苏州锴威特半导体股份有限公司

企业全称 苏州锴威特半导体股份有限公司 企业简称 锴威特
企业英文名 Suzhou Convert Semiconductor CO., LTD.
实际控制人 丁国华 上市代码 688693.SH
注册资本 7368.4211 万元 上市日期 2023-08-18
大股东 丁国华 持股比例 15.2%
董秘 严泓 董秘电话 0512-58979950
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所 北京大华国际会计师事务所(特殊普通合伙) 注册会计师 吉正山、朱敏学
律师事务所 北京植德律师事务所
注册地址 张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2015-01-22
组织形式 民营企业 统一社会信用代码 913205823237703256
法定代表人 董事长 丁国华
电话 0512-58979950 传真 0512-58979950
企业官网 www.convertsemi.com 企业邮箱 zhengq@convertsemi.com
办公地址 张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室 邮编 215600
主营业务 功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
经营范围 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业简介 苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。总部位于张家港市经济技术开发区,设有西安子公司,无锡及深圳分公司。自设立以来,公司以“自主创芯,助力核心芯片国产化”为发展理念,“服务零缺陷”为质量目标,聚焦功率半导体产业方向,采取功率器件与功率IC双轮驱动策略,将公司打造成高品质,高可靠的功率半导体供应商,凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场,产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域,现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。公司先后荣获由中国电子信息发展研究院(赛迪研究院)颁发的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。获奖产品覆盖公司平面MOSFET、集成快恢复高压MOSFET、SiC功率器件等产品门类。公司是国家高新技术企业、江苏省“科技小巨人企业”、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
发展进程 2015年1月,罗寅、陈锴、陈国祥及港鹰实业共同以货币出资设立锴威特有限,注册资本为500.00万元,由罗寅认缴150.00万元、陈锴认缴145.00万元、陈国祥认缴105.00万元、港鹰实业认缴100.00万元。 锴威特有限的500.00万元注册资本共分三期实缴,第一期实缴100.00万元,全部由罗寅以货币实缴出资,2015年5月16日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0017号),确认本次货币出资均已经缴纳。第二期实缴100.00万元,全部由港鹰实业以货币实缴出资,2015年8月3日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0025号),确认本次货币出资均已经缴纳。第三期实缴300.00万元,其中由罗寅以货币实缴出资50.00万元,由陈锴以货币实缴出资145.00万元,由陈国祥以货币实缴出资105.00万元,2016年3月3日,苏州中信联合会计师事务所(普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(中信验[2016]001号),确认本次货币出资均已经缴纳。2015年1月22日,锴威特有限取得苏州市张家港工商行政管理局核发的《营业执照》(注册号:320582000348672)。 2019年4月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2019]第ZA51343号),锴威特有限截至2019年1月31日经审计的净资产为6,794.68万元。2019年5月1日,江苏中企华中天资产评估有限公司出具《苏州锴威特半导体有限公司拟整体改制设立股份有限公司涉及的净资产价值资产评估报告》苏中资评报字(2019)第2023号),锴威特有限截至2019年1月31日的股东全部权益价值评估值为6,891.16万元。2019年5月31日,锴威特有限召开股东会,同意以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产6,794.68万元按1:0.0896的比例折为股份公司的6,089,300股,每股面值人民币1元;各股东持股比例不变;公司净资产折股后超出注册资本的部分人民币6,185.75万元计入股份公司的资本公积。同日,锴威特有限全体股东作为发起人签署《苏州锴威特半导体股份有限公司发起人协议书》。2019年6月20日,公司召开第一次股东大会,决议以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产折股整体变更设立苏州锴威特半导体股份有限公司。2019年6月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2019]第ZA52117号),经审验,截至2019年6月20日止,公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案,将锴威特有限截至2019年1月31日止经审计的所有者权益(净资产)人民币6,794.68万元,按1:0.0896的比例折合股份总额6,089,300股,每股1元,共计股本人民币6,089,300元,大于股本部分6,185.75万元计入资本公积。2019年7月30日,苏州市行政审批局向公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:913205823237703256)。
商业规划 2023年度,公司实现营业总收入21,374.33万元,较上年同期下降9.19%;实现归属于母公司所有者的净利润为1,779.50万元,较上年同期下降70.89%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为813.79万元,较上年同期下降83.59%。2023年公司的营业收入及利润水平较2022年同期均有不同程度的下滑。2023年度,公司出现业绩下滑的具体分析如下:一方面,2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动,公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间,终端市场需求不及预期。受此影响,公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显,进而导致存货减值损失增加;面向高可靠领域的功率IC产品,也受到行业不利因素及行业采购周期的影响,出现订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等不利情况;工业控制领域部分细分行业领域需求有所减弱,客户订单不及预期。另一方面,2023年度,公司期间费用占营业收入的比例为34.97%,较上年度有所提升,主要原因是公司基于未来发展需要,公司持续加大产品研发投入,针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发,同时加大市场布局和产品推广,经营性费用有所增加。面对复杂严峻的内外部环境,公司积极应对挑战,始终坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,紧紧围绕生产经营计划和奋斗目标不松懈,紧跟市场需求的变化和行业技术的发展趋势,积极拓展市场份额,创新优化产品服务,精细化管控以降本增效,严控资金及运营风险,持续加大产品研发投入,提升产品的品质和丰富产品系列,稳妥应对经济波动和行业下行的不利影响,努力将公司打造成高品质功率半导体与功率集成芯片供应商。报告期内,公司主要经营管理工作如下:(一)持续注重研发创新,强化核心竞争力报告期内,研发费用为3,602.11万元,同比增长58.55%。公司为维持技术优势和保持产品竞争力,持续推进技术和产品研发,2023年度,新立项研发项目37个,在研项目合计达89个。同时新设南京分公司作为研发中心,依托周边高校资源,配合总部研发中心承担研发项目。通过业务培训、技术研讨、高校合作等方式不断完善人才培养体系,加强人才梯队建设,积极引进高技术研发人才和研发团队,公司研发人员人数从年初的40人增至年末的65人。在注重基础研究的同时,深度拓展前沿技术的应用,推动产品的技术高效升级,力求实现产品和技术的自主可控,为下一步产品多样化设计、降本增效、提升产品盈利能力打下基础。以第三代功率半导体SiCMOSFET为例,公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发,报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了1200V、1700VSiCMOSFET的生产工艺平台,其中14/2781200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段。(二)加强品牌建设,完善销售布局报告期内,公司销售费用1,048.29万元,同比增长35.49%。在公司构建的功率器件和功率IC双轮驱动的业务模式下,以技术建口碑,凭借已有的技术和标杆客户案例,稳步务实推进国产替代供应商的品牌建设步伐,公司销售部门持续加强销售管理、服务管理、合同管理,推进深入工艺和技术知识学习,提高综合素质。面对复杂严峻的行业环境变化,加大对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域的市场布局和产品推广,积极向潜在客户进行送样验证,开拓新客户资源,深度挖掘现有客户的需求,提升客户覆盖度和服务质量。为更好服务客户、及时响应客户需求和把握市场动态,完善销售服务网络,实现客服属地化,在北京、成都、长沙、苏州等城市新设销售网点,并招聘专职销售人员驻点,针对重点领域推进相关产品的市场开发及客户维护工作,力求增强老客户粘性及提高新客户转化率。2023年度公司销售人员人数从年初的19人增至年末的31人。(三)建立有效产品品质管控目前公司已与国内知名晶圆制造厂商及封测厂商形成了长期合作关系,建立了较为稳定的晶圆制造、封装和测试的供应渠道,具有完善的外协供应商管理体系,对主要晶圆制造厂商及封测厂商均进行有效管理,以保证供应产品的质量符合要求以及卓有成效地完成客户的产品交付。公司对于产品品质与可靠性保持一贯的重视与专注。报告期内,公司根据产品研发销售的需要与品质策略,依照行业专用标准要求及募投项目建设需要,陆续组织投入资金,选型采购设备、研究产业及产品相关标准与实验方法,已建设成具备一定规模与能力的高可靠性检测实验室,有利于稳定并提升公司产品的品质与可靠性,满足客户及市场对高可靠性产品的需求。(四)完善公司治理,实现高质量发展报告期内,在公司全体股东的支持下,以及公司董事会、经营管理团队和全体员工的齐心协力下,公司已于2023年8月18日正式登陆上海证券交易所科创板,公司发展迈入全新阶段。公司登陆资本市场后,公司资本结构进一步优化,抗风险能力得到增强。募集资金投资项目实施有助于进一步巩固及提升公司在功率半导体的市场地位及品牌影响力,增强公司的综合竞争力。报告期内,公司严格按照中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要求,不断完善并优化公司治理结构,建立健全公司内部管理及控制制度,规范公司行为。公司股东大会、董事会(包括专门委员会)、监事会及经营层,积极履行各自职责,严格履行信息披露义务,重视投资者关系管理工作,确保公司规范治理得到持续加强,切实维护公司及全体股东利益,助力公司实现高质量健康发展。15/278。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
1 丁国华 11198042 15.2
2 广东甘化科工股份有限公司 10555216 14.32
3 罗寅 9445671 12.82
4 张家港市港鹰实业有限公司 5587234 7.58
5 苏州港晨芯企业管理合伙企业(有限合伙) 4545500 6.17
6 陈锴 4003350 5.43
7 江苏疌泉新工邦盛创业投资基金合伙企业(有限合伙) 1578947 2.14
8 深圳市禾望投资有限公司 1578947 2.14
9 南京邦盛新工股权投资基金管理有限公司-江苏疌泉新工邦盛创业投资基金合伙企业(有限合伙) 1578947 2.14
10 大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙) 1528400 2.07
企业发展进程
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