当前位置: 首页 / 注册IPO / 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

矽电股份

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
成立日期
2003-12-25
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
专用设备制造业
申报日期
2022-06-01
受理日期
2022-06-01
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2025-01-23
注册生效
2025-01-13
提交注册
2024-09-30
上市委会议通过
2024-08-27
中止
2023-04-13
上市委会议通过
2022-09-09
已问询
2022-08-19
中止
2022-06-27
已问询
2022-06-01
新受理
发行基本信息
发行人全称
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
公司简称
矽电股份
保荐机构
招商证券股份有限公司
保荐代表人
胡洋洋,包晓磊
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
陈谋林,索立松,柳轶民
律师事务所
广东信达律师事务所
签字律师
陈丹,吴炜
评估机构
北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)
签字评估师
陈鹏(已离职),李巨林
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2023-04-13
发行前总股本
4172.7274 万股
拟发行后总股本
5215.9093 万股
拟发行数量
1043.1819 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2025-03-11
上市日期
2025-03-24
主承销商
招商证券
承销方式
余额包销
发审委委员
邓子欣,甘宇晗,全丽珠,李文英,徐婧
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
探针台研发及产业基地建设项目 26127.08 万元 47 %
分选机技术研发项目 8005.71 万元 14.4 %
营销服务网络升级建设项目 5454.72 万元 9.81 %
补充流动资金 16000 万元 28.78 %
投资金额总计 55,587.51 万元
实际募集资金总额 54,537.55 万元
超额募集资金 -1,049.96 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 101.93 %