苏州锴威特半导体股份有限公司

• 企业全称: 苏州锴威特半导体股份有限公司
• 企业简称: 锴威特
• 企业英文名: Suzhou Convert Semiconductor CO., LTD.
• 实际控制人: 丁国华
• 上市代码: 688693.SH
• 注册资本: 7368.4211 万元
• 上市日期: 2023-08-18
• 大股东: 丁国华
• 持股比例: 15.2%
• 董秘: 严泓
• 董秘电话: 0512-58979950
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 吉正山、朱敏学
• 律师事务所: 北京植德律师事务所
• 注册地址: 张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室
• 概念板块: 半导体 专精特新 融资融券 预亏预减 QFII重仓 第三代半导体 注册制次新股 半导体概念 次新股

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2015-01-22
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 913205823237703256
• 法定代表人: 罗寅
• 董事长: 丁国华
• 电话: 0512-58979950
• 传真: 0512-58979950
• 企业官网: www.convertsemi.com
• 企业邮箱: zhengq@convertsemi.com
• 办公地址: 张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室
• 邮编: 215600
• 主营业务: 功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
• 经营范围: 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。总部位于张家港市经济技术开发区,设有西安子公司,无锡及深圳分公司。自设立以来,公司以“自主创芯,助力核心芯片国产化”为发展理念,“服务零缺陷”为质量目标,聚焦功率半导体产业方向,采取功率器件与功率IC双轮驱动策略,将公司打造成高品质,高可靠的功率半导体供应商,凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场,产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域,现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。公司先后荣获由中国电子信息发展研究院(赛迪研究院)颁发的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。获奖产品覆盖公司平面MOSFET、集成快恢复高压MOSFET、SiC功率器件等产品门类。公司是国家高新技术企业、江苏省“科技小巨人企业”、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
• 发展进程: 2015年1月,罗寅、陈锴、陈国祥及港鹰实业共同以货币出资设立锴威特有限,注册资本为500.00万元,由罗寅认缴150.00万元、陈锴认缴145.00万元、陈国祥认缴105.00万元、港鹰实业认缴100.00万元。 锴威特有限的500.00万元注册资本共分三期实缴,第一期实缴100.00万元,全部由罗寅以货币实缴出资,2015年5月16日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0017号),确认本次货币出资均已经缴纳。第二期实缴100.00万元,全部由港鹰实业以货币实缴出资,2015年8月3日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0025号),确认本次货币出资均已经缴纳。第三期实缴300.00万元,其中由罗寅以货币实缴出资50.00万元,由陈锴以货币实缴出资145.00万元,由陈国祥以货币实缴出资105.00万元,2016年3月3日,苏州中信联合会计师事务所(普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(中信验[2016]001号),确认本次货币出资均已经缴纳。2015年1月22日,锴威特有限取得苏州市张家港工商行政管理局核发的《营业执照》(注册号:320582000348672)。 2019年4月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2019]第ZA51343号),锴威特有限截至2019年1月31日经审计的净资产为6,794.68万元。2019年5月1日,江苏中企华中天资产评估有限公司出具《苏州锴威特半导体有限公司拟整体改制设立股份有限公司涉及的净资产价值资产评估报告》苏中资评报字(2019)第2023号),锴威特有限截至2019年1月31日的股东全部权益价值评估值为6,891.16万元。2019年5月31日,锴威特有限召开股东会,同意以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产6,794.68万元按1:0.0896的比例折为股份公司的6,089,300股,每股面值人民币1元;各股东持股比例不变;公司净资产折股后超出注册资本的部分人民币6,185.75万元计入股份公司的资本公积。同日,锴威特有限全体股东作为发起人签署《苏州锴威特半导体股份有限公司发起人协议书》。2019年6月20日,公司召开第一次股东大会,决议以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产折股整体变更设立苏州锴威特半导体股份有限公司。2019年6月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2019]第ZA52117号),经审验,截至2019年6月20日止,公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案,将锴威特有限截至2019年1月31日止经审计的所有者权益(净资产)人民币6,794.68万元,按1:0.0896的比例折合股份总额6,089,300股,每股1元,共计股本人民币6,089,300元,大于股本部分6,185.75万元计入资本公积。2019年7月30日,苏州市行政审批局向公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:913205823237703256)。
• 商业规划: 2024年,公司实现营业总收入13,013.44万元,较上年同期下降39.12%；实现归属于母公司所有者的净利润为-9,718.93万元,较上年同期下降646.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,825.84万元,较上年同期下降1,430.30%。受宏观经济增长放缓及中美脱钩加剧的双重影响,半导体产业的整体复苏周期较预期更为漫长。2024年,消费者对未来收入的乐观预期有所减弱,导致市场需求持续低迷。同时,2021年“缺芯潮”期间启动的晶圆扩产项目陆续完工,行业产能集中释放,形成了供大于求的市场格局,进一步加剧了功率半导体产品的市场价格竞争。在此背景下,公司产品售价持续承压,而上游FAB的成本传导存在滞后效应。上述因素共同作用,导致公司销售规模及利润指标出现下滑。在高可靠领域,公司主营产品处于产业链配套的末端,产品验证周期较长,收入确认时间相对滞后。同时,受行业客观因素影响,阶段性需求有所放缓,下游新增订单不及预期。此外,客户面临成本压力,为满足其需求,部分产品公司推出了低成本解决方案,整体营业收入同比减少,净利润同比下降。报告期内,公司经历了上市以来的首次亏损,面对复杂多变的内外部形势,坚持以“强基、赋能、保质、控本、增效”为工作主线,凝心聚力,攻坚克难,沉着应变,综合施策。公司为实现逆势布局,全面提升设计研发、供应链保障、封装测试、应用测试、质量管控等综合能力,积极应对各种风险挑战,坚持创新驱动,不断巩固和提升公司产品技术领先和创新优势,在研发投入、市场开拓、供应链管理、产品质量管理、人才建设等多方面加大资源投入,导致经营性费用增加。公司期间费用的增加对净利润产生了阶段性影响。然而,从长期来看,有利于巩固公司的长期发展基础,增强应对外部环境变化的灵活性,为未来的高质量发展奠定了坚实基础,努力推动公司高质量可持续发展,提升公司未来的整体盈利能力。报告期内,公司主要经营管理工作如下：(一)强基固本,筑牢发展根基报告期内,公司严格按照中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要求,不断完善法人治理结构,进一步增强规范运作意识,积极组织对公司董事、监事、高级管理人员等开展培训学习。公司股东大会、董事会（包括专门委员会）、监事会及经营层,积极履行各自职责,严格履行信息披露义务,确保公司规范治理得到持续加强,切实维护公司及全体股东利益,助力公司实现高质量健康发展。报告期内,公司秉持“人才是第一资源”的理念,一方面,大力提升现有人才队伍整体素质,公司全年新增37人,同比增加24.18%,其中不乏行业内的资深专家和优秀应届毕业生,为公司注入了新鲜血液,充实了研发、营销、管理等各领域的人才储备。另一方面,基于对业务支持的基础上,针对各岗位员工不同的业务需求,不断探索组织内部培训课程,开展特色专项培训,涵盖专业技能培训、管理能力提升、企业文化宣贯等多个方面,员工的专业素养和综合能力得到显著提升,为公司长远发展提供了坚实的人才支撑,满足人才学习发展的需求。(二)赋能升级,激发创新活力2024年度,报告期内研发费用为5,866.02万元,同比增长62.85%。公司始终重视研发创新能力建设,持续加大研发投入,根据市场发展趋势、下游客户需求,不断拓宽产品系列,强化自主研发产品竞争力,报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。PWM控制IC方面：公司持续丰富产品线,完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化,推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品。为提高电源系统效率,推出了可支持反激、QR、LLC等拓扑的同步整流驱动IC,工作频率可高达1MHz,工作电压可达300V。功率驱动IC方面：公司推出80V3A集成MOSFET的单芯片H桥驱动芯片,同时可支持100%占空比工作中,进一步提升系统的安全及可靠性；公司推出180VGaN专用半桥驱动芯片,工作频率高达1MHz以上。在功率MOSFET方面,报告期内公司开发完善了沟槽MOSFET及高压超结的工艺平台优化和产品布局,开发了40V、60V、80V、100VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发,报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台,其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段,新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品,目前产品进入小批验证阶段。在知识产权方面,截至2024年12月31日,公司累计共已获授权专利113项（其中发明专利70项、实用新型专利43项）,集成电路布图设计专有权99项。(三)质量为先、打造卓越品牌2024年度,公司组织开展了管理评审、内审、专项自查等一系列的质量管理工作,始终坚持以“服务零缺陷”为质量目标,进一步完善质量管理体系,严格按照质量管理体系标准要求,对产品质量进行全过程管控。开展内部质量审核,发现并整改质量问题,质量管理水平持续提升。同时,加强供应商质量管理,对供应商进行严格筛选和定期评估,确保了产品质量的稳定性和可靠性。以客户满意度为导向,持续开展产品质量改进活动,产品质量得到显著提升。在服务质量方面,建立客户反馈快速响应机制,优质的产品与服务为公司赢得了良好的口碑和稳定的客户资源。通过开展“质量月”活动,大力宣传质量工作方针政策,普及质量管理知识,在公司内形成了浓厚的高质量发展氛围。公司建立了较为完善的营销体系,与主要客户建立了稳定的合作关系。报告期内,公司持续加大市场开拓力度,深化营销体系建设,完善激励措施,充分调动营销人员的积极性、创造性；始终聚焦客户需求,不断调整公司业务策略,以更好地适应市场变化,区域落地纵深和客户覆盖范围逐渐拓展,更好服务客户、及时响应客户需求,提升服务质量,使公司客户群体更加丰富,客户结构不断优化。报告期内,新组建市场部,负责洞察市场变化、市场开拓和品牌策略,通过展会、客户需求挖掘、客户口碑推广、有针对性地联系客户等多种渠道进行市场推广,加强代表性应用案例的宣传力度,扩大公司品牌的知名度与美誉度。及时获取客户的需求变化信息,调整研发、采购及生产布局,从而满足客户的差异化需求,提升自身的市场响应能力。报告期内,公司销售费用1,947.70万元,同比增长85.80%。(四)提质控本增效,回报股东为践行以“投资者为本”的上市公司高质量发展理念,维护全体股东利益,促进公司可持续发展,公司于2024年4月制定了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》。方案实施以来,公司围绕聚焦主业发展战略,一方面优化供应策略以应对严峻多变的内外部形势,保障全年订单的稳定供应,另一方面通过加大研发投入,不断培育新质生产力,推动工艺和技术高效升级,确保关键核心技术的自主可控,提升公司核心竞争力,引领公司高质量发展。同时,公司不断提升公司治理水平,高度重视投资者权益保护,不断完善投资者保护工作机制,坚持高标准的信息披露、与投资者密切交流等举措,强化公司与投资者的良性互动；履行重回报承诺,持续现金分红,增加分红频次,实施中期分红。报告期内,公司完成2023年年度和2024年半年度权益分派实施,合计派发现金分红金额达到1,989.47万元,为稳市场、稳信心积极贡献力量。2025年,公司将以提质控本增效为总方针,全面优化经营管理体系,科学配置资源,强化收款管理,优化资金使用效率,严格把控成本,从采购、生产到销售的各个环节深挖降本潜力,精准施策。通过这些举措,提升公司的经营韧性,增强抵御风险的能力,全方位提高经营质量与盈利水平,为公司的可持续价值创造筑牢坚实根基,推动公司在高质量发展的道路上行稳致远。