主营业务：功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
经营范围：半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年。
公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。
总部位于张家港市经济技术开发区,设有西安子公司,无锡及深圳分公司。
自设立以来,公司以“自主创芯,助力核心芯片国产化”为发展理念,“服务零缺陷”为质量目标,聚焦功率半导体产业方向,采取功率器件与功率IC双轮驱动策略,将公司打造成高品质,高可靠的功率半导体供应商,凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场,产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域,现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。
公司先后荣获由中国电子信息发展研究院(赛迪研究院)颁发的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。
获奖产品覆盖公司平面MOSFET、集成快恢复高压MOSFET、SiC功率器件等产品门类。
公司是国家高新技术企业、江苏省“科技小巨人企业”、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
2025年上半年,公司实现营业总收入11,103.00万元,较上年同期增长92.66%；实现归属于母公司所有者的净利润为-3,322.39万元,较上年同期下降18.33%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,795.97万元,较上年同期下降9.11%。
面对复杂多变的市场环境与激烈的行业竞争,公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的战略定位,基于多年的深厚技术积累,以应用牵引为导向,聚焦高可靠、新能源、智能电网等高附加值领域,持续推进技术研发、产品升级与市场拓展,努力提升核心竞争力和市场份额。
报告期内,公司主要经营管理工作如下：(一)研发创新持续深化,技术平台加速突破报告期内,研发费用为3,525.50万元,同比增长41.13%,公司保持高强度投入,稳步推进产品研发及迭代升级,持续推进关键技术攻关与产品平台建设。
PWM控制IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品,完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化,其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车规级认证,产品已通过部分终端客户验证,同时针对工业电源领域,开展研发集成SiCMOSFET的专用电源管理IC；公司加大Buck、Boost等非隔离拓扑的研发工作,推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品系列,同时展开1-8A同步buck转换器的研发。
栅极驱动IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品,推出针对电动工具领域专用的65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服、慢速车市场的250V三相半桥驱动IC产品,同时展开SiCMOSFET专用的驱动IC产品研发。
公司相继推出理想二极管控制IC、浪涌抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列,其中理想二极管控制IC将耐压提升至+/-150V,为目前国内外耐压等级最高的产品,可以更好的满足72V、96V等电池系统的应用,浪涌抑制控制IC已完成多家客户端的验证,逐步进入量产阶段,高边开关控制IC推出两颗耐压650V的产品；公司同时结合器件和IC的自身优势,展开研发100V和150V的理想二极管模块。
功率MOSFET方面：公司开发完善了沟槽MOSFET及SGTMOSFET的工艺平台优化和产品布局,开发了40V、60V、80V、100VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。
SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发,与国内晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台,并进行了优化与升级,其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段,新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品,目前产品进入小批验证阶段。
在知识产权方面,截至2025年06月30日,公司累计共已获授权专利144项(其中发明专利93项、实用新型专利51项),集成电路布图设计专有权122项。
(二)市场拓展精准发力,成效初显作为同时拥有功率器件及功率IC的设计公司,2025年公司精准研判竞争态势,结合自身优势调整产品策略,以应用牵引技术迭代、围绕应用布局产品为核心,推动市场拓展精准落地,目前已初显成效,2025年上半年营业收入实现增长92.66%。
公司战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动产品线,依托“功率器件+功率IC”协同优势,为客户提供整套芯片解决方案,在助力客户提升产品效能、降低成本的同时,推动业务全面铺开。
在BLDC电机驱动领域,电机驱动IPM产品线成功打入市场,应用公司产品的BLDC通过大洋电机的认证并进入美的、格力、海尔等头部终端客户；集成快恢复平面MOSFET（FRMOS）及SiCMOSFET凭借高可靠性、参数一致性优势,获众多芯片设计公司选用,持续巩固市场份额。
在工业及通讯电源领域,公司实现关键技术突破,将高可靠领域功率IC技术成功转化至工控应用,研发的功率因数校正PFC、大功率LLC拓扑谐振控制IC等多款产品进入全面试产,彰显技术转化能力与市场适配性；新能源及智能电网领域,BMS用SGTMOS、控制IC已导入市场,智能电表用驱动IC及超高压MOS进入客户认证与小批量试产,工业电源用SiCMOS完成系列化开发,为抢占未来市场筑牢根基。
在高可靠领域,依托完善的产品谱系与生态优势,将持续把握需求复苏与结构优化双重机遇,为市场拓展打开更广阔空间。
(三)强化人才梯队建设,深化业务协同整合公司高度重视人才战略,持续加大技术人才引进与团队建设力度。
截至2025年6月30日,公司研发人员总数增至89人,占员工总数的40.27%；其中,硕士及以上学历人员占比达28.09%。
研发团队规模持续扩大,结构不断优化,整体专业素质与技术创新能力显著提升。
同时,公司着力构建全方位人才培养体系,深化企业文化建设,营造积极向上氛围；完善员工内部培养机制,成功形成并推广“传、帮、带”的良性模式,推进多维度、全方位能力建设,持续夯实组织发展根基,提升公司长期竞争力。
众享科技自2025年1月1日起正式纳入公司合并报表范围。
双方在产业链协同与业务整合方面进展迅速,有效整合了市场、客户、技术、产品及供应链等资源,实现了并购驱动的业务增长与产品矩阵的拓展与丰富。
这不仅显著增强了公司的综合实力,更为未来的长远发展奠定了坚实基础。
（四）加强内控建设,完成换届选举随着公司规模持续壮大、资产与人员不断增长、内部管理幅度日益扩大,公司持续推进信息系统平台的升级改造,旨在进一步提升业财一体化水平,实现业务端与财务端数据的实时匹配。
通过不断加强内部控制和优化管理体系,公司全面提升整体管理水平。
公司将持续大力改善合规与风险管理体系,全面梳理业务拓展中的各项风险点。
通过完善制度流程、开展内外部培训等措施,公司将深化全员风险与合规意识,持续改善内部管理,有效控制经营与管控风险,最终提升经营效率和盈利能力。
公司积极组织筹备,顺利完成新一届董事会换届选举工作。
同时,为落实证监会关于新《公司法》配套制度的要求,公司结合自身实际情况,平稳有序地完成了监事会改革：取消原监事会设置,由审计委员会承接其职权。
此举不仅稳步推进了组织架构优化,更实现了监督职能的平稳过渡,确保了公司治理的连续性和有效性。
此外,公司修订了《公司章程》及附件,并梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等二十余项内部治理制度。
通过本次系统性制度修订与制定,公司不仅确保了治理实践与最新法规的对齐,更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用,有效提升了公司整体运作的规范性和效率。
在新一届董事会的领导下,公司将持续完善内控流程体系,规范公司行为,严格遵循中国证监会、上海证券交易所及其他相关法律法规、部门规章的要求。
股东大会、董事会（包括专门委员会）及经营层将积极履行各自职责,严格履行信息披露义务,确保持续加强公司规范治理,有效维护公司及全体股东利益,助力公司实现高质量健康发展。
2015年1月,罗寅、陈锴、陈国祥及港鹰实业共同以货币出资设立锴威特有限,注册资本为500.00万元,由罗寅认缴150.00万元、陈锴认缴145.00万元、陈国祥认缴105.00万元、港鹰实业认缴100.00万元。
锴威特有限的500.00万元注册资本共分三期实缴,第一期实缴100.00万元,全部由罗寅以货币实缴出资,2015年5月16日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0017号),确认本次货币出资均已经缴纳。
第二期实缴100.00万元,全部由港鹰实业以货币实缴出资,2015年8月3日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0025号),确认本次货币出资均已经缴纳。
第三期实缴300.00万元,其中由罗寅以货币实缴出资50.00万元,由陈锴以货币实缴出资145.00万元,由陈国祥以货币实缴出资105.00万元,2016年3月3日,苏州中信联合会计师事务所(普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(中信验[2016]001号),确认本次货币出资均已经缴纳。
2015年1月22日,锴威特有限取得苏州市张家港工商行政管理局核发的《营业执照》(注册号:320582000348672)。
2019年4月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2019]第ZA51343号),锴威特有限截至2019年1月31日经审计的净资产为6,794.68万元。
2019年5月1日,江苏中企华中天资产评估有限公司出具《苏州锴威特半导体有限公司拟整体改制设立股份有限公司涉及的净资产价值资产评估报告》苏中资评报字(2019)第2023号),锴威特有限截至2019年1月31日的股东全部权益价值评估值为6,891.16万元。
2019年5月31日,锴威特有限召开股东会,同意以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产6,794.68万元按1:0.0896的比例折为股份公司的6,089,300股,每股面值人民币1元;各股东持股比例不变;公司净资产折股后超出注册资本的部分人民币6,185.75万元计入股份公司的资本公积。
同日,锴威特有限全体股东作为发起人签署《苏州锴威特半导体股份有限公司发起人协议书》。
2019年6月20日,公司召开第一次股东大会,决议以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产折股整体变更设立苏州锴威特半导体股份有限公司。
2019年6月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2019]第ZA52117号),经审验,截至2019年6月20日止,公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案,将锴威特有限截至2019年1月31日止经审计的所有者权益(净资产)人民币6,794.68万元,按1:0.0896的比例折合股份总额6,089,300股,每股1元,共计股本人民币6,089,300元,大于股本部分6,185.75万元计入资本公积。
2019年7月30日,苏州市行政审批局向公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:913205823237703256)。