佛山市联动科技股份有限公司

• 企业全称: 佛山市联动科技股份有限公司
• 企业简称: 联动科技
• 企业英文名: PowerTECH Co., Ltd.
• 实际控制人: 郑俊岭,张赤梅
• 上市代码: 301369.SZ
• 注册资本: 6976.6268 万元
• 上市日期: 2022-09-22
• 大股东: 张赤梅
• 持股比例: 32.9%
• 董秘: 邱少媚
• 董秘电话: 0757-83281982
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 黄春燕、许钰涵
• 律师事务所: 北京市君合(深圳)律师事务所
• 注册地址: 佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号
• 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 创业板综 预亏预减 融资融券 QFII重仓 机构重仓 第三代半导体 高送转 半导体概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1998-12-07
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91440605708173759E
• 法定代表人: 张赤梅
• 董事长: 张赤梅
• 电话: 0757-83281982
• 传真: 0757-81802530
• 企业官网: cn.powertechsemi.com
• 企业邮箱: ir@powertechsemi.com
• 办公地址: 佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号
• 邮编: 528226
• 主营业务: 半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
• 经营范围: 设计、制造、加工、销售:半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备;销售:普通机械及零配件,电子元件,电子计算机及零配件,五金,交电,建筑材料,金属材料,汽车零部件,摩托车零部件;服务:计算机软件研发;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年12月,在半导体封装测试领域深耕20多年,是专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商,具有深厚的技术储备和客户基础。主要产品为半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,产品主要应用于电动汽车、光伏、风电、储能新能源及数据中心电源管理芯片和模块的功能和性能测试。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。现有研发人员二百多人,约占公司员工总数38%。是国家高新技术企业,广东省战略性新兴产业培育企业、国家级“专精特新”小巨人企业,拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心,目前拥有授权专利144项,软件著作权102项,是国内领先的功率器件测试系统供应商。近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,达到国际同类产品的先进水平,不仅实现了进口替代,还是国内仅有少数将半导体集成电路制造装备出口应用于美、日、欧跨国半导体企业的南海品牌企业。“联芯聚力,动测未来”,2022年9月22日,联动科技在深圳证券交易所创业板成功上市,成为南海区第22家上市企业,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金主要用于加大半导体封测设备的研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。“创新动力,基于卓越”,联动科技将努力践行“以客户为中心以人为本高效协同开放进取”的核心价值观,为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行,回馈股东、回馈客户,回馈社会,实现跨越式发展!
• 发展进程: 发行人前身为佛山市联动科技有限公司,由郑俊岭(曾用名郑岭)、侯小芝以货币资金出资设立,注册资本50.00万元人民币。1998年12月3日,佛山会计师事务所出具《佛山会计师事务所企业法人验资证明书》(佛会验字(1998)329号),确认公司设立的注册资本已缴足。1998年12月7日,联动有限完成了工商注册登记手续。 2019年5月29日,联动有限召开股东会,决议联动有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司。根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“信会师粤报字[2019]第11142号”《审计报告》,联动有限以截至2019年3月31日经审计后的净资产208,160,980.17元为依据,按照1:0.1620的折股比例折为3,372.7002万股,每股价值1.00元,折股后公司股本总额为3,372.7002万元,折股余额计入股份公司资本公积。2019年6月14日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本次整体变更出具了编号为“信会师报字[2019]第ZC10427号”《验资报告》。2019年6月21日,联动科技取得了佛山市市场监督管理局核发的《营业执照》。 2018年12月3日,联动有限召开股东会,决议同意联动有限注册资本由3,000万元增加至3,120万元,新增股东上海旷虹智能科技合伙企业(有限合伙)出资2,010万元(对应注册资本90万元)、李凯出资670万元(对应注册资本30万元),其他股东放弃本次增资的优先认购权。2018年12月,联动有限就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。本次增资于2019年4月9日与报告期内发行人第三次增资一同进行验资。2019年12月17日,联动科技召开股东大会,决议同意联动科技注册资本由3,372.7002万元增至3,480.0134万元,新增股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)出资3,500万元(对应注册资本107.3132万元)。2019年12月,联动科技就本次增资事宜办理了工商变更登记手续。2019年12月31日,广州永晟会计师事务所有限公司出具了穗永晟验字(2019)第021号《验资报告》,对公司注册资本由3,372.7002万元增加至3,480.0134万元的增资情况进行审验,验证截至2019年12月19日止,公司已收到股东上海金浦出资3,500.00万元,其中107.3132万元计入注册资本,3,392.6868万元计入资本公积。2020年8月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具“信会师报字[2020]第ZC10404号”《验资复核报告》复核验证了上述出资情况。
• 商业规划: 1、主营业务情况公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一,也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外,公司承担国家科技部创新基金项目,通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定,被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。公司自成立以来,一直坚持自主创新,旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求,测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并,包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等,是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力,公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。公司的QT-8400系列测试平台,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前,该测试平台市场推广效果良好,已在下游客户通过认证并实现销售,其设备性能达到国际先进水平,已批量应用在国内外一线客户的封装测试生产线。公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略,客户生态圈建设初见成效,市场装机量稳步提升。在小信号分立器件测试领域,公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一,能够满足小信号器件多工位并行测试要求,具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k,达到国际先进水平。2、主要产品介绍公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：（1）半导体自动化测试系统公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统,具体如下：（2）半导体激光打标设备及其他机电一体化设备半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术,实现各类半导体元器件的精密激光打标,打标内容包括公司名称、产品型号等,其他机电一体化设备主要为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。主要如下：3、报告期内整体业务运营情况报告期内,受益于行业复苏态势,下游客户对半导体测试设备的需求增加带动公司2024年度实现营业收入31,125.27万元,同比增长31.60%。面对复杂多变的市场环境,公司始终秉持创新驱动发展战略,通过持续丰富产品类型并拓展产品线,强化高端人才梯队建设,并保持高强度研发投入,在技术迭代与市场需求间构建核心竞争力,期间研发投入金额达11,754.72万元,同比增长34.95%,占营业收入比例达37.77%,研发团队扩张至284人,在推进产品产业化和技术迭代升级方面成效显著,产品市场竞争力持续提升。与此同时,公司通过持续推行员工股权激励计划,有效提升团队的凝聚力和稳定性,为未来战略目标的持续推进奠定坚实基础,报告期内累计产生2,629.51万元股份支付费用。受此影响,公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润2,030.37万元,同比下降17.41%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,462.68万元,同比下降37.48%；若剔除股份支付费用影响,归属于上市公司股东的净利润可达4,265.45万元,同比增长73.51%,公司经营持续向好。报告期内重点工作开展情况如下：（1）双轨驱动开拓市场,业务规模与客户质量双提升报告期内,公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域,依托国内领先的技术研发能力,通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动,成功实现业务规模与客户质量的同步提升。报告期内,公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及中国中车、三安光电、比亚迪半导体、通富微电、华天科技、芯联集成、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作,更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系,客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒,量产出货加速,客户数量稳步增长；而QT-4000系列凭借高压大电流测试和动态参数测试优势打破国际垄断,期末累计服务客户超200家,市场领先地位进一步巩固。通过深化客户技术协同、强化服务响应机制,公司在巩固存量订单的同时,持续提升新客户拓展成功率,带动整体营收同比增长31.60%,为后续在大功率器件、模块及第三代半导体测试增量市场的布局奠定坚实基础。（2）深化技术迭代与优化,积极拓展新应用领域公司深度聚焦半导体自动化测试核心领域,积极拓展新应用领域。报告期内推出QT-8404D功率器件高速测试系统,全面覆盖二极管、三极管、场效应管、IGBT、GaN、SiC等多种器件测试需求,支持CP（晶圆探针测试）和FT（成品测试）,创新性地支持GaN动态RDON测试,以卓越性能为功率半导体行业提供了一站式测试解决方案,助力客户提升产品质量和生产效率；同步推出QP2000/QP3000全自动晶圆探针台,其中QP2000适配SiC/GaN/Si晶圆及IC与大功率芯片测试,配备高性能可更换CHUCK盘,可应对多种探针卡接口与测试方案,为客户提供高压测试防打火模块、高温模块、遮光模块等高性能解决方案,产品已量产。公司建立"需求导向型"研发体系,完成五大产品线技术迭代。公司积极拓展新应用领域,抓住车规应用的碳化硅器件KGD测试需求的机遇,公司的KGD测试解决方案获国内外多家头部客户认可并带动订单增长。（3）强化市场导向型研发体系,持续提升技术创新能力公司构建以市场需求为导向的研发创新体系,采用"产品迭代升级+场景应用拓展"双轮驱动模式,2024年度研发投入总额达11,754.72万元,同比大幅增长34.95%,占营业收入比重达37.77%。重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字/数模混合集成电路测试系统两大研发方向,其中面向数字及SoC芯片测试需求的大规模数字集成电路测试系统硬件架构开发工作已基本完成,正推进硬件设计优化及软件系统迭代开发；测试板卡、电源模块等关键组件研发取得突破,部分技术指标达到国际先进水平。截至2024年末,公司累计获得专利154项（其中发明专利42项）、软件著作权102项,形成覆盖测试设备、核心部件及应用算法的完整知识产权体系。通过持续优化研发资源配置,公司在半导体自动化测试领域形成差异化竞争优势,产品技术指标保持行业领先水平,为客户提供覆盖芯片设计验证、量产测试及失效分析的全流程解决方案。（4）构建完整人才梯队,夯实研发创新基础在半导体行业竞争加剧与市场环境复杂多变的背景下,公司通过"引进-培养-激励"三位一体机制持续强化研发实力。报告期末,研发团队规模达284人（占员工总数39.89%,同比增长13.15%）,本科及以上学历占比超85%,核心研发人员行业经验丰富。公司构建梯度化培养体系,通过跨部门人才流动、"项目制"实战锻炼,实现人才梯队可持续发展。全年组织多维度培训活动,涵盖最新半导体技术、行业趋势及管理理念,并为不同层次技术人才定制创新思维与复杂问题解决课程。同时不定期举办内部研讨会、培训讲座等活动,激发创新活力。对创新成果实施即时激励机制,营造包容创新氛围。通过持续优化培养体系,以及内培外引相结合的人才梯队建设,为公司技术创新与未来可持续发展奠定坚实基础。（5）全链条数字化协同,打造运营管理升级新引擎报告期内公司以运营管理优化为核心战略,通过深化研发、制造与经营协同机制打破部门壁垒,构建起覆盖全业务链条的智能管理平台。进一步优化OA系统实现行政流程数字化,PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒,ERP系统整合供应链资源,E10系统强化业财协同,形成智能多平台管理体系,实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控,显著提升运营效率。报告期内,公司启动IPD项目,引入集成产品开发流程以提升产品开发效率与市场竞争力。通过全流程数字化协同、智能系统集成与IPD流程革新,公司实现订单交付周期缩短、跨部门协作效率提升,产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化,为未来高质量发展奠定坚实基础。（6）持续优化内部控制体系,提升公司治理水平报告期内,公司定期开展风险评估,识别各类潜在风险,及时更新内控制度和完善业务流程。公司加大内外部监督力度,保障制度有效执行。同时,公司定期开展反舞弊、反贿赂审计工作,通过内部培训和企业价值观建设,进一步强化内部控制文化,优化各项制度流程,提升运营效率和治理水平。4、公司主要经营模式（1）盈利模式公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来,公司坚持自主研发道路,通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略,主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产,其次根据生产所需物料进行对外采购。（2）销售模式公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高,需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此,直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求,提高沟通效率,促成业务合作。同时,由于半导体产业链垂直分工模式的形成,芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成,存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此,公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系,还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。（3）生产模式公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成,而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产,主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等,不涉及公司关键技术或核心零部件。（4）采购模式公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等,并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划,提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型,对物料进行有效管理。另外,公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况,执行淡旺季采购策略,避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持,还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。（5）研发模式公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业,技术壁垒较高,研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术,能够形成难以模仿的核心竞争力。同时,自主研发所获得的技术成果,能够使企业无需依赖于外部技术支持,受外部因素影响的技术风险较小。因此,公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力,有利公司的可持续发展。