苏州锴威特半导体股份有限公司

2022-06-13
已受理

2022-07-05
已问询

2022-09-23
已问询

2022-11-24
已问询

2022-11-28
已问询

2022-11-29
已问询

2022-12-06
上市委会议通过

2023-01-12
提交注册

2023-07-13
注册生效

发行人全称 苏州锴威特半导体股份有限公司 受理日期 2022-06-13
公司简称 锴威特 融资金额 5.3亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2023-07-13
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人
会计师事务所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 夏利忠,吉正山
律师事务所 北京植德律师事务所 签字律师 王月鹏,黄心蕊
评估机构 江苏中企华中天资产评估有限公司 签字评估师 石玉,蔡辰杰
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 锴威特 申报日期 2022-06-13
发行前总股本 7368.4211 万股 拟发行后总股本 9210.5264 万股
拟发行数量 1842.1053 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-12-06
发审委委员 汤哲辉,罗刚,鲁小木,管红,徐军
申购日期 2023-08-08 上市日期 2023-08-18
主承销商 华泰联合证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 智能功率半导体研发升级项目 14473.27 21.77%
2 SiC功率器件研发升级项目 8727.85 13.13%
3 功率半导体研发工程中心升级项目 16807.16 25.28%
4 补充营运资金 13000 19.55%
5 超募资金永久补充流动资金 13471.61 20.26%
投资金额总计 664,798,900.00
实际募集资金总额 752,131,600.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 87,332,700.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 88.39%
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2015-01-22
法定代表人 董事长 丁国华
公司简介 苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。总部位于张家港市经济技术开发区,设有西安子公司,无锡及深圳分公司。自设立以来,公司以“自主创芯,助力核心芯片国产化”为发展理念,“服务零缺陷”为质量目标,聚焦功率半导体产业方向,采取功率器件与功率IC双轮驱动策略,将公司打造成高品质,高可靠的功率半导体供应商,凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场,产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域,现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。公司先后荣获由中国电子信息发展研究院(赛迪研究院)颁发的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。获奖产品覆盖公司平面MOSFET、集成快恢复高压MOSFET、SiC功率器件等产品门类。公司是国家高新技术企业、江苏省“科技小巨人企业”、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
经营范围 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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