联动科技 - 301369.SZ

主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;集成电路制造;集成电路销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;光学仪器制造;光学仪器销售;通信设备制造;通信设备销售;光通信设备制造;光通信设备销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;实验分析仪器制造;实验分析仪器销售;通用零部件制造;机械零件、零部件加工;工程和技术研究和试验发展;机械设备研发;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电子产品销售;金属材料销售;建筑用金属配件销售;专业设计服务;软件开发;软件销售;专用设备修理;通用设备修理;仪器仪表修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年12月,在半导体封装测试领域深耕20多年,是专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商,具有深厚的技术储备和客户基础。

主要产品为半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,产品主要应用于电动汽车、光伏、风电、储能新能源及数据中心电源管理芯片和模块的功能和性能测试。

公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。

是国家高新技术企业,广东省战略性新兴产业培育企业、国家级“专精特新”小巨人企业,拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心。

近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,达到国际同类产品的先进水平,不仅实现了进口替代,还是国内仅有少数将半导体集成电路制造装备出口应用于美、日、欧跨国半导体企业的南海品牌企业。

“联芯聚力,动测未来”,2022年9月22日,联动科技在深圳证券交易所创业板成功上市,成为南海区第22家上市企业,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金主要用于加大半导体封测设备的研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。

“创新动力,基于卓越”,联动科技将努力践行“以客户为中心以人为本高效协同开放进取”的核心价值观,为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行,回馈股东、回馈客户,回馈社会,实现跨越式发展!

1.主营业务情况公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。

产品以半导体自动化测试系统为核心,配套激光打标设备及其他机电一体化设备。

其中,自动化测试系统面向晶圆及芯片的功能与性能检测,应用场景涵盖功率半导体、模拟及数模混合信号集成电路,以及系统级芯片（SoC）测试；激光打标设备主要用于半导体芯片标识。

公司坚持创新驱动发展的战略,持续推进技术升级与产品迭代,自主研发的功率半导体测试系统已实现进口替代。

公司目前为国内功率半导体测试系统领先供应商之一,已进入部分国际封测产业链。

公司秉持前沿技术与工程化能力深度结合的发展理念,持续完善半导体专用设备产品谱系。

经过多年积累,公司已经在功率半导体测试、集成电路测试、激光打标及机电一体化等相关领域构建起较为完整的技术体系与工程能力。

同时,公司承担国家科技部创新基金项目,并取得国家高新技术企业、国家鼓励的软件企业等资质认定,获评广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心,完成佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。

公司始终坚持自主创新,相关产品已在部分细分领域弥补了国内空白。

其中QT-4000系列功率器件综合测试平台于今年顺利通过深圳平湖实验室中试验证,6kV高压测试性能全面达标,并支持扩展至8kV,各项指标均满足SiC晶圆CP测试的技术标准与工艺要求,为第三代半导体测试设备国产化筑牢了关键一环。

目前,该系统已在多家国内外头部大厂实现大规模量产应用。

本次验证的顺利通过,进一步夯实了公司在第三代半导体高压大电流测试领域的领先竞争优势。

QT-8400系列主要面向IGBT及第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件与晶圆测试,并支持车规类碳化硅KGD及功率模块全性能测试,适配电动汽车、新能源等领域不断增长的测试需求。

该平台已完成下游客户认证并实现批量销售,氮化镓晶圆及器件相关测试设备亦已批量出货。

QT-8000等数模混合信号集成电路测试产品,在市场拓展、技术迭代与差异化竞争策略推动下,客户基础持续扩大,装机规模稳步提升。

QT-6000系列面向小信号分立器件高速测试,为国内较早实现自主研发与产业化的产品之一,可支持多工位并行测试,测试效率较高。

面向系统级芯片测试需求,公司推出QT-9800系列高性能集成电路测试设备,并发布面向人工智能系统级芯片（AISoC）的新一代产品——“液冷数字AISoC测试机QT-9800EXA”,重点解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试及平台兼容性等方面的难点。

QT-9800系列为公司下一阶段重点发展的核心产品,报告期内公司持续加大市场推广与应用开发力度,积极推进客户验证及量产导入。

2.主要产品介绍公司已建立起较为完整的产品体系,主要分为半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。

具体构成如下：（1）半导体自动化测试系统公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成电路测试系统、SoC测试系统。

（2）半导体激光打标设备及其他自动化设备半导体激光打标设备主要利用不同的激光技术,实现各类半导体元器件的精密激光打标,打标内容包括公司名称、产品型号等；其他自动化设备主要为探针台产品。

主要如下：激光打标设备依托不同激光工艺,对半导体元器件进行精密标识,标识内容通常包括厂商信息、产品型号等。

其他机电一体化设备主要与测试系统、激光打标产线配套,涵盖机械自动化、视觉检测及探针台等。

公司自研探针台已投放市场,可与自有测试系统组成CP测试整体解决方案。

3、公司主要经营模式（1）盈利模式公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。

自成立以来,公司坚持自主研发道路,通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略,主要以直销的形式销售产品给客户。

在确立订单后进行生产,根据生产所需物料进行对外采购。

（2）销售模式公司采取以直销为主的销售模式。

由于半导体自动化测试系统专业化程度较高,需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。

因此,直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求,提高沟通效率,促成业务合作。

同时,由于半导体产业链垂直分工模式的形成,芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成,存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。

因此,公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系,还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。

（3）生产模式公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。

公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成,而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产,主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等,不涉及公司关键技术或核心零部件。

（4）采购模式公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等,并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划,提出生产物料请购需求。

公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型,对物料进行有效管理。

另外,公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况,执行淡旺季采购策略,避开旺季时物料供应不足的情况。

公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持,还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。

（5）研发模式公司设立以来一直坚持自主研发的模式。

半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业,具有技术壁垒较高、研发周期较长的特点。

企业通过自主研发掌握的核心技术,能够形成难以模仿的核心竞争力。

同时,自主研发所获得的技术成果,能够使企业无需依赖于外部技术支持,受外部因素影响的技术风险较小。

因此,公司坚持自主研发的模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力,有利于公司的可持续发展。

2026年上半年,AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域需求持续旺盛,半导体测试设备行业景气度延续上行态势；与此同时,国内半导体设备国产化进程加速推进,为本土企业拓展市场提供了重要契机。

公司紧抓市场机遇,在稳固既有竞争优势的基础上,加快技术迭代与市场开拓,报告期内在手订单保持充裕,经营规模与经营质量同步提升。

报告期内,公司实现营业收入22,349.46万元,同比增长43.45%；实现归属于上市公司股东的净利润2,340.00万元,同比增长93.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,854.44万元,同比增长155.19%；公司整体经营情况持续向好。

深耕核心布局,多点发力开拓市场报告期内,公司坚持“巩固核心优势赛道、开拓新兴应用领域”的策略,依托既有技术沉淀与客户资源,经营业绩持续稳健增长。

在重点客户方面,公司继续深化与安森美集团、博世集团、力特半导体、威世集团等国际知名企业,以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等国内头部企业的战略合作,通过定制化测试方案扩大产品导入范围,客户结构进一步优化升级。

在新产品布局方面,公司发布面向人工智能系统级芯片（AISoC）的新一代产品——“液冷数字AISoC测试机QT-9800EXA”,该产品聚焦AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试及平台兼容性等方面的核心技术难点,实现系统性突破。

QT-9800系列为公司重点发展的核心产品,报告期内公司持续加大市场推广与应用开发力度,已与天数智芯签订战略合作协议,并积极推进客户验证及量产导入。

目前,QT-9800的首个销售订单正式达成并已经顺利交付出货,成功落地国内头部车企,全面应用于车规级SoC芯片量产测试环节。

在产业布局方面,香港联动将以现金方式收购NorthstarTechnologiesLimited100%股权,本次收购系公司基于长期发展战略作出的重要布局：一方面公司能够将存储测试设备的关键技术和相关产品落地国内,有效补齐公司在该领域的空白和行业应用经验,进一步完善产业链条,全面提升为客户提供综合解决方案的能力；另一方面标的公司在菲律宾拥有成熟的研发与制造基地,能够有效承接公司海外产能拓展的需求,与公司现有业务形成良好的业务协同与战略互补。

坚持创新驱动,夯实核心技术壁垒报告期内,公司保持高强度研发投入,研发费用达6,968.70万元,同比增长31.78%,占营业收入比重达31.18%。

研发人员总数306人,占员工总数36.52%。

公司深耕功率、模拟、数模混合及SoC等关键测试领域,通过系统化、信息化的研发管理体系,高效驱动产品迭代升级与前瞻性布局,为持续提升市场竞争力、服务国家半导体产业战略提供了坚实的技术保障。

公司在保持现有细分领域产品技术优势的基础上,重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发方向,进一步拓展技术纵深与市场空间。

报告期内公司进一步夯实第三代半导体测试领域的竞争优势：QT-4100功率器件测试系统顺利通过深圳平湖实验室中试验证,为第三代半导体测试设备国产化筑牢关键一环；重点推出超低杂散SiCKGD测试系统—QT-8404D高速功率器件测试系统,为车载SiC模块实现提速、降本、提质三重价值。

强化精益管控,筑牢自主供应体系面对复杂的外部环境和保障供应链安全的迫切需求,公司将构建自主可控的供应链体系提升至战略核心高度。

公司推进国产化供应链的建设与整合,旨在从根本上保障生产经营的连续性与稳定性,并为服务国家半导体产业战略提供坚实支撑。

公司以提质增效为目标,持续推进全链条数字化管理升级,运营效率稳步提升。

在数字化管理方面,OA系统实现行政流程数字化,PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒,ERP系统整合供应链资源,E10系统强化业财协同,多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系,实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控,显著提升运营效率。

强化人才队伍建设,完善激励约束机制公司始终坚持“以人为本”的发展理念,将人才视为企业持续发展的核心驱动力,致力于打造一支高素质、专业化的核心团队。

报告期内,公司持续优化人才梯队建设,构建了完善的内部培训体系,通过多层次、多维度的管理、业务及技术培训,全面提升员工综合素质与专业能力。

在激励机制方面,公司不断完善薪酬与绩效考核体系,建立健全长效激励约束机制,实现股东利益、公司利益与核心团队个人利益的深度绑定。

2023年限制性股票激励计划第二个归属期的归属条件已成就,公司已经为105名激励对象办理完成股份归属及上市的相关手续,进一步将员工利益与公司长远发展紧密结合。

发行人前身为佛山市联动科技有限公司,由郑俊岭(曾用名郑岭)、侯小芝以货币资金出资设立,注册资本50.00万元人民币。

1998年12月3日,佛山会计师事务所出具《佛山会计师事务所企业法人验资证明书》(佛会验字(1998)329号),确认公司设立的注册资本已缴足。

1998年12月7日,联动有限完成了工商注册登记手续。

2019年5月29日,联动有限召开股东会,决议联动有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司。

根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“信会师粤报字[2019]第11142号”《审计报告》,联动有限以截至2019年3月31日经审计后的净资产208,160,980.17元为依据,按照1:0.1620的折股比例折为3,372.7002万股,每股价值1.00元,折股后公司股本总额为3,372.7002万元,折股余额计入股份公司资本公积。

2019年6月14日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本次整体变更出具了编号为“信会师报字[2019]第ZC10427号”《验资报告》。

2019年6月21日,联动科技取得了佛山市市场监督管理局核发的《营业执照》。

2018年12月3日,联动有限召开股东会,决议同意联动有限注册资本由3,000万元增加至3,120万元,新增股东上海旷虹智能科技合伙企业(有限合伙)出资2,010万元(对应注册资本90万元)、李凯出资670万元(对应注册资本30万元),其他股东放弃本次增资的优先认购权。

2018年12月,联动有限就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。

本次增资于2019年4月9日与报告期内发行人第三次增资一同进行验资。

2019年12月17日,联动科技召开股东大会,决议同意联动科技注册资本由3,372.7002万元增至3,480.0134万元,新增股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)出资3,500万元(对应注册资本107.3132万元)。

2019年12月,联动科技就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。

2019年12月31日,广州永晟会计师事务所有限公司出具了穗永晟验字(2019)第021号《验资报告》,对公司注册资本由3,372.7002万元增加至3,480.0134万元的增资情况进行审验,验证截至2019年12月19日止,公司已收到股东上海金浦出资3,500.00万元,其中107.3132万元计入注册资本,3,392.6868万元计入资本公积。

2020年8月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具“信会师报字[2020]第ZC10404号”《验资复核报告》复核验证了上述出资情况。