平台及视觉识别定位,使曝光系统通过光刻版将图形投印到晶圆的光刻胶层上,曝光后的光刻胶经过后续显影工序被留下或者被去除从而将光刻版上图形刻印在晶圆上。公司曝光机设备是把晶圆经过对准,与光刻板精准对位后,使用曝光灯通过光刻板,进行接触式曝光、套刻。该设备单次可放置多料盒自动上下片,配备LED光源,满足最大6英寸半导体晶圆的多次套刻。（3）AOI检测设备公司AOI检测设备通过对精密运动控制系统的定制化设计,搭配先进的全相显微光学系统,可实现μm级精度定位,高速启停稳定性控制,支持明暗场检测,可识别各类晶圆微小缺陷。适用于最大8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。公司其他产品的具体信息如下表所示：（三）主要经营模式1、研发模式公司主要采取自主研发的模式,拥有核心技术的自主知识产权。公司核心技术团队具有多年半导体行业专业经验积累,熟悉探针测试技术的研发特点,是一支专业自主的研发团队。公司设置有研发中心,确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向,聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系,公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节,公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。2、采购模式公司对供应商进行评估,通过评估后纳入合格供应商体系,同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购,少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息,综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等,采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后,由品质部门负责质量检验,经检验合格后验收入库,完成采购。3、生产模式公司主要根据客户订单安排生产,少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产,公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等,由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节,公司基于ISO9001:2015质量管理体系,运用品质管理工具,对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控,确保产品的一致性和可靠性。4、营销及销售模式公司采取直销的销售模式,存在少量代销情况。直销模式下,公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单,在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息,经过多轮沟通,公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户,随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛,公司将会建立更多贴近客户的办事处,以即时响应客户需求、提供售后服务。公司与特定代理商签订产品代理协议,由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品,公司仅针对少量客户采取代销模式。（四）主要竞争优势与劣势1、公司的竞争优势2、公司的竞争劣势（1）专业人才团队仍需培养扩充随着半导体产业链逐步转移至国内,相关的研发、管理、生产及营销人才还较为稀缺。未来随着公司发展,公司仍需不断培养和引进专业人才。拟采取的措施：公司未来将加强内部人才培养,完善人才激励机制,吸引高端人才,构建更具竞争力的团队,为公司巩固行业领先地位提供强劲动力。（2）公司产能扩张速度难以满足客户需求的增长伴随近年来国内半导体产业持续高速增长对于探针台等半导体设备需求增加,同时外部环境影响加速了国内半导体产业的国产替代化进程,公司现有产能与客户需求仍有差距,供给缺口是制约公司高速发展的关键因素之一。拟采取的措施：公司将加强资源和人员调度管理,在保障募投项目建设安全有序开展的前提下,加快探针台研发及产业基地建设项目的建设进度,尽快实现项目建成投产,扩大公司主营产品的产能规模,帮助公司突破产能限制。（五）主要业绩驱动因素1、技术进步及产品更新迭代推动需求扩张现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应,为此,半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸。此外,业界一般使用更大尺寸的晶圆,通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本,目前主流晶圆尺寸已逐步发展到8英寸和12英寸。因此,随着半导体生产工艺进步,对于具备高精度、大行程技术要求的探针台设备的需求持续提高。此外,根据半导体行业“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验特征,下游半导体厂商新工艺迭代会带动半导体设备的同步更新。目前,半导体行业整体处于上行周期,行业景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代,因此也对探针台设备的更新换代不断产生新需求。2、半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场,根据SEMI数据,2023年中国大陆仍是全球最大的半导体市场,半导体设备销售额达到366亿美元,市场份额提升至34.44%。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是,我国大量核心半导体设备长期依赖进口,国外知名半导体设备企业占据了较大份额。根据安信证券研究所统计,2022年我国前道半导体设备市场国产化率为16.4%,后道半导体设备市场国产化率为13.2%。近年来,国际贸易摩擦不断加深,国际政治环境的变化导致我国半导体设备受制于人,半导体供应链存在严重的安全问题,极大削弱了我国半导体厂商的竞争力。因此,发展独立自主可控的半导体供应链已成为国家实现产业升级、迈向高质量发展的必经之路。伴随国家对半导体产业发展的重大战略部署,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,核心技术水平不断取得突破,同时涌现出了一大批优秀的半导体设备制造企业,包括公司在内的国产设备制造商凭借具备技术水平及性价比优势的产品、更加及时完善的本地化服务获得了下游客户的认可。在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后,本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机,未来的市场空间广阔。3、国家政策支持半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展,制定了多项支持政策,陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》《集成电路布图设计保护条例》《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规保护集成电路知识产权；出台了《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等政策从税收、投融资等方面鼓励支持半导体行业发展；出台了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划,将集成电路装备列为国家科技重大专项,积极推进各项政策的实施。这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。1、概述2024年,公司经营管理团队以新项目技术转换为抓手,直面国内外竞争对手的挑战,持续加强市场内外联动、供应链韧性、研发创新强度、技术服务效率等领域的建设,研发、生产及销售各板块经营管理持续得到优化,加强运营协同能力,通过设计控制成本,提高产品市场竞争能力,提升市场占有率,确保公司始终能从容有序应对各种挑战。2024年,公司实现营业收入507,810,820.98元,归属于母公司所有者的净利润91,868,196.81元,经营业绩与去年同期相比基本维持了稳定,经营活动产生的现金流量净额15,244,387.62元,相较于去年同期得到大幅改善,公司在全体员工的共同努力下,较好地完成了年度各项工作任务。（1）积极把握国产设备高端应用机遇2024年,公司新项目所积累的技术成果正转化为市场成果,新项目在高端半导体器件及先进制程应用领域获得了机会。半导体晶圆探针台方面向高端应用领域推进,光电晶粒探针台领域继续创新稳固优势地位,分选机领域用创新牵引市场,提升市场占有率。（2）持续增强产品交付及质量控制建设2024年公司持续提升各中心、各部门项目应用转换协同能力,凝心聚力,将工作重心集中到项目应用的转换上,一是确保内部运营中研发BU、采购、计划、仓管、生产、工程及品质等部门在项目下达后全线响应、呼应,根治低效沟通、流程失位对交付和品控的影响,如：在制造环节,提升交货能力、细化质量控制过程、改善生产方式以匹配交付要求；在交付环节,通过集约化协同办公、协调管理,缩短项目转换交付周期,力争疏通公司在规模体量日益壮大下生产交付层层传递的堵点；在研发环节,加大研发中心、生产中心及技服中心等检验检测仪器仪表设备的投入,强化从设计验证、制造工艺到技术维保全技术流程的质量管控及服务能力。二是确保在外部市场机会的获取中,市场销售、营销推广等工作的开展得到高效、及时、充足的公司资源保障,迅速掌握客户需求,落实客户要求,提供客户满意的项目方案,即在市场应用面的扩大需要新市场力量的投入,以及全国市场的营销布局,包括实物展示,联合实验室布局,不断强化市场与创新的同频共振,深化公司与客户等外界合作,使技术创新更加快速的直达市场应用端,解决客户的困扰。（3）精育人才,激励赋能人才是公司最宝贵的财富,公司始终重视人才的培养和引进,建立了一套完善的人才发展体系。长期以来,公司为员工提供了广阔的发展空间和丰富的培训机会,报告期内,公司通过内部培训、外部进修、项目实践等多种方式,提升员工的专业技能和综合素质。同时,公司还建立并不断完善公平、公正的绩效考核和激励机制,拓宽晋升路线,充分调动员工的积极性和创造力。通过与高校、科研机构的合作,建立了产学研合作机制,吸引了一批优秀的毕业生和科研人才加入公司。这些人才的加入,为公司的技术创新和业务发展提供了源源不断的动力。2024年,公司为研发人员支付的各项薪酬开支保持同比上涨,员工收入获得感增强,为公司的技术创新、人才培养提供基础。（4）筑牢底线,合规先行合规运营是实现高质量发展的基石,2024年度,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《企业内部控制基本规范》等相关法律法规的规定,不断完善“三会一层”法人治理结构,深入贯彻落实并持续完善研发、采购、销售、财务、人事等多方面制度体系,同时通过优化组织结构、人员分工、人员培训、激励约束等多项措施维护内部管理机制稳定运行。报告期内,公司通过全面有效地控制公司经营和管理风险,合理保证了公司经营管理的合法合规与资产安全,确保了公司财务报告及相关信息的真实完整,促进了公司发展战略的稳步实现。