主营业务：功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
经营范围：半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年,总部位于苏州张家港市,设有无锡、南京、上海、深圳、西安及上海等分、子公司。
公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片研发、生产和销售。
已于2023年8月18日在上交所科创板成功上市,股票代码:688693。
公司获得国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、国家重点集成电路设计企业,江苏省潜在独角兽企业等资质荣誉。
公司是江苏省半导体行业协会理事单位,公司获批建有江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心。
自设立以来,公司以“自主创芯,助力核心芯片国产化”为发展理念,“服务零缺陷”为质量目标,聚焦功率半导体产业方向,采取功率器件与功率IC双轮驱动策略,将公司打造成高品质,高可靠的功率半导体供应商。
凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场,产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域,现已形成包括智能功率IC、Si基及SiC功率器件等产品。
公司是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、江苏省“科技小巨人企业”、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体协会副理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
2025年是公司全面深化“锴威特强基2.0”战略的关键之年。
面对宏观经济承压、半导体行业产能过剩、价格竞争加剧及下游需求结构性调整等复杂外部环境,公司坚定贯彻以“赋能、保质、控本、增效”的经营目标,确立“以应用牵引产品技术迭代”的发展路径,聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠电源及电机驱动四大核心应用场景,系统性重构产品体系,打造面向客户的一体化芯片解决方案,有效助力客户提升性能、降低系统成本,显著增强市场竞争力。
2025年,公司实现营业总收入25,456.78万元,较上年同期增长95.62%；实现归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26万元,较上年同期亏损收窄640.67万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.05万元,较上年同期亏损收窄493.79万元,经营基本面持续改善,发展韧性不断增强。
报告期内,公司主要经营管理工作如下：(一)坚持创新驱动,强化技术核心优势2025年度,研发费用为8,379.59万元,同比增长42.85%。
报告期内,公司聚焦功率半导体领域的核心技术突破,紧密围绕市场发展趋势与下游客户需求,持续加大研发投入,强化研发人才培育,稳步推进产品研发与迭代升级,不断拓展产品系列,完善产品布局,全面提升自主研发能力和产品竞争力。
电源管理IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品,完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化,其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车规级认证,产品已通过部分终端客户验证,同时针对工业电源领域,开展研发集成SiCMOSFET的专用电源管理IC以及小型化的隔离电源专用芯片,广泛应用于数字隔离器、隔离接口电路、隔离驱动的供电；公司加大Buck、Boost等非隔离拓扑的研发工作,推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品系列,同时展开1-8A同步buck转换器的研发以及采用SiP封装进行电源模块的研发,并推出公司首颗电源模块产品。
为了提高电源系统的转换功率及可靠性,公司相继推出理想二极管控制IC、浪涌抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列,其中理想二极管控制IC将耐压提升至+/-150V,为目前国内外耐压等级最高的产品,可以更好的满足72V、96V等电池系统的应用,浪涌抑制控制IC已完成多家客户端的验证,逐步进入量产阶段,高边开关控制IC推出100V智能高边开关控制器,具备完善的保护功能以及预充电功能；公司同时结合器件和IC的自身优势,展开研发100V和150V的理想二极管模块。
电机驱动IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品,推出针对电动工具领域专用的65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服、慢速车市场的250V三相半桥驱动IC产品,同时展开SiCMOSFET专用的驱动IC产品研发。
针对公司拥有功率器件及驱动IC的基础上,公司推出了电机驱动用IPM模块系列,包括500V~600V集成2A-6AFRMOS的IPM模块、650V集成10ASiCMOS的IPM模块、100V集成10ASGTMOS的IPM模块。
在功率MOSFET方面：公司开发完善了沟槽MOSFET及SGTMOSFET的工艺平台优化和产品布局,开发了40V、60V、80V、100V、120VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。
SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发,与国内晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台,并进行了优化与升级,其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段,新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品,目前产品进入小批验证阶段。
在知识产权方面,公司本期新获授权发明专利22项,集成电路布图设计专有权18项；截至2025年12月31日,公司累计共已获授权专利149项(其中发明专利103项、实用新型专利46项),集成电路布图设计专有权130项。
(二)深耕市场布局,推动营收稳步增长2025年度,公司销售费用2,230.99万元,同比增长14.55%。
报告期内,公司销售体系紧密围绕核心应用场景,深入推进客户结构优化与市场纵深布局,精准发力重点领域与高增长赛道。
公司深耕高可靠领域,成功实现多家重点客户导入与批量供货,持续强化在该领域的配套能力,夯实核心领域市场根基；同时积极拓展工业控制、消费电子及新兴市场,重点推动光伏、储能等新能源高增长赛道产品规模提升,带动整体销售额稳步增长。
公司同步重点强化应收账款管理,保障回款质量。
针对超期库存制定专项消化方案,加速资产周转,提升资金使用效率。
公司销售部门有效协同研发与运营等部门,快速响应客户差异化需求,为全年营收增长和客户生态建设提供了坚实支撑。
(三)坚守质量初心,筑牢品质竞争壁垒报告期内,公司持续完善覆盖产品全生命周期的质量管理体系,强化从设计开发、供应链协同、生产制造到交付服务的全过程质量管控,将质量要求贯穿每一个业务环节。
聚焦关键工艺瓶颈与客户关切问题,系统开展质量改进专项行动,有效攻克多项影响产品可靠性的技术难题,推动高难度产品的良率稳步提升。
公司深化供应商质量管理,建立现场审核、联合改进与责任闭环机制,对供应商进行全方位管控,不断提升来料与外协环节的一致性与稳定性,从源头保障产品质量。
同时,持续增强检验检测能力,广泛应用自动化检测手段,进一步拓展可靠性验证与认证资源,为车规级及高可靠领域产品的研发与交付提供了有力保障,全面支撑公司产品品质升级与市场竞争力提升。
(四)优化运营管理,强化交付保障能力2025年,公司运营体系围绕保障交付、提升效率为目标,全面强化产供销协同能力,推动运营管理提质增效。
建立重点产品保供机制与专项项目管理团队,精准对接FRMOS、TRENCH等产品线快速上量需求,高效统筹生产资源。
同步推进供应链资源整合,成功开发多家关键FAB及封测供应商,丰富供应链资源储备,并在成本优化方面取得显著成效。
公司着力打通新品工程批管理堵点,优化ERP系统逻辑,实现从需求提交到生产交付的全流程可视化管控,提升运营管控效率。
此外,公司持续提升仓储物流效率,进一步优化库存结构,为销售增长和客户交付提供了坚实、敏捷的运营保障。
(五)夯实治理根基,强化组织人才保障报告期内,公司持续完善法人治理结构,全面深化合规体系建设,健全覆盖资金运作、投资决策、信息披露、信息安全等关键环节的制度机制,推动合规管控向流程嵌入。
在ERP等核心系统建设中,前置合规控制节点,强化对高风险领域的全过程管理。
通过动态更新内控制度、开展多层次合规培训,持续提升董监高及关键岗位人员的合规意识,切实筑牢依法合规经营底线,为公司稳健发展和资本市场信誉提供了坚实保障。
2025年,公司系统推进组织能力建设与人才梯队培养,公司全年员工总数新增54人,同比增加28.42%,其中,因合并报表范围变化纳入子公司员工28人,通过内生外延共同发力,为公司高质量发展提供坚实人才支撑。
公司通过优化招聘渠道与流程,精准对接关键岗位人才需求；全面升级培训体系,上线“锴威特学堂”,重点强化产品类、专业技能类课程开发,精准匹配各岗位员工能力提升需求,支撑员工快速成长。
同时,深化绩效与试用期目标管理,严把人才入口关与转正关,确保人才质量；成功实施管培生定向培养计划,储备青年骨干人才,完善人才梯队建设。
在组织文化方面,积极开展员工关怀与品牌宣传活动,营造积极向上、协同奋进的团队氛围,持续激发团队活力。
综上,尽管2025年公司在经营管理、市场拓展和技术研发等方面取得了阶段性成效,但受行业价格竞争持续加剧及产品结构转型等因素影响,公司尚未实现盈利,整体盈利水平仍有待提升；同时,宏观经济波动与半导体行业周期性调整带来的不确定性,仍对公司经营发展构成一定挑战。
展望2026年,公司将立足2025年工作成果与经验反思,持续深化“管理赋能、执行保质、质量控本、协同增效”经营方针,聚焦核心赛道,加快优化盈利结构,强化股东回报机制,坚定不移推进高质量、可持续发展,努力实现经济效益与社会价值的双赢。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望。
2015年1月,罗寅、陈锴、陈国祥及港鹰实业共同以货币出资设立锴威特有限,注册资本为500.00万元,由罗寅认缴150.00万元、陈锴认缴145.00万元、陈国祥认缴105.00万元、港鹰实业认缴100.00万元。
锴威特有限的500.00万元注册资本共分三期实缴,第一期实缴100.00万元,全部由罗寅以货币实缴出资,2015年5月16日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0017号),确认本次货币出资均已经缴纳。
第二期实缴100.00万元,全部由港鹰实业以货币实缴出资,2015年8月3日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0025号),确认本次货币出资均已经缴纳。
第三期实缴300.00万元,其中由罗寅以货币实缴出资50.00万元,由陈锴以货币实缴出资145.00万元,由陈国祥以货币实缴出资105.00万元,2016年3月3日,苏州中信联合会计师事务所(普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(中信验[2016]001号),确认本次货币出资均已经缴纳。
2015年1月22日,锴威特有限取得苏州市张家港工商行政管理局核发的《营业执照》(注册号:320582000348672)。
2019年4月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2019]第ZA51343号),锴威特有限截至2019年1月31日经审计的净资产为6,794.68万元。
2019年5月1日,江苏中企华中天资产评估有限公司出具《苏州锴威特半导体有限公司拟整体改制设立股份有限公司涉及的净资产价值资产评估报告》苏中资评报字(2019)第2023号),锴威特有限截至2019年1月31日的股东全部权益价值评估值为6,891.16万元。
2019年5月31日,锴威特有限召开股东会,同意以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产6,794.68万元按1:0.0896的比例折为股份公司的6,089,300股,每股面值人民币1元;各股东持股比例不变;公司净资产折股后超出注册资本的部分人民币6,185.75万元计入股份公司的资本公积。
同日,锴威特有限全体股东作为发起人签署《苏州锴威特半导体股份有限公司发起人协议书》。
2019年6月20日,公司召开第一次股东大会,决议以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产折股整体变更设立苏州锴威特半导体股份有限公司。
2019年6月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2019]第ZA52117号),经审验,截至2019年6月20日止,公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案,将锴威特有限截至2019年1月31日止经审计的所有者权益(净资产)人民币6,794.68万元,按1:0.0896的比例折合股份总额6,089,300股,每股1元,共计股本人民币6,089,300元,大于股本部分6,185.75万元计入资本公积。
2019年7月30日,苏州市行政审批局向公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:913205823237703256)。