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Chiplet概念行业板块概念股票一览表

29 家企业
企业简称 上市代码.板块 股票上市日期 主营业务
甬矽电子 688362.SH 2022-11-16 主要从事集成电路的封装和测试业务
艾森股份 688720.SH 2023-12-06 电子化学品的研发、生产和销售
劲拓股份 300400.SZ 2014-10-10 专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备
气派科技 688216.SH 2021-06-23 集成电路的封装、测试业务
银河微电 688689.SH 2021-01-27 半导体分立器件研发、生产和销售
三佳科技 600520.SH 2002-01-08 设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件
天承科技 688603.SH 2023-07-10 电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
正业科技 300410.SZ 2014-12-31 锂电、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测及自动化智能装备及相关服务
蓝箭电子 301348.SZ 2023-08-10 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
华海诚科 688535.SH 2023-04-04 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
苏州固锝 002079.SZ 2006-11-16 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
利扬芯片 688135.SH 2020-11-11 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
华润微 688396.SH 2020-02-27 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务
曼恩斯特 301325.SZ 2023-05-12 是一家专注于高精密狭缝式涂布技术工艺设计与研发,向客户提供涂布技术整体解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业和高新技术企业
润欣科技 300493.SZ 2015-12-10 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商
中富电路 300814.SZ 2021-08-12 一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品,长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
科翔股份 300903.SZ 2020-11-05 高密度印制电路板研发、生产和销售
赛微电子 300456.SZ 2015-05-14 MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务
芯原股份 688521.SH 2020-08-18 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
同兴达 002845.SZ 2017-01-25 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售
沃格光电 603773.SH 2018-04-17 FPD 光电玻璃精加工业务
合锻智能 603011.SH 2014-11-07 主要为客户提供液压机、机械压力机、色选机、智能化集成控制及新材料等产品及服务。
中京电子 002579.SZ 2011-05-06 印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务
寒武纪 688256.SH 2020-07-20 应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品
长电科技 600584.SH 2003-06-03 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
佰维存储 688525.SH 2022-12-30 半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售
华天科技 002185.SZ 2007-11-20 集成电路封装、测试业务。
通富微电 002156.SZ 2007-08-16 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。