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锴威特

苏州锴威特半导体股份有限公司
成立日期
2015-01-22
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-06-13
受理日期
2022-06-13
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2023-07-13
注册生效
2023-01-12
提交注册
2022-12-06
上市委会议通过
2022-11-29
已问询
2022-11-28
已问询
2022-11-24
已问询
2022-09-23
已问询
2022-07-05
已问询
2022-06-13
已受理
发行基本信息
发行人全称
苏州锴威特半导体股份有限公司
公司简称
锴威特
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
薛峰,牟晶
会计师事务所
大华会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
夏利忠,吉正山
律师事务所
北京植德律师事务所
签字律师
王月鹏,黄心蕊
评估机构
江苏中企华中天资产评估有限公司
签字评估师
石玉,蔡辰杰
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-12-06
发行前总股本
7368.4211 万股
拟发行后总股本
9210.5264 万股
拟发行数量
1842.1053 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-08-08
上市日期
2023-08-18
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,罗刚,鲁小木,管红,徐军
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
智能功率半导体研发升级项目 14473.27 万元 21.77 %
SiC功率器件研发升级项目 8727.85 万元 13.13 %
功率半导体研发工程中心升级项目 16807.16 万元 25.28 %
补充营运资金 13000 万元 19.55 %
超募资金永久补充流动资金 13471.61 万元 20.26 %
投资金额总计 66,479.89 万元
实际募集资金总额 75,213.16 万元
超额募集资金 8,733.27 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 88.39 %