矽电股份 - 301629.SZ

主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售

经营范围：一般经营项目是:信息咨询;半导体设备租赁;计算机软件的技术开发、销售与服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:精密设备半成品的加工、组装;半导体设备及零部件、半导体器件及材料的技术开发、组装与购销。

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司成立于2003年,专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备等半导体设备研发、销售及量产,是国内最早从事探针测试技术研发和探针台量产的国家级高新技术企业,大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。

20年+的技术累积,矽电股份掌握着探针测试多项核心关键技术,填补了半导体和集成电路产业链探针测试技术工业化应用的空白。

矽电股份自主研发的多种类型应用探针测试技术的半导体设备,已广泛应用于集成电路、功率器件、光电器件传感器等领域,并凭借在探针测试技术的持续创新,荣获工信部第三批建议支持的国家级专精特新重点”小巨人“企业认定。

未来,矽电股份将始终秉承“时刻关注客户需求,坚持自主研发创新,提供有竞争力的半导体设备”的企业使命,为全球半导体产业发展提供无限可能!

（一）报告期内公司所处行业情况公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。

根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）,公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心,是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。

根据WSTS统计预测,2024年全年全球半导体市场规模为6,280亿美元,较2023年增长19.1%。

因半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,半导体设备行业更是产业链中至关重要的一环。

根据SEMI统计数据,得益于人工智能计算领域的蓬勃发展所驱动的强劲需求,2024年全球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元,同比增长10%,中国大陆市场出货金额达到496亿美元,同比增长35%。

1、半导体测试设备行业概况公司属于半导体测试设备行业,主要产品为探针台设备。

半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程,直接影响生产成本控制与产品良率。

随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高,测试设备的重要性也日渐凸显。

根据WICA（世界集成电路协会）统计数据显示,2024年全球半导体测试设备的市场规模约为75.1亿美元。

全球半导体测试设备市场集中度高,各细分市场均被境外龙头企业所垄断,爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。

2、探针台设备行业发展概况及竞争格局探针台是半导体三大核心测试设备之一,其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。

先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度,而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。

根据QYResearch调研数据显示,2024年全球全自动晶圆测试探针台市场规模大约为11.56亿美元。

探针台设备行业集中度较高,目前主要由国外厂商主导,行业呈现高度集中的竞争格局。

根据SEMI统计数据显示,东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。

公司经过二十余年的行业深耕,已全面掌握了探针测试核心技术,相关技术水平已位居国内厂商领先地位,尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到行业水平。

3、行业周期性特征作为半导体产业链的核心上游环节,半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下,已确立长周期增长主航道,但行业短期波动属性不容忽视。

下游应用领域的资本开支敏感度与消费电子需求周期性形成传导效应,叠加国产设备技术追赶仍存在差距,可能导致设备采购节奏阶段性调整。

（二）报告期内公司从事的主要业务1、主营业务基本情况公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。

探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,CircuitProbing）环节,也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试,WaferAcceptanceTest）、设计验证和成品测试（FT,FinalTest）环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。

公司自主研发了多种类型探针台设备,产品已应用于华天科技、卓胜微、士兰微、比亚迪半导体、捷捷微电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。

基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验,公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。

2、主要产品基本情况（1）探针台①晶圆探针台晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备,主要应用在集成电路、分立器件、功率器件等领域。

公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商,同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。

产品功能上具备自动上下片,自动换卡,自动对针等功能；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口,可与各类测试机搭配使用。

同时,产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件。

②晶粒探针台晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备,公司晶粒探针台已达到行业全球领先水平。

公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试,具有滤光片自动切换等自主研发的技术。

公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源,形成探针测试一体机。

公司探针台产品的具体信息如下表所示：（2）其他设备公司其他产品的具体信息如下表所示：3、主要经营模式（1）研发模式公司主要采取自主研发的模式,拥有核心技术的自主知识产权。

公司设置有研发中心,确保公司技术研发活动规范有序开展。

公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向,聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。

公司已建成完善的技术研发体系,公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节,公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。

（2）采购模式公司对供应商进行评估,通过评估后纳入合格供应商体系,同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。

公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。

公司采购主要为直接采购,少量通过代理商采购。

公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。

采购部门根据公司各部门的采购需求信息,综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等,采购部门在合格供应商中安排具体采购。

采购物品到货后,由品质部门负责质量检验,经检验合格后验收入库,完成采购。

（3）生产模式公司主要根据客户订单安排生产,少部分产品备货式生产。

生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。

公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。

机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产,公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等,由外协定制厂商完成加工。

在产品质量控制环节,公司基于ISO9001:2015质量管理体系,运用品质管理工具,对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控,确保产品的一致性和可靠性。

（4）营销及销售模式公司采取直销的销售模式,存在少量代销情况。

直销模式下,公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单,在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息,经过多轮沟通,公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。

目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户,随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛,公司将会建立更多贴近客户的办事处,以即时响应客户需求、提供售后服务。

公司与特定代理商签订产品代理协议,由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品,公司仅针对少量客户采取代销模式。

4、主要业绩驱动因素（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张现阶段,半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。

随着半导体生产工艺进步,市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。

此外,下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。

目前,半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代,进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。

（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场,根据SEMI数据,2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元。

然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是,我国大量核心半导体设备长期依赖进口。

近年来,国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。

因此,在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后,本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机,未来的市场空间广阔。

（3）国家政策支持半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

国家为扶持集成电路行业发展,制定了多项支持政策,持续出台了多项政策,从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面,将集成电路装备列为国家科技重大专项,多维度鼓励支持半导体行业发展,这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。

概述（一）上半年经营情况概述2025年上半年度,公司受光电芯片领域部分客户阶段性调整资本性支出、新重点项目业绩转化速率较慢、募投项目实施和发行上市导致期间费用上升的影响,实现营业收入181,603,703.69元,归母净利润21,356,119.70元。

面对激烈的市场竞争,公司开展以下战略举措增强竞争力,提升市场份额。

1、晶粒探针台业务报告期内,公司具有较强优势的晶粒探针台业务部分客户的资本性支出阶段性放缓,导致公司报告期内晶粒探针台的验收节奏有所调整,客户采购周期延长,新订单签约节奏趋缓。

面对下游市场波动压力,公司保持坚韧的战略定力,聚焦景气度较高的先进显示、先进照明领域,通过订单驱动生产备货模式,精准匹配市场需求,在下游行业环境约束下,牢牢守住存量市场,并积极抢占增量空间。

2、晶圆探针台业务为应对LED市场波动,公司战略性聚焦资源,重点布局并大力开拓12吋全自动高精度晶圆探针台应用市场。

通过全面铺开在先进封测、晶圆代工、存储芯片等高端应用领域重点项目的覆盖及验证,同时组建海外业务团队,积极开拓海外增量市场,并借助SEMICONSEA2025等国际平台展示公司探针测试技术的创新成果。

多项举措协同推进下,公司在半导体相关市场的试机渗透率快速增长。

报告期内,公司新增了多家头部企业的试机验证项目,12吋高端晶圆探针台在手订单和发出商品均实现较大幅度增长。

此外,市场的不断变化对公司资源保障力度、团队支持及响应速度提出了更高的要求。

对此,公司迅速扩充销售与技术服务体系,加强前端人员的业务与技术培训,着力培养更多技术专家；同步优化业务与组织架构,针对重点客户组建快速响应专班小组,集中攻克客户关键需求；强化跨部门协同,全面提升客户需求响应效率,多维度保障项目落地。

2025年上半年,12吋晶圆探针台业务拓展进程加速,但鉴于高端晶圆探针测试市场具有客户数量较多、定制化需求和验证要求高、产线国产化率低且依赖多方协作等特点,新项目试机验证及批量订单转化仍需一定时间积累后方能逐步释放。

3、分选机业务报告期内,公司全面提升了分选机业务的综合能力,实现多项技术突破,达到了行业领先水平。

产品已快速导入现有客户产线应用,分选机扩产项目也在顺利推进,并获得了客户的高度认可。

4、研发技术创新突破2025年上半年,公司持续保持高强度的研发投入,公司聚焦探针测试和芯片分选等核心领域,在多项行业前沿技术实现突破,并成功将技术成果应用于新机型开发,全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综合性能。

在WAT测试方面,通过多领域协同优化,实现整机性能的系统性跃升；在LED领域,借助测试方案与自动化集成优化,大幅度提升综合测试效率与产能水平,同时支持更小尺寸芯片测试；新开发的高速分选机及测试分选一体机已达到行业先进水平,进一步巩固了公司的技术竞争力。

截至2025年6月30日,公司研发费用为2,969.45万元,占营业收入的比重为16.35%。

公司共获得授权专利317项,其中发明专利授权40项,报告期内公司新增获得43项专利授权,其中发明专利授权3项。

5、运营管理控本增效报告期内,公司深入贯彻落实“研发优设计、工程定标准、生产抓执行、品质落检验,运营稳保障”的战略要求,从研发、生产、品质、供应链及运营等多方面系统推进精细化管理与效率提升。

通过前期深度对接客户需求、优化设计与内部协同机制,强化全流程质量控制和供应链整合,有效减少了ECN变更与设计浪费,缩短了交付周期,降低了库存和运营成本,整体实现了设备质量、人效和资源配置水平的显著提升。

（二）下半年重点工作计划未来,公司将继续聚焦半导体测试设备赛道,重点工作计划如下：1、全力拓展12吋晶圆探针台在集成电路、功率器件等领域中的应用,加速导入先进封测、存储芯片、晶圆制造等领域头部厂商的产线,集中资源推动核心客户的技术认证和规模化应用。

2、聚焦先进显示领域,紧密跟进现有客户及新进厂商的扩产需求,积极争取意向订单,并通过持续优化产品设计与性价比,巩固并扩大市场份额。

3、推动分选机将快速导入客户产线,加速产能扩张与批量交付。

同时,通过技术创新实现设备小型化、产能提升与运维智能化,进一步增强产品市场竞争力。

4、升级营销服务网络,稳步推进区域营销网点建设,择优布局、增强覆盖,提升品牌形象,增强客户对公司产品和技术的直观感受和认可度,强化客户服务响应能力。

5、持续贯彻降本增效的经营理念,通过优化产品设计、加强供应链管控、推进物料和装配标准化、严格执行预算预警机制等措施,压缩无效成本,减轻企业运营负担,提升整体经营质量。

公司的前身为深圳市矽电半导体设备有限公司。

2003年12月25日,何沁修、杨波、王胜利、辜国文共同出资设立矽电有限,注册资本50.0000万元。

其中,何沁修缴纳12.8750万元、辜国文缴纳12.3750万元、杨波缴纳12.3750万元、王胜利缴纳12.3750万元,出资形式均为货币。

2003年12月18日,深圳法威会计师事务所出具了“深法威验字[2003]第1191号”《验资报告》。

截至2003年12月18日,矽电有限已收到全体股东缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币50.0000万元,其中以货币出资人民币50.0000万元。

2003年12月25日,深圳市工商行政管理局核发了注册号为4403012130130的《企业法人营业执照》。

2019年11月13日,矽电有限召开董事会。

全体董事一致同意将矽电有限整体变更为股份有限公司,并以截至2019年8月31日经天职国际审计的账面净资产值按比例折合成股份公司股本3,000.00万股,全部为普通股,每股面值人民币1.00元,除此之外的净资产计入股份公司资本公积。

2019年11月30日,矽电有限股东会做出决议,通过矽电有限整体变更为股份有限公司的议案。

同日,矽电有限全体股东签署了《发起人协议》。

2019年12月3日,北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)出具的《资产评估报告》(北方亚事评报字[2019]第01-756号),确认截至2019年8月31日,矽电有限的净资产评估值为34,760.53万元。

2019年12月16日,矽电股份全体发起人召开创立大会,审议通过了《关于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司筹办情况的报告》、《关于发起人出资情况的报告》、《关于制定〈深圳市矽电半导体设备股份有限公司章程〉的议案》等与公司设立相关的议案。

确认根据天职国际出具的《审计报告》(天职业字[2019]37741号),矽电有限将截至2019年8月31日的净资产27,718.07万元按照1:0.1082的比例折成3,000.00万股的股本,矽电有限依法整体变更为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,股份公司股本为3,000.00万股,各股东持股比例保持不变。

2019年12月16日,天职国际出具了“天职业字[2019]38360号”《验资报告》,对矽电有限整体变更设立股份公司的出资到位情况予以验证。

2019年12月18日,公司完成股份公司设立的工商变更,深圳市市场监督管理局核发了《营业执照》。